【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，尤其是涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
1、随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，集成电路(integratedcircuit,ic)已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。
2、现有技术通常将集成电路芯片(裸片)封装成封装芯片，封装芯片具有多个用于和电路板连接的触点，用于将封装芯片内的集成电路连接至电路板，以形成电子电路。将封装芯片连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上。
3、相关技术中，一种方案是使用金线连接芯片和电路板，对结构空间占用大，尤其是z方向，不适用于轻薄化和小型化应用场景；另一种方案是在高密元器件/芯片装联前，连接位置焊盘需进行预置锡或点锡，加工精度要求高，效率低。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种电路板组件，通过在其中一个所述芯板和所述基板上设置有第一安装槽，以及在另一个芯板上开设第一安装孔，将第一芯片安装在第一安装槽内，并通过位...
【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：支撑件，所述支撑件夹设在另一个所述芯板和所述第一芯片之间且所述支撑件的宽度小于所述第一芯片的宽度，以在所述第一芯片和所述芯板之间形成容纳槽，部分所述电连接件设置于所述容纳槽内。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述芯板包括：两个第一金属层和第一绝缘层，所述第一绝缘层夹设在两个所述第一金属层之间，所述第一芯片和另一个所述芯板的所述第一金属层电连接。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述芯板还包括：第二金属层，...
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：支撑件，所述支撑件夹设在另一个所述芯板和所述第一芯片之间且所述支撑件的宽度小于所述第一芯片的宽度，以在所述第一芯片和所述芯板之间形成容纳槽，部分所述电连接件设置于所述容纳槽内。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述芯板包括：两个第一金属层和第一绝缘层，所述第一绝缘层夹设在两个所述第一金属层之间，所述第一芯片和另一个所述芯板的所述第一金属层电连接。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述芯板还包括：第二金属层，所述第二金属层穿设所述第一绝缘层且电连接两个所述第一金属层。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，韩雪川，唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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