本申请公开了一种电路板及其制造方法和探测器，该电路板应用于探测器，该电路板包括：线路板，线路板的第一侧面用于设置探测晶体，第二侧面设有相间隔的第一焊盘和第二焊盘，内部设有第一设计线路，第一设计线路连接第一焊盘和第二焊盘；其中，第一设计线...

本发明公开了一种确定基板缺陷的方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决基板生产过程中，由人工对缺陷信息进行分析，从而导致基板加工效率低下的问题。该方法包括：获取基板的核心设计信息，核心设计信息包括基板的尺寸，以及基板零部件的尺寸、位置；...

本申请公开了光子计数探测器的制备方法以及相关装置，包括：获取到第一电路板；其中，第一电路板包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上设置有至少一个控深槽；第一表面、第二表面以及第一电路板的内部线路层设置有互连的精细导电线路层，精细导电...

本申请公开了一种检测单元及其制作方法、光子探测器。包括：刚挠电路板、柔性部及与柔性部连接的刚性部；柔性部包括预设区域，探测电路板与预设区域贴合设置；刚性部用于与处理装置连接；模数转换器件，模数转换器件位于开口，光电转换器件设置在探测电路...

本申请公开了复合树脂及其制备方法，包括：获取到导热填料，并在空气气氛下，对导热填料依次进行加热处理以及降温处理；通过硅烷偶联剂对降温处理后的导热填料进行表面处理；将表面处理后的导热填料与树脂进行混合固化处理，以得到复合树脂。通过上述方式...

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种功率芯片埋入式印制电路板组件及其制备方法。本发明的制备方法，将功率芯片嵌入至具有共面电极的金属框架中，使功率芯片组件的电极能够共面，再将功率电极共面的功率芯片组件埋入印制电路板内，并在功率芯片组件...

本发明公开了一种复合导热树脂的制备方法、印制电路板，以解决由于复合树脂的导热性不佳，导致该复合树脂制成的树脂塞孔难以应用在HDI印制电路板中的问题。该制备方法包括：对氧化铝微球进行羟基化改性，得到羟基化的氧化铝微球；在羟基化的氧化铝微球...

本发明公开了一种多层印制电路板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：提供第一、第二和第三电路板；在第二电路板中的预设位置开设通槽，将微带滤波器放置于第二电路板的通槽中，得到含有微带滤波器的第二电路板；对第一电路板、第三电路板和含有微带滤...

本发明公开了一种线路板的制备方法和线路板，线路板的制备方法包括：S1、制备中间图形层；S2、将正面铜层和背面铜层通过绝缘层分别压合在所述中间图形层的正面和背面，以形成基体；S3、在所述基体上加工散热孔，并对所述散热孔的内壁面镀铜；S4、...

为克服现有印制电路板镂空线路过程中对位偏移、绝缘介质材料残留值难以控制的问题，本发明提供了一种印制电路板镂空线路及其制备方法，所述制备方法包括：在第一基板层上形成第一镂空区域；在第一镂空区域内涂敷油墨并在其表面贴敷感光抗蚀膜，对感光抗蚀...

本技术涉及焊接设备技术领域，尤其涉及一种振动式电烙铁、振动式电烙铁装置，振动式电烙铁包括：烙铁头组件、手柄，烙铁头组件的连接端与手柄的端口连接，手柄内固定有振动装置，振动装置的振动端与烙铁头组件接触或不接触，本技术的振动式电烙铁通过在电...

本发明公开了一种PCB框架、PCB板及PCB板的制造方法，PCB框架包括：板体，所述板体上开设有至少一个容纳槽；至少一个嵌入模块，至少一个所述嵌入模块设置于至少一个所述容纳槽内且与所述板体连接；其中，所述嵌入模块包括：覆铜基板、至少一个...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到包括第一板件以及贴合设置于第一板件至少一侧的第二板件的加工板件，其中，第一板件中的至少一个目标内层线路层延伸至预设区域，第二板件中的外层线路层延伸至预设区域；...

本申请公开了一种电源管理电路及方法、电源电路、电子设备，其中，该电源管理电路包括：至少两个第一转换电路，耦接外部的供电源和负载电路，每一第一转换电路接收供电源输入的输入电压；主控电路，耦接每一第一转换电路，主控电路基于预设配置信息分别向...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取至少一个预设厚度的金属基板，并分别对各金属基板进行钻孔，以制备至少一个隔离通孔；获取到至少一个加工板件以及至少一层第一介电层；按照预设顺序依次将至少一个加工板件...

本发明属于封装基板制作技术领域，特别是涉及一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法。一种功率芯片埋入式的封装基板的封装方法包括如下步骤：获取第一芯板，在第一芯板上开设沿厚度方向贯穿的通槽；将裸芯片固定在刚性衬底上；将裸芯片和刚性衬底整体嵌...

本申请公开了导热型树脂组合物及其制备方法以及电路板，包括：获取到导热填料，导热填料包括表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；通过硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理；将表面处理后的导热填料与树脂进行固化处理，以得到导热型树脂组合物。通过上...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取多个待加工板件，待加工板件的至少一侧设置有导电层；对各待加工板件中的目标导电层进行棕化处理，直至将各目标导电层咬蚀到预设深度；通过硅烷偶联剂对各目标导电层进行浸...

本申请公开了一种线路板及其加工方法。该加工方法包括：获取基板，在基板表面贴干膜；在基板上制作连接孔；其中，干膜覆盖基板上连接孔以外的区域；金属化处理基板，以使连接孔金属化，其中，干膜覆盖区域没有金属形成；微蚀处理，以使基板表面金属厚度一...

本发明公开了一种PCB组件及PCB组件加工方法，PCB组件，包括第一PCB板、第二PCB板和功率芯片；第一PCB板包括有机基板和设置在有机基板上的第一线路，第一PCB板上设有第一通槽；第二PCB板设置在第一通槽内，第二PCB板包括陶瓷基...