本发明公开了一种POFV设计的电路板及其制备方法，其中，POFV设计的电路板制备方法包括：获取到至少一目标侧整板设置有导电层的加工板件，其中，加工板件内形成有至少一个POFV设计的导通孔，各导通孔的孔口被对应的导电层覆盖；去除加工板件目...

本申请公开了一种光纤连接件及其组件，其中光纤连接件包括光连接插芯以及多条光纤，每条所述光纤贯穿且凸出于所述光连接插芯，每条所述光纤凸出于所述光连接插芯的长度大于0纳米，且小于1000纳米。通过上述结构，降低多次插拔导致的端面损坏，以提高...

本实用新型属于电子设备组装技术领域，特别是涉及一种同轴压紧装置及半导体设备。该同轴压紧装置包括设有避让凹槽的载具、设有避让通孔的压板以及安装在压板上的驱动件，驱动件连接载具，电路板安装在载具上，同轴连接器的一端穿过避让通孔安装在电路板上...

本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供电路芯板，在电路芯板上形成阻焊层；对阻焊层进行曝光显影，以显露出电路芯板中面向阻焊层一侧的线路层；在曝光显影后的阻焊层与线路层之间的空隙处填充阻焊油墨。通过上述...

本申请公开了一种线路板焊接位制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及设置在绝缘基板两侧的第一导电线路与第二导电线路；分别在第一导电线路以及第二导电线路上形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别...

本发明公开了一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板，所述柔性散热膜的制备方法包括：准备石墨烯层；在所述石墨烯层的一侧设置粘结胶层；在所述粘结胶层上叠加绝缘层；在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧叠加导热胶层；在所述导热胶层远离所述石墨烯层...

本申请公开了含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板，包括：获取到待处理板材；待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面以及设置在两表面之间的目标信号层，目标信号层包括槽孔以及设置在槽孔内的树脂材料；在第一表面对应槽孔的预设位置处钻通...

本发明公开了一种设置有盲孔的印制电路板及其制备方法，其中，设置有盲孔的印制电路板的制备方法包括：获取到至少一个芯板，对各芯板的导电层上的预设位置进行平滑处理；将各芯板以及增层板件进行层叠，并进行压合处理，得到压合板件；基于预设位置依次对...

本申请公开了一种电路板及其制作方法，包括将若干第一芯板层叠设置，并在外层设置第二芯板，第二芯板包括层叠设置的第一金属层、介质层以及第二金属层，第一金属层朝向第一芯板设置，第二金属层远离第一芯板设置，以形成第一子板；对第一子板钻通孔处理，...

本申请提供一种天线模组，其中，天线模组包括：第一板件，第一板件的一侧表面上设置有射频芯片，另一侧表面设置有天线辐射单元；第二板件，第二板件的一侧表面上设置有功能芯片；PCB软板，PCB软板连接第一板件和第二板件，并实现第一板件和第二板件...

本发明公开了芯片的封装方法以及芯片封装体，其中，芯片的封装方法包括：获取到基板，其中，基板包括依次层叠且贴合设置的第一金属层、介质层以及第二金属层；对第一金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的一侧；在基板上制备出多个安装槽，将芯片分...

本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，所述软硬结合板的制造方法包括：获取柔性线路板，所述柔性线路板的表面设置有第一焊盘；获取硬性线路板，所述硬性线路板的边缘开设有金属化半孔；将所述硬性线路板与所述柔性线路板压合，使所述硬性线路板上的所...

为克服现有技术中聚酰亚胺薄膜中导热填料导热性能低的问题，本发明提供了氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板，氧化铝纳米带的制备方法包括以下步骤：将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物...

本申请公开了一种载板，该载板包括刚性基板、金属层、介质层及焊盘层；金属层设置在刚性基板的至少一面；介质层设置在金属层背离刚性基板的一面；焊盘层设置在介质层背离刚性基板的一面，其中，介质层开设有金属通孔，金属层通过金属通孔连接焊盘层。上述...

本实用新型公开了一种压合PCB板用假层及待压合件，所述压合PCB板用假层，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。根据本实用新型的压合PCB板用假层，厚度较薄，...

本发明公开了软板、连接器以及印制电路板，其中，软板包括基板、第一覆盖膜以及第二覆盖膜，基板包括依次层叠且贴合设置的差分线层、基层以及参考层；差分线层上形成有多对相互间隔设置的差分线对；第一覆盖膜与差分线层远离基层的一侧贴合设置，第二覆盖...

本发明公开了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，其中，镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导...

本申请公开了一种低功耗光电转换模块、光电转换装置及光电转换方法，其中，该低功耗光电转换模块包括：电光转换单元，包括发射端、激光器以及为所述激光器提供恒定电流的偏置恒流源，所述激光器用于将所述发射端的待发射电压信号转换成与所述电压信号同步...

本发明公开了一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备，包括：将内层PCB板与外层PCB板进行压合，得到多层PCB板；内层PCB板设有第一导电孔，第一导电孔上填充有第一绝缘材料；在多层PCB板上加工第一定位孔，第一定位孔贯穿第一绝缘材料；...

本申请公开了一种线路板及其加工方法，该线路板加工方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；在获取到的待处理板材上钻通孔处理，且通孔贯穿第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；对钻出的通孔孔壁进行上钯，并...