【技术实现步骤摘要】
一种同轴压紧装置及半导体设备
[0001]本技术属于电子设备组装
,特别是涉及一种同轴压紧装置及半导体设备。
技术介绍
[0002]当布置在电路板上的导体有高频信号流过时,通常要求对这些高频信号置于电磁屏蔽条件中进行处理,以使高频信号不会从这些导体中泄露且不会受外界噪声影响。为了在电磁屏蔽条件下从一电路板向此电路板之外(如另一电路板)传输高频信号,于是使用安装在电路板上的同轴电连接器来实现此功能。
[0003]同轴连接器上设有竖直引脚和折弯引脚,竖直引脚需要插入并焊接在电路板的引脚通孔中,折弯引脚需要与电路板的表面进行焊接,且竖直引脚与电路板上的引脚通孔之间的同轴度要求较高。
[0004]现有技术中,同轴连接器通常是放置在电路板上,然后对同轴连接器和电路板之间进行焊接。但是,同轴连接器直接放置在电路板上的形式,存在着竖直引脚与电路板上的引脚通孔之间的同轴度较差,从而导致同轴连接器焊接在电路板上的精度较低。
技术实现思路
[0005]本技术针对现有技术中同轴连接器焊接在电路板上存在着安装精度较 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同轴压紧装置,应用于将同轴连接器焊接在电路板上,其特征在于,包括设有避让凹槽的载具、设有避让通孔的压板以及安装在所述压板上的驱动件,所述驱动件连接所述载具,电路板安装在所述载具上,同轴连接器的一端穿过所述避让通孔安装在所述电路板上,所述压板与电路板的侧壁台阶抵接;同轴连接器的竖直引脚穿过电路板的引脚通孔后伸入所述避让凹槽中,所述驱动件用于带动所述压板将所述同轴连接器压紧在电路板上。2.根据权利要求1所述的同轴压紧装置,其特征在于,所述驱动件包括丝杆,所述载具上设有与所述丝杆适配的螺纹孔,所述压板上设有第一通孔,所述丝杆的一端穿过所述第一通孔后连接所述螺纹孔。3.根据权利要求1所述的同轴压紧装置,其特征在于,所述驱动件包括丝杆和安装在所述载具上的螺母,所述压板上设有第一通孔,所述丝杆的一端穿过所述第一通孔后螺纹连接所述螺母。4.根据权利要求3所述的同轴压紧装置,其特征在于,所述载具上设有安装孔,所述安装孔的中心线与所述第一通孔的中心线重合,所述螺母安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员:沙卫亮,张伟,
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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