软板、连接器以及印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了软板、连接器以及印制电路板，其中，软板包括基板、第一覆盖膜以及第二覆盖膜，基板包括依次层叠且贴合设置的差分线层、基层以及参考层；差分线层上形成有多对相互间隔设置的差分线对；第一覆盖膜与差分线层远离基层的一侧贴合设置，第二覆盖膜与参考层远离基层的一侧贴合设置；其中，软板的相对两端分别设置有多个连接焊盘；各差分线对的相对两端分别与对应的连接焊盘连接。通过上述结构，本发明专利技术的软板结构精简，安装灵活。安装灵活。安装灵活。

【技术实现步骤摘要】
软板、连接器以及印制电路板


[0001]本专利技术应用于电子部件的
，特别是软板、连接器以及印制电路板。

技术介绍

[0002]采用高速差分线来传输高速信号是目前应用最为广泛的高速信号传输方案。
[0003]已知使用差分信令来传输信息。差分信令使用在两对传输线上发送的两个互补信号。这些成对的传输线被称为差分对，以及互补信号被称为差分信号。
[0004]目前高速信号数据连通和交换的连接结构存在结构复杂，安装不便的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了软板、连接器以及印制电路板，以解决高速信号数据连通和交换的连接结构存在结构复杂，安装不便的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种软板，包括：基板，基板包括依次层叠且贴合设置的差分线层、基层以及参考层；差分线层上形成有多对相互间隔设置的差分线对；第一覆盖膜以及第二覆盖膜，第一覆盖膜与差分线层远离基层的一侧贴合设置，第二覆盖膜与参考层远离基层的一侧贴合设置；其中，软板的相对两端分别设置有多个连接焊盘；各差分线对的相对两端分别与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软板，其特征在于，所述软板包括：基板，所述基板包括依次层叠且贴合设置的差分线层、基层以及参考层；所述差分线层上形成有多对相互间隔设置的差分线对；第一覆盖膜以及第二覆盖膜，所述第一覆盖膜与所述差分线层远离所述基层的一侧贴合设置，所述第二覆盖膜与所述参考层远离所述基层的一侧贴合设置；其中，所述软板的相对两端分别设置有多个连接焊盘；各所述差分线对的相对两端分别与对应的连接焊盘连接。2.根据权利要求1所述的软板，其特征在于，每相邻两条差分线对之间设置有屏蔽件，所述屏蔽件与对应的相邻两条差分线对分别间隔设置；所述差分线对的差分线的宽度为预设宽度；每相邻两条差分线对之间的距离至少为3倍预设宽度；且所述屏蔽件与相邻所述差分线对之间的距离至少为3mil。3.根据权利要求2所述的软板，其特征在于，各所述屏蔽件靠近相邻所述差分线对的至少一侧上垂直连接有多个屏蔽孔：各所述屏蔽孔的一端连接对应的所述屏蔽件，另一端连接所述参考层。4.根据权利要求2所述的软板，其特征在于，所述软板的相对两端还分别设置有多个接地焊盘；各所述连接焊盘与至少一个接地焊盘对应，至少一个所述接地焊盘间隔设置于对应的所述连接焊盘周围。5.根据权利要求4所述的软板，其特征在于，所述接地焊盘的一端连接对应的所述屏蔽件，另一端连接所述参考层；所述接地焊盘中心设置有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿所述基板。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，胡忠华，曾刚，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：