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本发明公开了软板、连接器以及印制电路板，其中，软板包括基板、第一覆盖膜以及第二覆盖膜，基板包括依次层叠且贴合设置的差分线层、基层以及参考层；差分线层上形成有多对相互间隔设置的差分线对；第一覆盖膜与差分线层远离基层的一侧贴合设置，第二覆盖膜与...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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