本申请提供了一种电路板的板厚检测方法、钻孔方法以及相关装置应用于印刷电路板领域。通过采集表层电容信号和初始底层电容信号；并对初始底层电容信号进行识别，确定初始底层电容信号是否包括杂波电容信号；若初始底层电容信号包括杂波电容信号，对杂波电...

本发明公开了一种PCB盲孔加工方法、PCB、控制器、介质及设备，包括：获取盲孔加工请求，盲孔加工请求包括盲孔图形参数、第一盲孔参数和第二盲孔参数；其中，盲孔图形参数包括盲孔长度和盲孔宽度，盲孔长度大于盲孔宽度；基于盲孔图形参数和第一盲孔...

本发明公开了双口连接器及其组装方法，其中，双口连接器包括：支撑衬底；电路板组，电路板组包括一个前端电路板以及两个相互平行的组合电路板，各组合电路板以及前端电路板相对于支撑衬底垂直且固定设置，且各组合电路板垂直于前端电路板的同一侧固定设置...

本发明涉及一种封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质。该方法通过获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；根...

本发明公开了一种元器件埋入式封装结构及其制作方法，该结构包括：第一绝缘介质层、第二绝缘介质层以及设置在所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层之间的元器件填充区和框架区，所述框架区设置在所述元器件填充区的左右两端；所述框架区中设置有框架层...

本发明公开了一种光电共封装结构及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，该方法包括：提供一侧集成有光波导层的再布线层；在所述再布线层的光波导层侧倒装并塑封第一光电集成芯片和第二光电集成芯片，所述第一光电集成芯片通过所述光波导层与所述第二光电集...

本发明公开了一种光波导嵌入式封装结构及其制作方法，包括：再布线层，再布线层的一侧设置有两端具有预设角度斜面的凹槽，凹槽内集成有光波导层；光波导下包层位于凹槽底部，光波导线路位于光波导下包层的上方，且光波导线路的上表面与再布线层的上表面处...

本申请公开了一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板；第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板，包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化...

本实用新型公开了一种用于电路板的屏蔽组件和具有其的电子设备，屏蔽组件包括屏蔽框和屏蔽盖。屏蔽框的边缘形成有多个第一开口，多个所述第一开口沿所述屏蔽框的周向间隔排布，所述屏蔽框适于设在所述电路板上。屏蔽盖罩设在所述屏蔽框上，所述屏蔽盖的边...

本发明公开了一种基于玻璃基板的光电混合集成器件及其制作方法，包括：在玻璃基板上制作电互连通孔，在电互连通孔内形成电互连结构；在玻璃基板上制作一端具有预设角度斜面的第一光波导结构；制作覆盖玻璃基板和第一光波导结构的掩膜，对掩膜进行处理得到...

本申请公开了一种线路图形加工方法及PCB板，其中，线路图形加工方法包括：提供一种基板；对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽；在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层。通过上述方法，提高线路铜层与基板的结合力。力。力。

本申请公开了一种线路板，该线路板包括第一参考层、信号传输层以及第二参考层，第一参考层与信号传输层之间以及信号传输层与第二参考层之间均设有绝缘板；其中，第一参考层沿长度方向设置有多个镂空区域，多个镂空区域的中心共线；信号传输层包括交替衔接...

本申请公开了一种毫米波相控阵天线，毫米波相控阵天线包括：天线组件；射频芯片馈线组件；馈电网络带状线组件，其中，馈电网络带状线组件设置于天线组件与射频芯片馈线组件之间，分别与天线组件和射频芯片馈线组件连接。本技术方案通过设置馈电网络带状线...

本实用新型公开了一种电连接装置及模块，涉及电连接装置技术领域，该电连接装置包括：挠性电路板、第一刚性电路板和第二刚性电路板；其中，第一刚性电路板的一端设置有用于与外部电路连接的若干金手指结构，另一端与挠性电路板的一端连接；第二刚性电路板...

本发明公开了一种电性能的测试方法、测试装置、测试系统和存储介质，其中，电性能的测试方法，用于异构结合的类载板，包括：将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络；对网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试。本发明的电性能的测试方法，...

本申请公开了散热型线路板的制备方法以及散热型线路板，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括至少一个密集散热孔区域，密集散热孔区域包括密集排布的多个金属化通孔；在每个密集散热孔区域形成控深槽；对控深槽进行电镀；其中，电镀后的控深槽用...

本发明公开了一种CCD钻机的对位方法以及印制电路板，其中，CCD钻机的对位方法包括：获取到待对位板件；其中，待对位板件包括贴合设置的内层板件以及外层板件；通过CCD钻机对外层板件的预设位置进行激光烧蚀，以裸露内层板件上的多个焊盘；通过C...

本申请公开一种氯离子含量的检测方法及检测装置。氯离子含量的检测方法包括：准备第一体积的待检测液；向待检测液中添加第二体积磷酸溶液形成待检测样品；向待检测样品中滴入硝酸银溶液，根据检测待检测样品中的电位变化以确定待检测液中的氯离子含量。通...

本申请公开一种氯离子含量的检测方法及检测装置。氯离子含量的检测方法包括：准备第一体积的待检测液；向待检测液中添加第二体积磷酸溶液形成待检测样品；向待检测样品中滴入硝酸银溶液，根据检测待检测样品中的电位变化以确定待检测液中的氯离子含量。通...

本申请公开了一种压合板的制作方法及压合板，其中，所述压合板的制作方法包括：制作得到至少一层芯板；其中，所述芯板包括板边区和板内区；分别根据芯板的板边区和板内区制作出与所述板边区和所述板内区相对于的第一半固化片和第二半固化片；其中，所述第...