本申请涉及电路板技术领域，并具体公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以在电路板的一侧面上形成盲孔；通过电镀溶液和添加剂对初步处理后的电路板进行一次电镀；其中，电镀溶液包括电镀药...

本发明公开了一种光电复合电路板及其制作方法，涉及光电复合电路板制作技术领域，该方法包括：制备光学层基板，所述制备光学层基板包括：提供一第一基板，在所述第一基板的下侧制作波导光学层；从所述第一基板的上侧向所述波导光学层背侧方向制作具有预设...

本发明公开了一种电路板及其加工方法，包括以下步骤：对芯板的表面进行分区粗化处理，其中，所述芯板的所述表面具有高速信号线区和非高速信号线区，对所述高速信号线区进行低粗糙度粗化处理，对所述非高速信号线区进行高粗糙度粗化处理，以使所述非高速信...

本实用新型公开了一种喇叭组件和具有其的电子设备，喇叭组件包括第一壳体、第二壳体、电路板和喇叭。第一壳体形成有至少一个出音孔。第二壳体设在第一壳体的厚度方向的一侧。电路板位于第一壳体和第二壳体之间，电路板和第一壳体共同限定出第一空腔，第一...

本申请公开了一种生产数据的存储方法，该生产数据的存储方法包括：获取到生产产品的生产数据；确定加工产品的设备以及点位；基于设备的编码确定生产数据的数据库的编码；将生产数据存储到数据库的设备对应的点位的存储空间中。本申请的生产数据的存储方法...

本申请公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板内形成有至少一个空腔，至少一个空腔通过通槽连通至印制电路板的边缘处，且通槽靠近印制电路板的边缘处的一侧设置有阻隔层，阻隔层分隔通槽，以防止液体侵入。通过上述方式，本申请既能够通过阻...

本申请公开了一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板，包括：获取待处理板材，待处理板材包括铁镍合金层以及分别设置于铁镍合金层第一表面与第二表面的第一铜层以及第二铜层；对第一铜层的第一预设位置以及第二铜层的第二预设位置进行蚀刻，以露出铁镍合...

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括层叠设置的第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；对第一绝缘介质层上的第一预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层；对第一绝缘介质层进行整...

本申请公开了一种电池保护电路板及其焊接方法，其中，电池保护电路板的焊接方法包括：分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域；在所述待焊接区域制作铜膏；将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏...

本申请涉及造纸技术领域，具体公开了一种软硬结合板及其制作方法、设备，该软硬结合板的制作方法包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬...

本实用新型提供了一种覆铜板，覆铜板包括两个铜箔层、两个粘接层和至少一个含浸玻纤布层，所述含浸玻纤布层为填充覆盖有PTFE的玻纤布，所述玻纤布具有网格结构，所述含浸玻纤布层设置在连个所述粘接层之间，所述粘接层设置在所述铜箔层朝向所述含浸玻...

本申请公开了一种线路板加工方法以及线路板，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括至少一个台阶槽，台阶槽的槽底包括绝缘层以及铜层；在台阶槽的槽底以及边缘贴附胶带；利用激光对绝缘层的设定位置进行烧蚀，以去除设定位置的胶带，并在设定位置上形成...

本申请公开了一种提升电路板平整度的方法，其中，提升电路板平整度的方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板表面具有不平整的铜层区域和非铜层区域；使用绝缘材料填充印刷电路板表面的非铜层区域，以使非铜层区域与铜层区域形成平面。通过上述方法，可以提...

本申请提供一种埋阻电路板及加工方法，通过在基板上开设埋阻槽，并在埋阻槽内埋入电阻，得到包含内置电阻的电路板。通过开设埋阻槽，能够非常容易实现对埋设电阻形状以及厚度的高精度控制，实现超高的埋阻精度，且容易实现高精度批量化加工。在埋阻层中，...

本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述...

本申请公开了一种线路内埋方法及线路内埋PCB板，其中，线路内埋方法包括：提供芯板；芯板至少一侧表面无铜；在芯板表面制作线路凹槽；对芯板表面制作有线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于凹槽内的线路铜层；在线路铜层表面层压介质层，以使...

本发明公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待阻焊板件，其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔；对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸；对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待棕化板件；依次对待棕化板件进行酸洗、第一次水洗、第一次超声波水洗、第二次水洗，得到第一板件；依次对第一板件进行碱洗、第二次超声波水洗、第三次水洗，得到第二板...

本实用新型涉及一种光电互联装置，包括光纤模块、光引擎模块和PCB模块；所述光纤模块可拆卸地嵌设在所述PCB模块上，所述光引擎模块分别与所述光纤模块和所述PCB模块可拆卸连接。本实用新型实施例提供的光电互联装置，将光路部分、电气部分和光电...