光电互联装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种光电互联装置，包括光纤模块、光引擎模块和PCB模块；所述光纤模块可拆卸地嵌设在所述PCB模块上，所述光引擎模块分别与所述光纤模块和所述PCB模块可拆卸连接。本实用新型专利技术实施例提供的光电互联装置，将光路部分、电气部分和光电转换部分分别模块化独立设计，形成光纤模块、PCB模块和光引擎模块，且三个模块之间相互可拆卸连接，使得当其中任意一个模块出现损坏时，只需更换损坏的模块，无需更换整个光电互联装置，实现了灵活拆卸更换，大大降低了维修成本；同时，光纤模块、光引擎模块和PCB模块三个模块可同时加工生产，缩短了加工周期，降低了加工难度，提高了产品合格率。品合格率。品合格率。

【技术实现步骤摘要】
光电互联装置


[0001]本技术属于通讯
，特别是涉及一种光电互联装置。

技术介绍

[0002]电互联和光互联是两种常见的通讯方式。电互联是指使用金属线条(一般为铜)实现电路板和芯片之间的信号连接。光互联是指使用导光介质(如光纤、光波导等)实现电路板和芯片之间的信号连接。
[0003]然而，由于电互联在高频高速下具有信号延迟、信号串扰和功耗激增等问题；而光互联可以实现板间/板内功耗低、速率高和信号完整的数据传输；所以将导光介质和光引擎集成在电路板中，形成光电PCB，以光信号代替部分电信号，减少高速电信号的传输，实现板级光电互联，解决单独使用电互联出现的问题。其中光引擎是光电PCB的核心部分，以实现光信号与电信号的互相转换。
[0004]现有的光电PCB有多种制作方法，如在PCB上直接制作聚合物光波导，或者将预制的光纤柔性板置入PCB内部，或者将光纤直接铺设在PCB内等。这些方法都是将光路部分永久的固定在PCB上，然而导光介质和光引擎都是易损结构，一旦导光介质或者光引擎出现故障，需要更换整个光电PCB，维修成本高。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种光电互联装置，以降低光电互联装置的维修成本。
[0006]本技术实施例提供一种光电互联装置，包括光纤模块、光引擎模块和PCB模块；所述光纤模块可拆卸地嵌设在所述PCB模块上，所述光引擎模块分别与所述光纤模块和所述PCB模块可拆卸连接。
[0007]可选地，所述PCB模块包括PCB以及与所述PCB相连的交换芯片和电连接器，所述光纤模块可拆卸地嵌设在所述PCB上，所述光引擎模块与所述电连接器可拆卸连接。
[0008]可选地，所述光纤模块包括基板、光纤、第一光连接器和第二光连接器；所述基板的第一表面上设有第一安装槽，所述光纤装配在所述第一安装槽内；所述光纤的一端与所述第一光连接器相连，另一端与所述第二光连接器相连；所述第二光连接器与所述光引擎模块可拆卸连接，所述第一光连接器用于与外界模块可拆卸连接；
[0009]所述PCB的第一表面上设有第二安装槽，所述基板倒扣嵌设在所述第二安装槽内时，所述PCB的第一表面与所述基板的第二表面相平，所述基板的第一表面和所述基板的第二表面为相对设置的两个表面。
[0010]可选地，所述光纤模块还包括填充结构，所述填充结构填充在所述第一安装槽内，使得所述光纤固定在所述第一安装槽内。
[0011]可选地，所述PCB上设有第一安装孔，所述基板上设有第二安装孔，紧固件穿过所述第二安装孔装配在所述第一安装孔内，使得所述基板与所述PCB可拆卸连接。
[0012]可选地，所述PCB的第一表面上还设有第一线路和第二线路，所述第一线路和所述
第二线路位于在所述第二安装槽的两侧；
[0013]所述基板的第二表面上设有第三线路，所述第三线路的一端与所述第一线路焊接连接，另一端与所述第二线路焊接连接。
[0014]可选地，所述PCB的第一表面上还设有第四线路和第五线路，所述第四线路和所述第五线路位于在所述第二安装槽的两侧；
[0015]所述光纤模块还包括装配在所述基板相对两侧的一对金属插接脚、以及用于连接一对所述金属插接脚的连接线路；所述PCB上设有与一对所述金属插接脚相匹配的插接孔，一对所述金属插接脚插设在所述插接孔内，连接所述第四线路与所述五线路。
[0016]可选地，所述光引擎模块包括电气接口、挠性电路板和光电转换模块；所述挠性电路板的两端分别与所述电气接口和所述光电转换模块相连；所述电气接口与所述电连接器可拆卸连接，所述光电转换模块与所述光纤模块可拆卸连接。
[0017]可选地，所述光引擎模块还包括第一刚性电路板和第二刚性电路板；所述挠性电路板的一端与所述第一刚性电路板相连，另一端与所述第二刚性电路板相连；所述电气接口装配在所述第一刚性电路板上，所述光电转换模块装配在所述第二刚性电路板上。
[0018]可选地，所述光电转换模块包括与所述第二刚性电路板相连的光电芯片和与所述光电芯片相连的反射耦合透镜。
[0019]本技术实施例提供的光电互联装置，将光路部分、电气部分和光电转换部分分别模块化独立设计，形成光纤模块、PCB模块和光引擎模块，且三个模块之间相互可拆卸连接，使得当其中任意一个模块出现损坏时，只需更换损坏的模块，无需更换整个光电互联装置，实现了灵活拆卸更换，尤其是针对光纤模块和光引擎模块这些易损部件，方便将其单独拆卸更换，提高了PCB模块的重复利用率，大大降低了维修成本；同时，光纤模块、光引擎模块和PCB模块三个模块可同时加工生产，缩短了加工周期，降低了加工难度，提高了产品合格率。
附图说明
[0020]图1是本技术一实施例提供的光电互联装置的使用状态参考图；
[0021]图2是本技术一实施例提供的光纤模块的结构示意图；
[0022]图3是本技术一实施例提供的PCB模块和光纤模块的部分结构示意图；
[0023]图4是本技术另一实施例提供的光纤模块的结构示意图；
[0024]图5是本技术一实施例提供的电连接器和光引擎模块的结构示意图；
[0025]图6是本技术一实施例提供的光引擎模块的爆炸结构示意图；
[0026]说明书中的附图标记如下：
[0027]100、光纤模块；110、基板；111、第一安装槽；112、第二安装孔；120、光纤；130、第一光连接器；140、第二光连接器；150、紧固件；160、第三线路；170、金属插接脚；200、PCB模块；210、PCB；211、第二安装槽；212、第一安装孔；213、第一线路；214、第二线路；215、第四线路；216、第五线路；217、插接孔；220、交换芯片；230、电连接器；300、光引擎模块；310、电气接口；320、挠性电路板；330、光电转换模块；331、光电芯片；332、反射耦合透镜；340、第一刚性电路板；350、第二刚性电路板。
具体实施方式
[0028]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0030]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电互联装置，其特征在于，包括光纤模块、光引擎模块和PCB模块；所述光纤模块可拆卸地嵌设在所述PCB模块上，所述光引擎模块分别与所述光纤模块和所述PCB模块可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的光电互联装置，其特征在于，所述PCB模块包括PCB以及与所述PCB相连的交换芯片和电连接器，所述光纤模块可拆卸地嵌设在所述PCB上，所述光引擎模块与所述电连接器可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的光电互联装置，其特征在于，所述光纤模块包括基板、光纤、第一光连接器和第二光连接器；所述基板的第一表面上设有第一安装槽，所述光纤装配在所述第一安装槽内；所述光纤的一端与所述第一光连接器相连，另一端与所述第二光连接器相连；所述第二光连接器与所述光引擎模块可拆卸连接，所述第一光连接器用于与外界模块可拆卸连接；所述PCB的第一表面上设有第二安装槽，所述基板倒扣嵌设在所述第二安装槽内时，所述PCB的第一表面与所述基板的第二表面相平，所述基板的第一表面和所述基板的第二表面为相对设置的两个表面。4.根据权利要求3所述的光电互联装置，其特征在于，所述光纤模块还包括填充结构，所述填充结构填充在所述第一安装槽内，使得所述光纤固定在所述第一安装槽内。5.根据权利要求3所述的光电互联装置，其特征在于，所述PCB上设有第一安装孔，所述基板上设有第二安装孔，紧固件穿过所述第二安装孔装配在所述第一安装孔内，使得所述基板与所述PCB可拆卸连接。6.根据权利要求3或5所述的光电互联装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗昊，王国栋，姚腾飞，梁海斌，曾刚，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：