一种印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其制造方法，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述离型层，以形成所述印制电路板。通过上述方式，本申请的印制电路板可以实现高密线路的沉浸式布设，散热效率高，兼具功能导通与节省组装空间的特点，有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种印制电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印制电路板。因此，印制电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。
[0003]在印制电路板中，需要在散热的层次或位置嵌入金属基(如铜基、铝基等)，进行热量转移，进而实现散热；但是金属基需要匹配放置区域，单独定制外形，且放置精度要求高，同时金属基位置无法进行布线，占用布线空间，并且金属基占用空间大，不利于高密小型化设计。另外，在印制电路板中，需要在散热的层次或位置布设大面积的微盲孔阵列，微盲孔进行电镀填铜，进行热量转移，进而实现散热；然而盲孔阵列位置无法进行布线，会占用布线空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述离型层，以形成所述印制电路板。2.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件之前，所述方法包括：对所述陶瓷基片的表面进行粗化处理。3.如权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述粗化处理的方式包括铲平刷板、陶瓷刷板、离子溅射、水刀控深铣切、激光控深铣切、酸洗中的至少一种。4.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件，包括：将所述绝缘介质层和所述离型层，依次覆盖在所述陶瓷基片的两个侧面；对所述陶瓷基片以及所述陶瓷基片两侧的所述绝缘介质层和所述离型层进行压合，以形成所述层叠板件。5.如权利要求4所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘介质层为半固化片，所述绝缘介质层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪树脂中的至少一种。6.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔，包括：通过预设线路加工方式，将所述层叠板件的第一预设位置对应的所述绝缘介质层去除，以开设出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：