一种印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其制造方法，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述离型层，以形成所述印制电路板。通过上述方式，本申请的印制电路板可以实现高密线路的沉浸式布设，散热效率高，兼具功能导通与节省组装空间的特点，有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种印制电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印制电路板。因此，印制电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。
[0003]在印制电路板中，需要在散热的层次或位置嵌入金属基(如铜基、铝基等)，进行热量转移，进而实现散热；但是金属基需要匹配放置区域，单独定制外形，且放置精度要求高，同时金属基位置无法进行布线，占用布线空间，并且金属基占用空间大，不利于高密小型化设计。另外，在印制电路板中，需要在散热的层次或位置布设大面积的微盲孔阵列，微盲孔进行电镀填铜，进行热量转移，进而实现散热；然而盲孔阵列位置无法进行布线，会占用布线空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种印制电路板及其制造方法，有利于印制电路板的小型化和轻薄化设计。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种印制电路板的制造方法，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述离型层，以形成所述印制电路板。
[0006]其中，所述在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件之前，所述方法包括：对所述陶瓷基片的表面进行粗化处理。
[0007]其中，所述粗化处理的方式包括铲平刷板、陶瓷刷板、离子溅射、水刀控深铣切、激光控深铣切、酸洗中的至少一种。
[0008]其中，所述在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件，包括：将所述绝缘介质层和所述离型层，依次覆盖在所述陶瓷基片的两个侧面；对所述陶瓷基片以及所述陶瓷基片两侧的所述绝缘介质层和所述离型层进行压合，以形成所述层叠板件。
[0009]其中，所述绝缘介质层为半固化片，所述绝缘介质层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪树脂中的至少一种。
[0010]其中，所述在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔，包括：通过预设线路加工方式，将所述层叠板件的第一预设位置对应的所述绝缘介质层去除，以开设出所述线路槽；通过预设孔位加工方式，对所述层叠板件的第二预设位置对应的所述陶瓷基片进行开孔，以开设出所述通孔。
[0011]其中，所述预设线路加工方式包括激光切割、水刀切割、离子切割中的至少一种；和/或，所述预设孔位加工方式包括激光钻孔、水刀钻孔、机械钻孔中的至少一种。
[0012]其中，所述在所述线路槽和通孔进行金属填充，包括：在所述线路槽和通孔的表面形成金属连接层后进行电镀，对所述层叠板件的两个侧面进行整面印刷铜浆或银浆，以使铜浆或银浆填充所述线路槽和通孔，并进行烘烤固化。
[0013]其中，在所述去除所述离型层，以形成所述印制电路板之后，所述方法包括：对所述印制电路板的表面进行平整化处理；和/或，重复上述步骤，以实现对所述印制电路板进行增层。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种印制电路板，所述印制电路板包括层叠设置的陶瓷基片、第一绝缘介质层和第二绝缘介质层；其中，所述陶瓷基片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一绝缘介质层与所述第一表面相贴合，所述第二绝缘介质层与所述第二表面相贴合；所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层所对应的第一预设位置开设有线路槽，所述陶瓷基片所对应的第二预设位置开设有通孔，所述线路槽和所述通孔中填充有金属导体，形成线路；所述印制电路板采用上述任意一种印制电路板的制造方法制备而成。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在线路槽和通孔进行金属填充；去除离型层，以形成印制电路板。通过在陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件，再在层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔，并在线路槽和通孔进行金属填充后，去除离型层，所形成的印制电路板的线路采用沉浸式布设，线路保护效果好，在散热效率高的同时不占用布线空间，有利于小型化和轻薄化设计。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1为本申请印制电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；
[0018]图2是图1中步骤S102一实施方式的流程示意图；
[0019]图3是图1中步骤S103一实施方式的流程示意图；
[0020]图4为本申请印制电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图；
[0021]图5a
‑
图5g为图4中步骤S401
‑
S407对应的一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]请参阅图1，图1为本申请印制电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的印制电路板的制造方法包括以下步骤：
[0024]S101：提供陶瓷基片。
[0025]陶瓷基片的材料可以为陶瓷基复合材料，陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料，陶瓷基体可以为氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅等高温结构陶瓷，陶瓷基体具有耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、抗腐蚀等优异性能，采用适量的高强度、高弹性的纤维与陶瓷基体形成陶瓷基复合材料，可以提高陶瓷基片的韧性和可靠性。
[0026]S102：在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件。
[0027]具体地，陶瓷基片具有上下两个侧面，在陶瓷基片的上面由近到远依次设置一层绝缘介质层和离型层，并在陶瓷基片的下面由近到远依次设置一层绝缘介质层和离型层，于是形成由离型层、绝缘介质层、陶瓷基片、绝缘介质层、离型层组成的层叠板件。其中，绝缘介质层可以由粘性材料制成，具体可以为热固性材料。热固性材料在第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度时，产生化学反应，使交链固化而变硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述离型层，以形成所述印制电路板。2.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件之前，所述方法包括：对所述陶瓷基片的表面进行粗化处理。3.如权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述粗化处理的方式包括铲平刷板、陶瓷刷板、离子溅射、水刀控深铣切、激光控深铣切、酸洗中的至少一种。4.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件，包括：将所述绝缘介质层和所述离型层，依次覆盖在所述陶瓷基片的两个侧面；对所述陶瓷基片以及所述陶瓷基片两侧的所述绝缘介质层和所述离型层进行压合，以形成所述层叠板件。5.如权利要求4所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘介质层为半固化片，所述绝缘介质层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪树脂中的至少一种。6.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔，包括：通过预设线路加工方式，将所述层叠板件的第一预设位置对应的所述绝缘介质层去除，以开设出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：