印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。上0.25以下。上0.25以下。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板


[0001]本专利技术涉及包括树脂绝缘层和导体层的印刷电路板。

技术介绍

[0002]非专利文献1公开了在半导体封装基板中使用的增层材料。作为增层材料的示例，表2中介绍了ABF。另外，非专利文献1中，为了确保与铜镀层的密合，对绝缘树脂的表面进行了化学蚀刻。通过用高锰酸蚀刻绝缘树脂的表面，非专利文献1在绝缘树脂的表面形成了凹凸。
[0003]专利文献1使用了AJINOMOTO FINE TECHNO株式会社制造的ABF
‑
GX13GC作为填充剂和绝缘层的材料。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]非专利文献1：
[0007]半导体封装基板用增层材料(半導体
パッケージ
基板用
ビルドアップ
材料)
[0008]出展：日本橡胶协会志第84卷第10号(2011)
[0009]https：//www.jstage.jst.go.jp/article/gomu/84/10/84_10_321/_pdf
[0010]专利文献1：日本特开2012
‑
186440号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]根据专利文献1的第179段，填充剂包含玻璃颗粒。因此，认为ABF
‑
GX13GC具有玻璃颗粒。另外，AJINOMOTO FINE TECHNO株式会社制造的ABF被广泛地用作树脂绝缘层。因此，认为包含玻璃颗粒的ABF被广泛用于树脂绝缘层。非专利文献1中，对于具有高亲和性的树脂记载了具有下述倾向。具有高亲水性的树脂被选择性地蚀刻。若包含玻璃颗粒的ABF被蚀刻，则认为具有高亲水性的树脂被选择性地蚀刻。并且，认为玻璃颗粒几乎未被蚀刻。因此，若比较镀膜与树脂间的密合强度及镀膜与玻璃颗粒间的密合强度，则预测后者较低。因此，认为玻璃颗粒对镀膜与树脂绝缘层间的密合强度产生影响。若树脂绝缘层所包含的玻璃颗粒过多，则认为镀膜会从树脂绝缘层剥离。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]本专利技术的印刷电路板包含：具有第1面和上述第1面的相反侧的第2面的树脂绝缘层；和形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上的导体层。另外，上述树脂绝缘层由树脂和颗粒形成，上述颗粒包含局部埋入上述树脂中的第1颗粒和完全埋入上述树脂中的第2颗粒，上述第1颗粒的表面由露出在外的面(第1露出面)和被上述树脂覆盖的面(被覆面)形成，上述第1面包含上述第1露出面，将上述第1颗粒的上述第1露出面的面积相加而得到的面积(第2面积)与上述第1面的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术的实施方式的印刷电路板，第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。第1面的大部分由树脂形成。因此，第1面上的导体电路不易从树脂绝缘层剥离。例如，若第1比小于0.1，则与导体电路相接的第1面的热膨胀系数大。由于热应力，导体电路容易从第1面剥离。若第1比超过0.25，则形成第1面的树脂的量小。由于热应力，导体电路容易从第1面剥离。
[0017]树脂的相对介电常数与颗粒的相对介电常数不同。因此，认为第1面的相对介电常数不均匀。认为第1面的相对介电常数根据位置而不同。若形成于第1面上的导体层包含多条信号线，则各信号线与第1面相接。若第1面的相对介电常数不均匀，则认为信号线间的传输速度差大。若信号线的长度超过5mm，则认为传输速度差会影响安装在印刷电路板上的IC芯片的误动作。若信号线的长度为10mm以上25mm以下，预测误动作的频率高。但是，在实施方式中，第1比为0.1以上0.25以下，因此传输速度差小。能够减小误动作的发生频率。
[0018]若第1比为0.1以上0.25以下，即便形成导体层的化学铜的厚度薄，也能确保导体层与树脂绝缘层间的密合。即使信号线的宽度小，信号线与树脂绝缘层间的密合强度也满足目标值。即使信号线的宽度为8μm以下，信号线也不易从树脂绝缘层剥离。若信号线的宽度为3μm以上，则信号线不易从树脂绝缘层剥离。
[0019]若第1比为0.1以上0.25以下，则能够减小形成第1面的树脂的粗糙度。能够减小与第1面相接的导体电路的传输损耗。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的实施方式的印刷电路板的截面图。
[0021]图2中，(A)是树脂绝缘层的截面的示意图，(B)是第1面的SEM图像。
具体实施方式
[0022]图1是本专利技术的实施方式的印刷电路板10的截面图。
[0023]印刷电路板10具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层50；和形成于树脂绝缘层50的第1面F上的导体层(第1导体层)58。第1导体层58与第1面F相接。如图2(A)所示，树脂绝缘层50由树脂50α和颗粒70形成。树脂50α的示例为环氧树脂、聚酰亚胺。颗粒70为无机颗粒。颗粒70的示例为二氧化硅、氧化铝。颗粒70的形状为球。例如，树脂绝缘层50形成于芯基板30和芯基板30上的第2导体层34上。第1导体层58和第2导体层34经由贯通树脂绝缘层50的通孔导体60连接。
[0024]树脂绝缘层50中的颗粒70的量为60wt％以上90w％以下。颗粒70的平均粒径为0.2μm以上5.0μm以下。
[0025]图2(A)是树脂绝缘层50的第1面F附近的放大图。图2(A)中示出树脂50α和颗粒70。颗粒70包含局部埋入树脂50α中的第1颗粒70A和完全埋入树脂50α中的第2颗粒70B。第1颗粒70A的一部分露出在外。第1颗粒70A中，露出在外的部分为露出部分7O，埋入树脂50α内的部分为埋入部分7I。第1颗粒70A的表面由露出在外的面(第1露出面)70Ao和被树脂50α覆盖的面(被覆面)70Ai形成。第1露出面70Ao为露出部分7O的表面。被覆面70Ai为埋入部分7I的表面。树脂50α具有露出在外的树脂的面(第2露出面)50αo。第1面F由第1露出面70Ao和第2露出面50αo形成。
[0026]在实施方式中，测定各第1颗粒70A的第1露出面70Ao的面积。将各第1颗粒70A的第1露出面70Ao的面积(第1露出面积)相加而得到的值为第2面积。第2面积由各第1颗粒70A的第1露出面70Ao的面积的相加值所代表。
[0027]在实施方式中，测定第1面F的面积。第1面F的面积为第1面积。第1面积通过将第2面积与第2露出面50αo的面积(第2露出面积)相加而得到。
[0028]例如，第1露出面积和第2露出面积使用第1面F的二维图像求出。或者，第1露出面积和第2露出面积使用第1面F的三维形状求出。二维图像的示例为SEM图像、显微镜照片。三维形状使用三维测定器求出。例如，可以使用激光位移传感器测定三维形状。
[0029]使用二维图像求出第1面积和第2面积的情况下，第1面积和第2面积由平面积代表。
[0030]使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其包含：具有第1面和所述第1面的相反侧的第2面的树脂绝缘层；和形成于所述树脂绝缘层的所述第1面上的导体层，所述树脂绝缘层由树脂和颗粒形成，所述颗粒包含局部埋入所述树脂中的第1颗粒和完全埋入所述树脂中的第2颗粒，所述第1颗粒的表面由露出在外的面即第1露出面和被所述树脂覆盖的面即被覆面形成，所述第1面包含所述第1露出面，将所述第1颗粒的所述第1露出面的面积相加而得到的面积即第2面积与所述第1面的面积即第1面积的第1比即第2面积/第1面积为0.1以上0.25以下。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第1面还包含露出在外的所述树脂的面即第2露出面，所述第1面由所述第1露出面和所述第2露出面形成。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第1露出面的表面积即第1表面积与所述被覆面的表面积即第2表面积的第2比即第1表面积/第2表面积小于0.5。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第2比为0.35以下。5.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第2比为0.2以下。6.如权利要求1所述的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合悟，丹野克彦，笼桥进，和田健太郎，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：