一种绝缘耐压的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘耐压的PCB板结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体包括多层层叠设置的芯板层，每一层所述芯板层的上下两侧均设置有半固化胶层，每一层所述半固化胶层的上下两侧均设置有铜箔层，每一层所述半固化胶层均包括至少两张层叠设置的半固化胶片。本实用新型专利技术在绝缘厚度不变的情况，把半固化胶层中的单张半固化胶片改成至少需要两张层叠设置的半固化胶片，从而解决板厚较薄、层面较多的板满足不了打高压绝缘测试的问题。板满足不了打高压绝缘测试的问题。板满足不了打高压绝缘测试的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘耐压的PCB板结构


[0001]本技术涉及PCB
，具体的涉及一种绝缘耐压的PCB板结构。

技术介绍

[0002]对于220V等高压电子产品，其相关安全要求里，安规距离是在产品设计中最重要部分之一，安规把握不好PCB产品往往面临击穿的风险。众所周知，若工作电压不超过50V，对于绝缘厚PP是没有要求的，而在高压产品中常常需要绝缘厚度PP至少0.4MM。对于板厚较高、层面较少的电子产品，这个很容易做到。但在碰到板厚较薄、层面较多的时候，问题就出现了。如图1所示，在最常见的1.6MM板厚的八层板中，板内存在高压，且信号线需要控制常规阻抗，这个时候绝缘厚度PP做不到0.4MM，只有0.1MM，而这在板内存在高压设计的时候是满足不了打高压绝缘测试的。因此，需要在PP上做出调整，以使的

技术实现思路

[0003]为了克服现有板厚较薄、层面较多的PCB板中存在高压设计满足不了打高压绝缘测试的问题，本技术提供一种绝缘耐压的PCB板结构。
[0004]本技术技术方案如下所述：
[0005]一种绝缘耐压的PCB板结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体包括多层层叠设置的芯板层，每一层所述芯板层的上下两侧均设置有半固化胶层，每一层所述半固化胶层的上下两侧均设置有铜箔层，每一层所述半固化胶层均包括至少两张层叠设置的半固化胶片。
[0006]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述PCB板主体为八层板；所述芯板层共有三层；所述半固化胶层共有四层，从上往下依次为第一层半固化胶层、第二层半固化胶层、第三层半固化胶层及第四层半固化胶层；所述铜箔层共有八层。
[0007]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述第一层半固化胶层、所述第二层半固化胶层、所述第三层半固化胶层及所述第四层半固化胶层均包括层叠设置的第一半固化胶片和第二半固化胶片。
[0008]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述第一层半固化胶层的第一半固化胶片的型号为106RC71％，所述第一层半固化胶层的第二半固化胶片的型号为1080RC64％。
[0009]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述第二层半固化胶层的第一半固化胶片的型号为7628RC43％，所述第二层半固化胶层的第二半固化胶片的型号为7628RC43％。
[0010]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述第三层半固化胶层的第一半固化胶片的型号为7628RC43％，所述第三层半固化胶层的第二半固化胶片的型号为7628RC43％。
[0011]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述第四层半固化胶层的第一半固化胶片的型号为106RC71％，所述第四层半固化胶层的第二半固化胶片的型号为1080RC64％。
[0012]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，每一层所述芯板层均包括一张芯板，所述芯板的型号为S1000
‑
2M。
[0013]根据上述方案的绝缘耐压的PCB板结构，所述PCB板主体的板厚为1.6mm。
[0014]根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：
[0015]本技术提供的一种绝缘耐压的PCB板结构，通过在绝缘厚度不变的情况，仅需在半固化胶片的选型上做出调整，把半固化胶层中的单张半固化胶片改成至少需要两张层叠设置的半固化胶片，这样不仅可以大大提高半固化胶层的绝缘耐压能力，还可以有效防止毛刺击穿，从而解决板厚较薄、层面较多的板满足不了打高压绝缘测试的问题。
附图说明
[0016]图1为传统的八层板的结构示意图；
[0017]图2为本技术的结构示意图。
[0018]在图中，
[0019]1、芯板层；2、半固化胶层；21、第一半固化胶片；22、第一半固化胶片；3、铜箔层。
具体实施方式
[0020]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0021]需要说明的是，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]下面以最常见的1.6mm板厚的八层板为例详细说明：
[0023]请参阅图2，本实施例提供一种绝缘耐压的PCB板结构，包括PCB板主体，PCB板主体为1.6mm板厚的八层板，PCB板主体包括三层层叠设置的芯板层1，每一层芯板层1的上下两侧均设置有半固化胶层2，即半固化胶层2共有四层，且从上往下依次为第一层半固化胶层、第二层半固化胶层、第三层半固化胶层及第四层半固化胶层；每一层半固化胶层2的上下两侧均设置有铜箔层3，即铜箔层3共有八层。其中，第一层半固化胶层、第二层半固化胶层、第三层半固化胶层及第四层半固化胶层均包括层叠设置的第一半固化胶片21和第二半固化胶片22。
[0024]传统的1.6mm板厚的八层板的半固化胶层2仅有单张半固化胶片(PP)绝缘，如图1所示，本技术通过在绝缘厚度不变的情况，仅需在半固化胶片的选型上做出调整，把半固化胶层2中的单张半固化胶片改成至少需要两张层叠设置的半固化胶片，这样不仅可以大大提高半固化胶层2的绝缘耐压能力，还可以有效防止毛刺击穿。
[0025]优选的，第一层半固化胶层的第一半固化胶片21的型号为106RC71％，RC71％是属于树脂含量,表示106的PP树脂在里面含量在71％。第一层半固化胶层的第二半固化胶片22的型号为1080RC64％，RC64％是属于树脂含量,表示1080的PP树脂在里面含量在64％。第二层半固化胶层的第一半固化胶片21的型号为7628RC43％，RC43％是属于树脂含量,表示7628的PP树脂在里面含量在43％。第二层半固化胶层的第二半固化胶片22的型号为7628RC43％，RC43％是属于树脂含量,表示7628的PP树脂在里面含量在43％。第三层半固化
胶层的第一半固化胶片21的型号为7628RC43％，RC43％是属于树脂含量,表示7628的PP树脂在里面含量在43％。第三层半固化胶层的第二半固化胶片22的型号为7628RC43％，RC43％是属于树脂含量,表示7628的PP树脂在里面含量在43％。第四层半固化胶层的第一半固化胶片21的型号为106RC71％，RC71％是属于树脂含量,表示106的PP树脂在里面含量在71％。第四层半固化胶层的第二半固化胶片22的型号为1080RC64％，RC64％是属于树脂含量,表示1080的PP树脂在里面含量在64％。
[0026]优选的，每一层芯板层1均包括一张芯板，芯板的型号为S1000<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘耐压的PCB板结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体包括多层层叠设置的芯板层，每一层所述芯板层的上下两侧均设置有半固化胶层，每一层所述半固化胶层的上下两侧均设置有铜箔层，其特征在于，每一层所述半固化胶层均包括至少两张层叠设置的半固化胶片。2.根据权利要求1所述的绝缘耐压的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板主体为八层板；所述芯板层共有三层；所述半固化胶层共有四层，从上往下依次为第一层半固化胶层、第二层半固化胶层、第三层半固化胶层及第四层半固化胶层；所述铜箔层共有八层。3.根据权利要求2所述的绝缘耐压的PCB板结构，其特征在于，所述第一层半固化胶层、所述第二层半固化胶层、所述第三层半固化胶层及所述第四层半固化胶层均包括层叠设置的第一半固化胶片和第二半固化胶片。4.根据权利要求3所述的绝缘耐压的PCB板结构，其特征在于，所述第一层半固化胶层的第一半固化胶片的型号为106RC71％，所述第一层半固化胶层的第二半固化胶片的型号...

【专利技术属性】
技术研发人员：何强，崔雅丽，
申请(专利权)人：上海麦骏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：