一种带有夹边元器件的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有夹边元器件的电路板结构，包括电路板和夹边元器件，所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧，所述电路板为多层板，且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出，形成连接板段，所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。本实用新型专利技术通过在电路板中选取若干层板向外侧凸出，形成便于连接夹边元器件的连接板段，电路板的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰，解决因电路板存在夹边元器件而导致电路板厚度受限，从而为电路板设计提供了便利，操作更灵活，提高设计效率和质量。提高设计效率和质量。提高设计效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种带有夹边元器件的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种带有夹边元器件的电路板结构。

技术介绍

[0002]PCB板（Printed Circuit Board）即印制电路板，作为元器件电气连接的载体，是电子元器件的基础支撑。在电路板的应用领域中，有一类元器件是通过夹在电路板上下两面、再与电路板焊接在一起的，因此，使用该类元器件则要求电路板的厚度与夹边元器件的插槽宽度匹配。
[0003]而在电路板的设计工作中，电路板的厚度需要参考性能或功能需求，例如电路板的散热空间、布线空间等，若考虑夹边元器件的插槽宽度，势必干扰电路板的功能厚度需求，导致设计难度加大，效率低下。
[0004]以上问题，值得解决。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术问题，本技术提供一种带有夹边元器件的电路板结构。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种带有夹边元器件的电路板结构，包括电路板和夹边元器件，所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧，其特征在于，所述电路板为多层板，且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出，形成连接板段，所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。
[0008]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述连接板段的凸出长度大于所述夹边元器件的插槽的槽深，使得所述夹边元器件与所述电路板之间留有间隙。
[0009]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述间隙的宽度为0.8mm
‑
1.2mm。
[0010]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述间隙的宽度为1.0mm。
[0011]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述连接板段的厚度不小于所述电路板的厚度的一半。
[0012]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述电路板的底层板至中间层板的若干层板向外侧凸出、形成所述连接板段，使得所述连接板段与所述电路板外侧面平齐。
[0013]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述夹边元器件的插槽内设有弹性夹。
[0014]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
[0015]本技术通过在电路板中选取若干层板向外侧凸出，形成便于连接夹边元器件的连接板段，电路板的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰，解决因电路板存在夹边元器件而导致电路板厚度受限，从而为电路板设计提供了便利，操作更灵活，提高设计效率和质量；
[0016]进一步的，本技术满足设计人员根据夹边元器件的数量、不同夹边元器件的规格，设计相应的连接板段，实现一个电路板同时满足两种或以上不同的夹边元器件。
附图说明
[0017]图1为本技术第一实施例的结构示意图；
[0018]图2为本技术第二实施例的结构示意图。
[0019]在图中，1、电路板；11、连接板段；2、夹边元器件；3、间隙。
具体实施方式
[0020]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了利于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0022]实施例一
[0023]如图1所示，一种带有夹边元器件2的电路板结构，包括电路板1和夹边元器件2，夹边元器件2夹住电路板1的边侧，电路板1为多层板，在本实施例中，电路板1包括十个层板，其中若干连续的层板向外侧整齐凸出，形成连接板段11，连接板段11插入夹边元器件2的插槽内，实现夹边元器件2与电路板1的边侧固定。
[0024]具体操作时，根据夹边元器件2的插槽槽宽，选择若干连续层板作为连接板段11的基板，再按照电路板1实际需求完成其余层板的设计。可见，本技术通过在电路板1中选取若干层板向外侧凸出，形成便于连接夹边元器件2的连接板段11，电路板1的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰，为电路板设计提供了便利，提高工作效率。
[0025]本技术还能满足设计人员根据夹边元器件2的数量、不同夹边元器件2的规格，设计相应的连接板段11，实现一个电路板满足两种或以上不同的夹边元器件2。
[0026]在本实施例中，连接板段11的凸出长度大于夹边元器件2的插槽的槽深，使得夹边元器件2与电路板1之间留有间隙3，能够避免夹边元器件2与电路板1之间碰撞。
[0027]在本实施例中，间隙3的宽度为0.8mm
‑
1.2mm，优选地，间隙3的宽度为1.0mm。
[0028]在本实施例中，连接板段11的厚度不小于电路板1的厚度的一半，连接板段11的层板数占总层板数的50%以上，利于提升连接板段11与电路板1之间的结构强度。
[0029]在本实施例中，电路板1的底层板至中间层板的若干层板向外侧凸出、形成连接板段11，使得连接板段11与电路板1外侧面平齐。具体地，电路板1的第5层板至第10层板（底层板）向外凸出，形成连接板段11，将连接板段11设于电路板1的边侧。
[0030]在一个可选实施例中，夹边元器件2的插槽内设有弹性夹，增加电路板1的连接板段11与夹边元器件2的连接牢固度，不仅便于后续焊接操作，也利于进一步提升产品的使用寿命。
[0031]实施例二
[0032]如图2所示，一种带有夹边元器件2的电路板结构，包括电路板1和夹边元器件2，夹边元器件2夹住电路板1的边侧，电路板1为多层板，电路板1的中间若干连续层板向外侧整齐凸出，形成连接板段11，使得夹边元器件2对齐电路板1中部，该实施例的带有夹边元器件2的电路板1安装时，相较于连接板段11，电路板1的主板区下沉，夹边元器件2稍微抬高，利
于电子产品内部的布局。
[0033]综上所述，本技术解决了带有夹边元器件2的电路板板厚受限的问题，为电路板设计提供了便利，提高设计效率和质量。
[0034]以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0035]以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有夹边元器件的电路板结构，包括电路板和夹边元器件，所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧，其特征在于，所述电路板为多层板，且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出，形成连接板段，所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。2.根据权利要求1所述的一种带有夹边元器件的电路板结构，其特征在于，所述连接板段的凸出长度大于所述夹边元器件的插槽的槽深，使得所述夹边元器件与所述电路板之间留有间隙。3.根据权利要求2所述的一种带有夹边元器件的电路板结构，其特征在于，所述间隙的宽度为0.8mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：万兆年，崔雅丽，
申请(专利权)人：上海麦骏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：