导热基板、电路板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热基板、电路板及移动终端，其中导热基板包括金属载板、第一绝缘导热胶层和第一导电层，金属载板包括背离设置的第一表面和第二表面，第一表面形成有第一氧化层，第一绝缘导热胶层涂敷于第一氧化层背离第一表面的一侧，并使得第一绝缘导热胶层的至少部分渗入第一氧化层，第一导电层通过第一绝缘导热胶层与金属载板相连接。本实用新型专利技术的导热基板通过设置第一绝缘导热胶层，不仅将第一导电层与第一氧化层连接，而且通过将第一绝缘导热胶层的至少部分渗入第一氧化层，实现了对第一氧化层的缺陷的补偿，使得第一导电层的与金属载板之间热量得以快速传递；同时使得凹坑和微孔对第一氧化层绝缘性的削弱作用得到改善。善。善。

【技术实现步骤摘要】
导热基板、电路板及移动终端


[0001]本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种导热基板、电路板及移动终端。

技术介绍

[0002]随着信息技术的发展，电路板得到广泛的应用，当前电路板及移动终端一方面向着更高的集成度方向发展，另一方面，向着更高速运算方向的发展，以适应当前市场对移动终端便携性和智能性的需求。
[0003]随着电路板上电子元件的密集程度的提升，其对电路板的散热性要求随之提升，在电子器件上设置专用散热组件不仅占用更多的纵向空间，也会增加电路板的制造成本，采用金属制成的基板以其高效的散热性能收到厂商的重视，金属基板通过在金属板表层形成氧化层实现基板的绝缘，氧化层在微观结构上可能存在凹坑或微孔等缺陷，削弱了氧化层的绝缘性和导热性，增加氧化层的厚度虽然有助于提升基板的绝缘性，但不利于热量在厚度方向的传递，现有的金属基板难以兼顾绝缘性和导热性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种导热基板、电路板及移动终端，以解决目前金属载板基板耐压性和导热性不良的问题。
[0005]本技术的导热基板通过设置第一绝缘导热胶层，不仅将第一导电层与第一氧化层连接，而且通过将第一绝缘导热胶层的至少部分渗入第一氧化层，对凹坑和微孔进行填充，实现了对第一氧化层的缺陷的补偿，使得第一导电层的与金属载板之间热量得以快速传递；同时填充于凹坑和微孔内的第一绝缘导热胶层显著提升了第一氧化层的绝缘性，使得凹坑和微孔对第一氧化层绝缘性的削弱作用得到改善。因此该导热基板具备更好的散热性能和绝缘性能。
附图说明<br/>[0006]图1为一实施例的导热基板的结构示意图；
[0007]图2为另一实施例的导热基板的结构示意图；
[0008]图3为又一实施例的导热基板的结构示意图；
[0009]图4为再一实施例的导热基板的结构示意图。
[0010]附图标记说明：
[0011]100、金属载板；101、通孔；110、第一表面；120、第二表面；210、第一氧化层；220、第二氧化层；230、第三氧化层；310、第一绝缘导热胶层；320、第二绝缘导热胶层；410、第一导电层；420、第二导电层；430、第三导电层。
具体实施方式
[0012]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本
技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0013]在本技术中，当层被称为在另一个层“上”时，其可直接地形成在其他层上，或者也可存在中间层。因此，将理解，当层被称为是“直接在”另一个层“上”时，没有中间层插入在其中间。
[0014]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0015]请参阅图1，图1示出了本技术一实施例的导热基板的结构示意图，该导热基板包括金属载板100、第一绝缘导热胶层310和第一导电层410。金属载板100用于为导热基板的其他层提供支撑，同时为导热基板提供散热，金属载板100包括背离设置的第一表面110和第二表面120，第一表面110形成有第一氧化层210，第一绝缘导热胶层310涂敷于第一氧化层210背离第一表面110的一侧，并使得第一绝缘胶层的至少部分渗入第一氧化层210，第一导电层410通过第一绝缘导热胶层310与金属载板100相连接。
[0016]在常规的金属基板中，通常包括层叠设置的基材、绝缘层、胶合层和导电层，其中绝缘层为基材表层的氧化层，这种氧化层在微观上存在凹坑或微孔等缺陷，在胶合层与绝缘层之间形成空隙，该空隙不仅允许电弧穿过从而导致金属基板的绝缘性下降，同时还会影响热量在绝缘层和胶合层之间的传递，使得金属基板在厚度方向的导热性和绝缘性受损，限制了金属基板的应用。
[0017]而在本技术的导热基板中，通过设置第一绝缘导热胶层310，在实现第一导电层410与第一氧化层210连接的同时，通过将第一绝缘导热胶层310的至少部分渗入第一氧化层210，对凹坑和微孔进行有效地填充，实现了对第一氧化层210的缺陷的补偿，使得第一导电层410的与金属载板100之间热量得以快速传递；填充于凹坑和微孔内的第一绝缘导热胶层310还可显著提升第一氧化层210的绝缘性，使得凹坑和微孔对第一氧化层210绝缘性的削弱作用得到改善。因此该导热基板相较于常规的金属基板具备更好的散热性能和绝缘性能。
[0018]在其中一些实施方式中，第一绝缘导热胶层310的导热系数大于等于20W/MK，例如导热系数可以是20W/MK、25W/MK、30W/MK或50W/MK，在此对，第一绝缘导热胶层310的导热系数不做限定。设置高导热系数的第一绝缘导热胶层310，有助于提升热传导的速率，使得导热基板的最外层的热量尽快地传递至金属载板100，并通过金属载板100与温度较低的空气间的热交换，从而提升导热基板的散热速率。
[0019]在其中一些实施方式中，第一绝缘导热胶层310为包含有纳米氮化铝陶瓷粉的高导热含氧树脂胶层。设置添加有纳米氮化铝陶瓷粉的第一绝缘导热胶层310的好处在于，氮化铝具备优良的绝缘性能，含有氮化铝的第一绝缘导热胶层310在具备高导热性能的同时，还兼具高绝缘性，将包含有纳米氮化铝陶瓷粉的第一绝缘导热胶层310填充于凹坑或微孔
内，可在提升导热基板散热能力的同时，进一步降低第一氧化层210上因微孔造成的耐压性的削弱，从而进一步提升导热基板的耐压性。
[0020]在其中一些实施方式中，第一绝缘导热胶层310的厚度的取值范围为20μm～50μm，例如可以是20μm、30μm、40μm或50μm，在此对第一绝缘导热胶层310厚度的具体取值不做限定，将第一绝缘导热胶层310厚度影响第一绝缘导热胶层310的连接性和绝缘性，采用过薄的第一绝缘导热胶层310难以实现第一导电层410与第一氧化层210的有效连接，且其绝缘性也随厚度减小而下降。而过厚的第一绝缘导热胶层310不仅会影响导热基板的整体厚度，还会因其与金属载板100、第一导电层410之间的刚性不同导致在制造和运输过程中收到物理冲击或冷热冲击时脱落，将第一绝缘导热胶层310的厚度设置在20μm～50μm可兼顾连接性和绝缘性。
[0021]在其中一些实施方式中，金属载板100可以是铝金属载板、镁金属载板100、铝镁合金金属载板、钛合金金属载板或铜金属载板，在此对金属载板100的具体材质不做限定。
[0022]在其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热基板，其特征在于，包括金属载板、第一绝缘导热胶层和第一导电层，金属载板包括背离设置的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有第一氧化层，所述第一绝缘导热胶层涂敷于第一氧化层背离所述第一表面的一侧，并使得所述第一绝缘导热胶层的至少部分渗入所述第一氧化层，所述第一氧化层通过所述第一绝缘导热胶层与所述金属载板相连接。2.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一绝缘导热胶层的导热系数大于20W/MK。3.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一绝缘导热胶层为包含纳米氮化铝陶瓷粉的高导热环氧树脂胶层。4.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一绝缘导热胶层的厚度的取值范围为20μm～50μm。5.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述第一氧化层的厚度的取值范围为30μm～50μm。6.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，还包括第二绝缘导热胶层和第二导电层，所述金属载板的第二表面形成有第二氧化层，所述第二绝缘导热胶层涂敷于第二氧化层背向第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金华，张媛媛，
申请(专利权)人：深圳市南亩半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：