一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构，包括输入电路走线、第一电路走线及第二电路走线，输入电路走线连接第三焊盘，第一电路走线连接第一焊盘，第二电路走线连接第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘分别设置在第三焊盘的两端，第一焊盘与第二焊盘均与第三焊盘接触连接。本实用新型专利技术在选通应用中，在输入电路走线连接处设置第三焊盘，令第一焊盘与第二焊盘均与第三焊盘接触连接，使得第一焊盘并以第三焊盘，或者，第二焊盘并以第三焊盘，二者均可作为一个电子器件的设置焊盘，实现选通中的第一电路走线与第二电路走线均不存在多余走线，不影响信号传输的完整性，减少信号传输的损耗，保证信号传输的质量。保证信号传输的质量。保证信号传输的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构


[0001]本技术涉及PCB设计
，更具体地说，是涉及一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展与半导体工艺的精进，使得晶体管的尺寸减小，器件的信号跳变沿加快，PCB板中集成电路开关的速度与PCB板内器件的密度不断提高，从而诞生了高速PCB板，由于高速PCB板的信号完整性与电磁兼容性方面与传统的PCB板有所不同，因此高速PCB板的设计需要区别于传统设计环境、设计流程与设计方法。
[0003]在现有高速PCB板的设计过程中，特别是第一版设计中，电路信号的传输会存在选通的问题，选通能够通过一个PCB板测试几种信号的功能，便于比较与选择最优方案，极大地节省成本，提高设计工作效率。但选通的应用导致选择的两个焊盘之间存在一段多余走线，多余走线会导致信号反射及损耗问题，影响信号完整性，降低信号传输质量。
[0004]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构，其特征在于，包括输入电路走线、第一电路走线及第二电路走线，所述输入电路走线连接第三焊盘，所述第一电路走线连接第一焊盘，所述第二电路走线连接第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘分别设置在所述第三焊盘的两端，所述第一焊盘与所述第二焊盘均与所述第三焊盘接触连接。2.根据权利要求1中所述的一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构，其特征在于，第一器件的一端连接所述第一电路走线，所述第一器件的另一端连接所述输入电路走线。3.根据权利要求2中所述的一种消除...

【专利技术属性】
技术研发人员：张稳，崔雅丽，王灿钟，
申请(专利权)人：上海麦骏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：