一种石墨烯柔性板料制造技术

本实用新型专利技术涉及FPC技术领域，尤其是指一种石墨烯柔性板料，包括基材、石墨烯层、第一保护层、第二保护层、第一贴合层以及绝缘层，第一保护层和第二保护层分别压合于石墨烯层的两面，绝缘层通过第一贴合层贴合于第二保护层，基材与第一保护层贴合；所述基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合。本实用新型专利技术通过把基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合，从而让基材、石墨烯层以及绝缘层的尺寸均达到要求，提升了产品质量。升了产品质量。升了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯柔性板料


[0001]本技术涉及FPC
，尤其是指一种石墨烯柔性板料。

技术介绍

[0002]现有的电子设备用FPC，大多是由石墨烯制成。而现有的石墨烯柔性板料通常具有以下不足：所制得的石墨烯柔性板料的精度较低，从而让产品质量达不到要求。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种石墨烯柔性板料，能够保证所制得的石墨烯柔性板料的精度，从而提升质量。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种石墨烯柔性板料，包括基材、石墨烯层、第一保护层、第二保护层、第一贴合层以及绝缘层，第一保护层和第二保护层分别压合于石墨烯层的两面，绝缘层通过第一贴合层贴合于第二保护层，基材与第一保护层贴合；
[0006]所述基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合。
[0007]进一步的，所述绝缘层贴设有第二贴合层，第二贴合层粘合有离型层；离型层、绝缘层与第二贴合层贴合后通过精密模切进行裁切成型。
[0008]进一步的，所述第一贴合层与第二贴合层均为双面胶。
[0009]进一步的，所述基材的一侧设置有手柄，手柄用于被拾取拉动而使得基材与第一保护层进行分离。
[0010]进一步的，所述第一保护层和第二保护层均由黑色的PI制成，绝缘层由黑色的PG制成。
[0011]进一步的，所述第二贴合层与绝缘层彼此粘合后通过精密模切成型。
[0012]进一步的，所述基材的长度和/或宽度大于第一保护层，第一保护层的长度和/或宽度大于石墨烯层。
[0013]进一步的，所述基材与第一保护层靠近的一侧设置有粘合层。
[0014]本技术的有益效果：本技术通过把基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合，从而让基材、石墨烯层以及绝缘层的尺寸均达到要求，提升了产品质量。
附图说明
[0015]图1为本技术的示意图。
[0016]附图标记：1—石墨烯层，2—第一保护层，3—第二保护层，4—第一贴合层，5—绝缘层，6—第二贴合层，7—离型层，8—基材。
具体实施方式
[0017]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0018]如图1所示，本技术提供的一种石墨烯柔性板料，包括基材8、石墨烯层1、第一保护层2、第二保护层3、第一贴合层4以及绝缘层5，第一保护层2和第二保护层3分别压合于石墨烯层1的两面，绝缘层5通过第一贴合层4贴合于第二保护层3，基材8与第一保护层2贴合；
[0019]所述基材8、石墨烯层1、绝缘层5分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合。
[0020]具体的，本技术的加工工艺如下：
[0021]A.通过精密模切裁切蓝膜以制得基材8；
[0022]B.通过精密模切裁切石墨烯以制得石墨烯层1；
[0023]C.于石墨烯层1的两面分别压合第一保护层2和第二保护层3；
[0024]D.把第一保护层2贴合至基材8上；
[0025]E.于第二保护层3远离石墨烯层1的一面贴上双面胶，然后通过精密模切裁切双面胶以制得第一贴合层4；
[0026]F.把绝缘层5的一面贴上双面胶，并把绝缘层5与双面胶共同进行精密模切裁切为适合的形状，并使得该双面胶形成第二贴合层6；
[0027]G.把绝缘层5另一面贴合至第一贴合层4上；
[0028]H.把离型层7贴合至第二贴合层6上。
[0029]即本技术通过把基材8、石墨烯层1、绝缘层5分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合，由于三者的尺寸要求均不同，因此分别精密模切后贴合能够保证三者的尺寸均符合要求，从而在贴合时保证绝缘层5与基材8均比石墨烯层1大，以保证对于石墨烯层1的包覆效果。
[0030]在本实施例中，所述绝缘层5贴设有第二贴合层6，第二贴合层6粘合有离型层7；离型层7、绝缘层5与第二贴合层6贴合后通过精密模切进行裁切成型。
[0031]实际使用时，所述第一贴合层4与第二贴合层6均为双面胶，能够保证绝缘层5与第二保护层3、第二保护层3与离型层7之间的可靠粘合，从而在使用时保证上述结构不会发生分离，以保证正常使用。
[0032]在本实施例中，所述基材8的一侧设置有手柄，手柄用于被拾取拉动而使得基材8与第一保护层2进行分离。在本技术安装于电子设备内部时，让工作人员能够抓住手柄撕开而使得基材8与第一保护层2的分离，以使得两者的分离更为方便和流畅。
[0033]在本实施例中，所述第一保护层2和第二保护层3均由黑色的PI制成，绝缘层5由黑色的PG制成。PI材料具有优秀的耐高温和阻燃效果，PG材料具有可靠的绝缘效果，通过采用上述两种材料，能够保证石墨烯层1在温度适合的情况下工作，且让石墨烯层1的电流不会泄露，避免了短路。
[0034]在本实施例中，所述第二贴合层6与绝缘层5彼此粘合后通过精密模切成型，保证第二贴合层6与绝缘层5的形状相适应以避免第二贴合层6过多粘合其他物件甚至灰尘。
[0035]在本实施例中，所述基材8的长度和/或宽度大于第一保护层2，第一保护层2的长
度和/或宽度大于石墨烯层1。
[0036]在本实施例中，所述基材8与第一保护层2靠近的一侧设置有粘合层，以保证基材8与第一保护层2之间具有较小的粘力以避免两者自行发生分离。
[0037]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯柔性板料，其特征在于：包括基材、石墨烯层、第一保护层、第二保护层、第一贴合层以及绝缘层，第一保护层和第二保护层分别压合于石墨烯层的两面，绝缘层通过第一贴合层贴合于第二保护层，基材与第一保护层贴合；所述基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合。2.根据权利要求1所述的石墨烯柔性板料，其特征在于：所述绝缘层贴设有第二贴合层，第二贴合层粘合有离型层；离型层、绝缘层与第二贴合层贴合后通过精密模切进行裁切成型。3.根据权利要求2所述的石墨烯柔性板料，其特征在于：所述第一贴合层与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾建华，荣秋香，杜家杰，文铁山，宋江铎，
申请(专利权)人：赛维精密科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：