一种电子标签及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子标签技术领域，具体涉及一种电子标签及其生产工艺，包括基底层

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及电子标签
，具体涉及一种电子标签及其生产工艺
。

技术介绍

[0002]射频电子标签是一种利用射频通信技术通过射频信号实现信息的读取与写入的一种非接触式信息载体；射频电子标签内部包含有天线以及射频芯片，其中天线的生产制造是射频电子标签生产的关键环节
。
[0003]目前的射频电子标签的生产工艺一般分为两大类：
[0004]第一类为通过光刻工艺在铜板上时刻出设计形状的天线图案，该工艺的优点是由于铜板结构均匀，电阻率低，制备的天线具有较高的性能；缺点是工艺复杂，需要经过涂胶
、
曝光
、
显影
、
烘干
、
刻蚀以及清洗等步骤，生产效率较低，并且需要采购多种设备使得成本较高
。
[0005]第二类是通过导电油墨印刷，优点是工艺简单，生产效率高，成本较低；缺点是导电油墨为非金属材料，且固化后均匀性较差，电阻率高，获得的天线性能较差
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种电子标签及其生产工艺，无需采用光刻处理，工艺简单；并且天线性能良好
。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种电子标签，包括基底层；所述基底层的底部设有第一阻燃层；所述第一阻燃层的底部设有第一石墨层；所述第一石墨层的底部设有离型膜层；
[0008]所述基底层的顶部设有天线层；所述天线层的中部贯穿设有放置孔；所述放置孔与基底层之间形成有放置槽；所述放置槽内设有芯片；所述天线层贯穿设有多个通孔；所述通孔与基底层之间形成有容置槽；所述容置槽内填充有锡膏；
[0009]所述天线层的顶部设有玻纤布层；所述玻纤布层的顶部设有印刷层；
[0010]所述离型膜层与第一石墨层之间
、
第一石墨层与第一阻燃层之间
、
第一阻燃层与基底层之间
、
基底层与天线层之间以及天线层与玻纤布层之间均设有阻燃胶
。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述玻纤布层的顶部设有第二石墨层；所述第二石墨层的顶部设有第二阻燃层；所述印刷层设于第二阻燃层的顶部；
[0012]所述玻纤布层与第二石墨层之间
、
第二石墨层与第二阻燃层之间以及第二阻燃层与印刷层之间均设有阻燃胶
。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述基底层的材料为聚酰亚胺；所述基底层的熔点大于天线层的熔点以及锡膏的熔点；
[0014]所述玻纤布层的材料为玻璃纤维布；所述玻纤布层的熔点大于天线层的熔点以及锡膏的熔点
。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述天线层的材料为聚丙烯；所述天线层的熔点大于锡膏
的熔点；所述天线层的熔点小于基底层的熔点
。
[0016]本专利技术进一步设置为，所述第一阻燃层的材料为次磷酸钠或氢氧化铝
。
[0017]一种电子标签的制造工艺，包括以下步骤：
[0018]S1、
提供离型膜；
[0019]S2、
提供第一石墨层，在第一石墨层的背面涂覆阻燃胶，将第一石墨层的背面与离型膜的正面贴合；
[0020]S3、
提供第一阻燃层，在第一阻燃层的背面涂覆阻燃胶，将第一阻燃层的背面与第一石墨层的正面贴合；
[0021]S4、
提供基底层，在基底层的正面与背面均涂覆阻燃胶，将基底层的背面与第一阻燃层的正面贴合；
[0022]S5、
提供天线层，将天线层的背面与基底层的正面贴合；
[0023]S6、
提供芯片卷材；所述芯片卷材包括底膜以及多个设于底膜的芯片；将底膜上的芯片贴合至放置槽后去除底膜；
[0024]S7、
在天线层与基底层之间的容置槽内填充锡膏；
[0025]S8、
提供玻纤布层，在玻纤布层的背面涂覆阻燃胶，将玻纤布层的背面与天线层的正面贴合；
[0026]S9、
进行热压成型，将天线层对应天线图案的位置以及锡膏对应天线图案的位置进行热压成型后进行冷却
。
[0027]本专利技术进一步设置为，还包括以下步骤：
[0028]S10、
提供第二石墨层，在第二石墨层的背面涂覆阻燃胶，将第二石墨层的背面与玻纤布层的正面贴合；
[0029]S11、
提供第二阻燃层，在第二阻燃层的背面涂覆阻燃胶，将第二阻燃层的背面与第二石墨层的正面贴合；
[0030]S12、
提供印刷层，在印刷层的背面涂覆阻燃胶，将印刷层的背面与第二阻燃层的正面贴合；
[0031]S13、
进行模切后得到电子标签
。
[0032]本专利技术进一步设置为，还包括涂布装置；所述涂布装置包括涂布座；所述涂布座内设有涂布腔；所述涂布腔的顶部设置多个呈直线排列的喷嘴；所述涂布腔内设有刮刀；所述刮刀用于与天线层抵靠；
[0033]所述喷嘴内设有控制阀
。
[0034]本专利技术进一步设置为，还包括天线成型装置；所述天线成型装置包括成型座；所述成型座内设有成型腔；所述成型腔内升降设有活动支架；所述成型座设有用于驱动活动支架升降的气缸；所述活动支架的底部设有加热座；所述加热座的底部设有热压模具；
[0035]所述成型座设有冷却液管；所述冷却液管与活动支架连通
。
[0036]本专利技术进一步设置为，所述成型座的数量为两个
。
[0037]本专利技术的有益效果：本专利技术通过在基底层设置有第一阻燃层，能够有效地增强了电子标签的阻燃性能；另外通过阻燃胶将多层结构粘附在一起，能够进一步提高了电子标签的阻燃性能；除此以外通过在第一阻燃层设置有第一石墨层，能够有效地增强了电子标签的导热性能；并且在使用的时候，将离型膜层撕开，将第一石墨层贴合在产品的时候起到
导热以及阻燃的效果
。
在生产制造的过程中，天线层以及锡膏能够根据预设的天线形状进行融化，融化后的锡膏从而连通形成预设的天线形状，天线性能良好并且无需进行光刻处理
。
附图说明
[0038]利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图
。
[0039]图1是本专利技术电子标签的截面图；
[0040]图2是本专利技术电子标签的结构分解图；
[0041]图3是本专利技术生产工艺图；
[0042]图4是本专利技术转涂布装置的结构示意图；
[0043]图5是本专利技术天线成型装置的结构示意图；
[0044]其中：
1、
基底层；
21、
第一阻燃层；
22、
第二阻燃层；
31、
第一石墨层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子标签，其特征在于：包括基底层；所述基底层的底部设有第一阻燃层；所述第一阻燃层的底部设有第一石墨层；所述第一石墨层的底部设有离型膜层；所述基底层的顶部设有天线层；所述天线层的中部贯穿设有放置孔；所述放置孔与基底层之间形成有放置槽；所述放置槽内设有芯片；所述天线层贯穿设有多个通孔；所述通孔与基底层之间形成有容置槽；所述容置槽内填充有锡膏；所述天线层的顶部设有玻纤布层；所述玻纤布层的顶部设有印刷层；所述离型膜层与第一石墨层之间
、
第一石墨层与第一阻燃层之间
、
第一阻燃层与基底层之间
、
基底层与天线层之间以及天线层与玻纤布层之间均设有阻燃胶；所述天线层与锡膏受热融化形成与芯片连接的天线
。2.
根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于：所述玻纤布层的顶部设有第二石墨层；所述第二石墨层的顶部设有第二阻燃层；所述印刷层设于第二阻燃层的顶部；所述玻纤布层与第二石墨层之间
、
第二石墨层与第二阻燃层之间以及第二阻燃层与印刷层之间均设有阻燃胶
。3.
根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于：所述基底层的材料为聚酰亚胺；所述基底层的熔点大于天线层的熔点以及锡膏的熔点；所述玻纤布层的材料为玻璃纤维布；所述玻纤布层的熔点大于天线层的熔点以及锡膏的熔点
。4.
根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于：所述天线层的材料为聚丙烯；所述天线层的熔点大于锡膏的熔点；所述天线层的熔点小于基底层的熔点
。5.
根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于：所述第一阻燃层的材料为次磷酸钠或氢氧化铝
。6.
一种如权利要求1‑5任一项所述的电子标签的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、
提供离型膜；
S2、
提供第一石墨层，在第一石墨层的背面涂覆阻燃胶，将第一石墨层的背面与离型膜的正面贴合；
S3、
提供第一阻燃层，在第一阻燃层的背面涂覆阻燃胶，将第一阻燃...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜家杰，何定军，贾建华，李维局，宋江铎，张小琼，
申请(专利权)人：赛维精密科技广东有限公司，
类型：发明
国别省市：