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本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，所述印制电路板的制造方法包括：提供陶瓷基片；在所述陶瓷基片的两个侧面依次层叠设置绝缘介质层和离型层，形成层叠板件；在所述层叠板件的预设位置开设线路槽和通孔；在所述线路槽和通孔进行金属填充；去除所述离型...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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