本申请公开了印制电路板及其制备方法，包括：获取到至少一个待加工板件，其中，各待加工板件的至少一侧形成有金属层；对各金属层表面依次进行微蚀处理以及化学改性处理；对至少一层化学改性处理后的待加工板件与至少一层介质层进行压合处理，以制备印制电...

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取母板与至少一子板；母板包括母承载板和设置在母承载板一侧表面的第一导电线路层，每个子板包括子承载板和设置在子承载板一侧表面的第二导电线路层；第一导电线路层包括第一导电线路，第二线路...

本发明公开了印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供一上下表面均具有表面金属层的芯板；在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔；在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表...

本发明公开了一种基于玻璃基波导基板的光电模块，该光电模块包括：玻璃基波导基板、设置在玻璃基波导基板的上表面外的有机介质层及光电芯片；玻璃基波导基板的上表面内设置有玻璃波导，玻璃波导的第一端具有预设角度的斜面，预设角度的斜面用于将从玻璃波...

本申请公开了一种印制电路板中深微孔的制备方法及印制电路板，其中，所述印制电路板中深微孔的制备方法包括：确定每个待钻孔区域的介质层厚度；根据所述介质层厚度计算每个所述待钻孔区域的机械钻孔深度；根据每个所述待钻孔区域的所述机械钻孔深度分别对...

本实用新型公开了一种电路板和具有其的电子设备，包括：本体，所述本体上形成有至少一个配合槽，所述本体包括多个子电路板，多个所述子电路板沿所述子电路板的厚度方向叠置，所述配合槽至少贯穿多个所述子电路板中的至少一个，所述配合槽的内壁具有至少一...

本发明公开了一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该散热板结构包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；所述...

本实用新型公开了一种处理器插槽盖拆卸装置，包括：所述基座的厚度方向的一侧设有至少一个定位柱；所述夹持件设在所述基座上，所述夹持件的一端穿过所述基座，且所述夹持件的所述一端具有扣部，所述扣部适于与所述处理器插槽盖的开口配合。根据本实用新型...

为克服现有光电连接时，存在对接困难、操作繁琐的问题，本实用新型提供了一种光电连接器，在使用时，将连接器插头模块的光接口元件和电接收元件与连接器插座模块的光接收元件和电接口元件一一对准，将光接口导向销插入光接口导向孔，将第一MT插芯的光纤...

本发明公开了一种印制电路板结构及其制作方法，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形...

本发明公开了一种局部混压PCB加工方法及局部混压PCB，该局部混压PCB加工方法，包括：在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽；在PCB子板上加工阶梯控深部，阶梯控深部与阶梯子板槽相匹配；将PCB子板放置在至少两层PCB母板上，使阶梯控深...

本实用新型公开了一种刚挠结合板和电子装置。其中，所述刚挠结合板包括柔性板件和第一刚性板件；所述柔性板件的一侧设置有金手指，所述第一刚性板件与所述柔性板件具有所述金手指的一侧贴合设置，所述第一刚性板件覆盖所述金手指的部分区域。通过上述方式...

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸；将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以...

本申请公开了多层线路板的制备方法以及多层线路板，包括：获取第一子板与第二子板；第一子板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一绝缘层以及第一导电层，第二子板包括依次层叠设置的第二导电线路层、第二绝缘层以及第二导电层；第一导电线路层包括至少...

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第...

本实用新型公开了一种电路板，电路板包括基体和导电层。基体具有彼此正交的第一方向和第二方向。导电层设在基体的第一方向的一侧，导电层具有信号区和接地区，接地区邻近信号区设置，其中，接地区形成有多个第一屏蔽孔和多个第二屏蔽孔，多个第一屏蔽孔和...

本实用新型公开了一种钢网,钢网包括：第一钢网，第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，第一通孔和避让槽间隔设置，第一通孔沿第一钢网的厚度方向贯穿第一钢网的厚度方向的两侧表面，避让槽由第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向第一钢网的厚...

为克服现有光连接器在解除对接时需要逐个解锁连接器，使用不便的问题，本发明提供了一种具有盲插及浮动机构的通信装置；通过使用光传输代替部分电传输，发挥光的高速传输能力；将光路集成到电路板中，提高集成度、减少板面空间占用；通过在箱体上开设导槽...

本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N

本申请公开了一种线路板的制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待加工板材，待加工板材包括层叠设置的第一封装基板、第一芯片与被动元件以及第一塑封体；在第一塑封体远离第一封装基板的一侧表面上沉积金属，以形成第一导体薄膜；去除第一封装基板...