局部混压PCB加工方法及局部混压PCB技术

本发明专利技术公开了一种局部混压PCB加工方法及局部混压PCB，该局部混压PCB加工方法，包括：在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽；在PCB子板上加工阶梯控深部，阶梯控深部与阶梯子板槽相匹配；将PCB子板放置在至少两层PCB母板上，使阶梯控深部与阶梯子板槽相对设置，对PCB子板和至少两层PCB母板进行压合，得到局部混压PCB，从而在压合的过程中，PCB子板上的阶梯控深部能够给内层的PCB母板一个向下的作用力，从而固定内层的PCB母板的上移上限，从而达到固定内层的PCB母板的目的，从而保证局部混压界面区域的介质层厚度均匀性，得到介质层厚度均匀的局部混压PCB。均匀的局部混压PCB。均匀的局部混压PCB。

【技术实现步骤摘要】
局部混压PCB加工方法及局部混压PCB


[0001]本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种局部混压PCB加工方法及局部混压PCB。

技术介绍

[0002]5G通信技术一般用于传输高频信号，具有容量大，速度快和延时短的特点。在5G通信技术中，一般需要保证PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)对高频信号具有较小的损耗。即保证PCB满足低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数和高导热率等要求。
[0003]现有技术一般采用局部混压的方式，降低PCB的成本，同时使PCB满足上述要求。具体地，局部混压一般都是在一块PCB的覆铜板上局部埋入高频材料，局部混压流程一般为：内层图形制作
→
内层覆铜板、半固化片铣内孔(高频材料铣外孔)
→
压合成多层板(压合过程中嵌入高频材料)
→
外层图形制作。
[0004]但是，现有技术通过在对PCB进行压合时，半固化片容易产生滑移，导致局部混压界面区域的介质层厚度偏低，从而容易在高压下击穿介质，发生短路的安全隐患。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种局部混压PCB加工方法及局部混压PCB，以解决如何保证局部混压PCB在局部混压界面区域的介质层厚度均匀性的问题。
[0006]一种局部混压PCB加工方法，包括：
[0007]在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽；
[0008]在PCB子板上加工阶梯控深部，所述阶梯控深部与所述阶梯子板槽相匹配；
[0009]将所述PCB子板放置在至少两层PCB母板上，使所述阶梯控深部与所述阶梯子板槽相对设置，对所述PCB子板和至少两层所述PCB母板进行压合，得到局部混压PCB。
[0010]进一步地，所述在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽，包括：
[0011]在至少两层PCB母板上分别加工子板槽，得到至少两个尺寸不同的子板槽，至少两个尺寸不同的所述子板槽形成阶梯子板槽。
[0012]进一步地，所述PCB母板的层数为N层，N≧3；
[0013]在N层PCB母板顶部的M层所述PCB母板上分别加工子板槽，得到M个尺寸不同的子板槽，M个尺寸不同的所述子板槽形成阶梯子板槽，M≧2。
[0014]进一步地，在N层PCB母板顶部的M层所述PCB母板上分别加工子板槽，得到M个尺寸不同的子板槽，M个尺寸不同的所述子板槽形成阶梯子板槽，包括：
[0015]基于第一铣槽尺寸，对第一对N层PCB母板顶部的M层所述PCB母板中，第1层至第i层所述PCB母板进行铣槽处理，得到第一子板槽，1≦i≦M
‑
1；
[0016]基于第二铣槽尺寸，对第一对N层PCB母板底部的M层所述PCB母板中，第i+1层至第M层所述PCB母板进行铣槽处理，得到第二子板槽；所述第一铣槽尺寸大于所述第二铣槽尺寸，所述第一子板槽和所述第二子板槽形成阶梯子板槽。
[0017]进一步地，M个尺寸不同的所述子板槽的尺寸由上往下依次减小。
[0018]进一步地，所述在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽，包括；
[0019]在相邻的两层所述PCB母板之间放置半固化片；
[0020]对所述半固化片进行铣槽处理，得到固化片槽，所述固化片槽的尺寸位于相邻的两层所述PCB母板对应的两个子板槽的尺寸之间。
[0021]一种局部混压PCB，包括PCB子板和至少两层PCB母板；
[0022]至少两层所述PCB母板上设有阶梯子板槽；
[0023]所述PCB子板设有阶梯控深部，所述阶梯控深部与所述阶梯子板槽相匹配；所述阶梯控深部与所述阶梯子板槽相对设置。
[0024]进一步地，所述阶梯控深部的每一阶梯的厚度大于所述阶梯子板槽的每个阶段的深度；所述PCB子板与每一所述PCB母板之间存在容置半固化片的间隙。
[0025]进一步地，每一所述PCB母板上设有一子板槽，每一所述子板槽尺寸不同，所有所述子板槽形成阶梯子板槽。
[0026]进一步地，每一所述PCB母板上的子板槽尺寸由上往下依次减小。
[0027]上述局部混压PCB加工方法及局部混压PCB，在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽，在PCB子板上加工阶梯控深部，阶梯控深部与阶梯子板槽相匹配，将PCB子板放置在至少两层PCB母板上，使阶梯控深部与阶梯子板槽相对设置，对PCB子板和至少两层PCB母板进行压合，从而在压合的过程中，PCB子板上的阶梯控深部能够给内层的PCB母板一个向下的作用力，从而固定内层的PCB母板的上移上限，从而达到固定内层的PCB母板的目的，从而保证局部混压界面区域的介质层厚度均匀性，得到介质层厚度均匀的局部混压PCB。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本专利技术一实施例中局部混压PCB加工方法的一流程图；
[0030]图2是本专利技术一实施例中局部混压PCB加工方法的另一流程图；
[0031]图3是本专利技术一实施例中局部混压PCB加工方法的另一流程图；
[0032]图4是本专利技术一实施例中局部混压PCB局部混压前的一结构示意图；
[0033]图5是本专利技术一实施例中局部混压PCB的一结构示意图。
[0034]图中：1、至少两层PCB模板；11、阶梯子板槽；2、PCB子板；21、阶梯控深部；3、半固化片。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0037]应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部混压PCB加工方法，其特征在于，包括：在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽；在PCB子板上加工阶梯控深部，所述阶梯控深部与所述阶梯子板槽相匹配；将所述PCB子板放置在至少两层PCB母板上，使所述阶梯控深部与所述阶梯子板槽相对设置，对所述PCB子板和至少两层所述PCB母板进行压合，得到局部混压PCB。2.如权利要求1所述的局部混压PCB加工方法，其特征在于，所述在至少两层PCB母板上加工阶梯子板槽，包括：在至少两层PCB母板上分别加工子板槽，得到至少两个尺寸不同的子板槽，至少两个尺寸不同的所述子板槽形成阶梯子板槽。3.如权利要求1所述的局部混压PCB加工方法，其特征在于，所述PCB母板的层数为N层，N≧3；在N层PCB母板顶部的M层所述PCB母板上分别加工子板槽，得到M个尺寸不同的子板槽，M个尺寸不同的所述子板槽形成阶梯子板槽，M≧2。4.如权利要求3所述的局部混压PCB加工方法，其特征在于，在N层PCB母板顶部的M层所述PCB母板上分别加工子板槽，得到M个尺寸不同的子板槽，M个尺寸不同的所述子板槽形成阶梯子板槽，包括：基于第一铣槽尺寸，对第一对N层PCB母板顶部的M层所述PCB母板中，第1层至第i层所述PCB母板进行铣槽处理，得到第一子板槽，1≦i≦M
‑
1；基于第二铣槽尺寸，对第一对N层PCB母板底部的M层所述PCB母...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪川，孙先成，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：