一种PCB层压板压合前的叠料出料设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板生产设备行业领域，具体公开了一种PCB层压板压合前的叠料出料设备，包括机架，机架上设置有承接机构、传送机构，机架上形成有供物料叠加的叠加区；承接机构与机架滑动连接，承接机构包括有升降驱动组件，升降驱动组件联动连接有用于承接底板的承载块，承接机构能够滑动至位于叠加区的下方和位于叠加区的下方之外；传送机构能够升至高于承载块和降至低于承载块，传送机构能够通过升降将其承托的底板交接到位于叠加区的下方之外的承载块，传送结构还能够通过升降从位于叠加区的下方的承载块交接来底板，各机构之间的动作配合对底板进行交接，能够使该设备上工作节奏紧凑，工作效率更高。工作效率更高。工作效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB层压板压合前的叠料出料设备


[0001]本技术涉及电路板生产设备行业领域，特别涉及了一种PCB层压板压合前的叠料出料设备。

技术介绍

[0002]PCB层压板包括有单层和多层结构，多层PCB层压板通常在单层电路板上下两侧依次叠加PP、铜箔，叠加多次压合而成，对于多层PCB层压板中铜箔
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内层物料
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铜箔结构的单层电路板又称为内层板。
[0003]在PCB层压板生产中，通常在上盖板以及底板上铺垫一层牛皮纸或者缓冲垫后，在其中间依次交替叠加多个镜板、内层板，压合后制成多层电路板，为此，需要设置一台叠料出料设备以在底板上叠加好物料。
[0004]如上所述，物料是叠加在底板上的，底板只起到运输物料的作用，因此，底板是需要被重复利用的，实际生产时底板会在整个生产车间内来回流转。
[0005]现有的PCB层压板压合前的叠料出料设备中，传送机构只有一条，该条传送机构需要完成送进和送出底板的动作，在整个过程中，要等底板叠加完物料并运输离开设备后，传送机构才能承接新的空底板，该方式使得底板在设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB层压板压合前的叠料出料设备，其特征在于：包括机架(1)，机架(1)上设置有承接机构(2)、传送机构(4)，机架(1)上形成有供物料叠加的叠加区(32)；承接机构(2)与机架(1)滑动连接，承接机构(2)包括有升降驱动组件(21)，升降驱动组件(21)联动连接有用于承接底板(5)的承载块(22)，承接机构(2)能够滑动至位于叠加区(32)的下方和位于叠加区(32)的下方之外；传送机构(4)的传送方向与承接机构(2)的滑动方向一致，传送机构(4)能够升至高于承载块(22)和降至低于承载块(22)，传送机构(4)能够通过升降将其承托的底板(5)交接到位于叠加区(32)的下方之外的承载块(22)，传送机构(4)还能够通过升降从位于叠加区(32)的下方的承载块(22)交接来底板(5)。2.根据权利要求1所述的一种PCB层压板压合前的叠料出料设备，其特征在于：承接机构(2)还包括有支撑板(23)，升降驱动组件(21)包括安装于支撑板(23)上的第一升降驱动件(211)，第一升降驱动件(211)的驱动端联动连接有升降板(212)，承载块(22)安装于升降板(212)上。3.根据权利要求2所述的一种PCB层压板压合前的叠料出料设备，其特征在于：升降板(212)上设置有第一限位杆(213)，支撑板(23)设置为T字形结构，且支撑板(23)上设置有与第一限位杆(213)相互配合的管套(214)，第一限位杆(213)贯穿管套(214)和支撑板(23)并与管套(214)之间滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种PCB层压板压合前的叠料出料设备，其特征在于：承接机构(2)还包括安装在机架(1)上的滑轨(24)、传送带(25)，支撑板(23)底部设置有安装座(26)，安装座(26)与传送带(25)联动，安装座(26)在传送带(25)的驱动下与滑轨(24)滑动配合。5.根据权利要求1所述的一种PCB层压板压合前的叠料出料设备，其特征在于：该PCB层压板压合前的叠料出料设备还包括吸尘装置(3)，吸尘装置(3)包括有四组吸尘组件(31)，四组吸尘组件(31)围合形成所述叠加区(32)，吸尘组件(31)包括吸气管(311)、风腔(312)、输出管(313)，吸气管(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：江为坚，徐韵，刘嘉伟，张娇艳，
申请(专利权)人：阳程佛山科技有限公司，
类型：新型
国别省市：