下载一种PCB层压板压合前的叠料出料设备的技术资料

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本实用新型涉及电路板生产设备行业领域,具体公开了一种PCB层压板压合前的叠料出料设备,包括机架,机架上设置有承接机构、传送机构,机架上形成有供物料叠加的叠加区;承接机构与机架滑动连接,承接机构包括有升降驱动组件,升降驱动组件联动连接有用于承...
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