一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该散热板结构包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；所述间隔槽对应的区域设置有若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接；第一导热金属块和第二导热金属块之间交错设置，以此来增大与散热介质的接触面积，从而有效的提高陶瓷基板的散热性能以及集成度。的散热性能以及集成度。的散热性能以及集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]当今社会，各种电力设备和电子设备的应用越来越广泛，这些设备需要电源管理和电力控制来确保其高效、高精度和高可靠性的运行；功率芯片作为一种集成电路，具有多种功率控制功能，能够满足不同电子设备和电力系统的需求。
[0003]对于功率芯片的封装来说，芯片散热是一个极具挑战的可靠性问题，尤其是对于高性能计算这样的超大功率场景；目前，采用微通道散热器配合陶瓷基板是解决高功率芯片散热难题的主流方案，其具体做法是，在后期将微通道散热器与封装了器件的陶瓷基板集成在一起，这种做法虽然可以提高散热效果，但是，由于是后期拼接组件的方式封装芯片，导致陶瓷基板的整体散热性能和集成度较低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法，以解决现有技术中，在后期将微通道散热器与封装了器件的陶瓷基板集成在一起，导致陶瓷基板的整体散热性能和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板结构，其特征在于，包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；所述间隔槽对应的区域设置有若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接。2.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一导热金属块为矩形结构，各个所述第一导热金属块之间在第一方向或第二方向上设置所述间隔槽。3.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一导热金属块为正方形结构，各个所述第一导热金属块之间在第一方向和第二方向上均设置所述间隔槽。4.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述间隔槽的两端分别与所述陶瓷基材的边缘连通。5.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述散热板结构还包括：散热箱，所述散热箱设置于所述陶瓷基材的下表面，所述散热箱包裹所述第一导热金属块和所述第二导热金属块；所述散热箱的一端设置有冷却剂入口，所述散热箱的另一端设置有冷却剂出口。6.一种散热板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一陶瓷基材；在所述陶瓷基材的上表面制作第一金属种子层，在所述陶瓷基材的下表面制作第二金属种子层；在所述第一金属种子层的外表面制作导电线路；在所述第二金属种子层的外表面制作若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间间隔设置，形成间隔槽；在所述间隔槽对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，钟荣军，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：