一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该散热板结构包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；所述间隔槽对应的区域设置有若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接；第一导热金属块和第二导热金属块之间交错设置，以此来增大与散热介质的接触面积，从而有效的提高陶瓷基板的散热性能以及集成度。的散热性能以及集成度。的散热性能以及集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]当今社会，各种电力设备和电子设备的应用越来越广泛，这些设备需要电源管理和电力控制来确保其高效、高精度和高可靠性的运行；功率芯片作为一种集成电路，具有多种功率控制功能，能够满足不同电子设备和电力系统的需求。
[0003]对于功率芯片的封装来说，芯片散热是一个极具挑战的可靠性问题，尤其是对于高性能计算这样的超大功率场景；目前，采用微通道散热器配合陶瓷基板是解决高功率芯片散热难题的主流方案，其具体做法是，在后期将微通道散热器与封装了器件的陶瓷基板集成在一起，这种做法虽然可以提高散热效果，但是，由于是后期拼接组件的方式封装芯片，导致陶瓷基板的整体散热性能和集成度较低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法，以解决现有技术中，在后期将微通道散热器与封装了器件的陶瓷基板集成在一起，导致陶瓷基板的整体散热性能和集成度较低的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种散热板结构，包括：
[0006]陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；
[0007]所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；
[0008]所述间隔槽对应的区域设置有若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接。
[0009]上述方案具有以下有益效果：
[0010]本专利技术的散热板结构，在陶瓷基材的下表面设置若干间隔设置的第一导热金属块，各个第一导热金属块之间形成间隔槽，间隔槽的下方对应的区域设置第二导热金属块，使得第一导热金属块和第二导热金属块之间交错设置，以此来增大与散热介质的接触面积，从而有效的提高陶瓷基板的散热性能以及集成度。
[0011]可选的，所述第一导热金属块为矩形结构，各个所述第一导热金属块之间在第一方向或第二方向上设置所述间隔槽。
[0012]可选的，所述第一导热金属块为正方形结构，各个所述第一导热金属块之间在第一方向和第二方向上均设置所述间隔槽。
[0013]可选的，所述间隔槽的两端分别与所述陶瓷基材的边缘连通。
[0014]可选的，所述散热板结构还包括：
[0015]散热箱，所述散热箱设置于所述陶瓷基材的下表面，所述散热箱包裹所述第一导
热金属块和所述第二导热金属块；
[0016]所述散热箱的一端设置有冷却剂入口，所述散热箱的另一端设置有冷却剂出口。
[0017]第二方面，本专利技术实施例提供一种散热板的制作方法，包括：
[0018]提供一陶瓷基材；
[0019]在所述陶瓷基材的上表面制作第一金属种子层，在所述陶瓷基材的下表面制作第二金属种子层；
[0020]在所述第一金属种子层的外表面制作导电线路；
[0021]在所述第二金属种子层的外表面制作若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间间隔设置，形成间隔槽；
[0022]在所述间隔槽对应的区域制作若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接。
[0023]上述方案具有以下有益效果：
[0024]本专利技术的散热板结构的制作方法，在陶瓷基材的下表面制作金属种子层，在金属种子层的外表面间隔制作第一导热金属块，各个第一导热金属块之间形成间隔槽，间隔槽的下方制作第二导热金属块，使得第一导热金属块和第二导热金属块之间形成交错设置，以此来增大与散热介质的接触面积，从而有效的提高陶瓷基板的散热性能以及集成度。
[0025]可选的，在所述第二金属种子层的外表面制作若干第一导热金属块，包括：
[0026]在所述陶瓷基材的下表面的金属种子层的表面制作第一光阻层，对所述第一光阻层进行曝光和显影；
[0027]在所述第一光阻层边缘的第一方向和/或第二方向上，依次制作间隔第一预设距离的若干第一电镀槽，在所述第一电镀槽内电镀金属，形成所述第一导热金属块。
[0028]可选的，在所述间隔槽对应的区域制作若干第二导热金属块，包括：
[0029]在各所述第一导热金属块的下表面所处的平面制作第二光阻层，对所述第二光阻层进行曝光和显影；
[0030]在所述第二光阻层的下表面对应于所述第一电镀槽的间隔或相交的区域制作若干第二电镀槽，在所述第二电镀槽内电镀金属，形成所述第二导热金属块。
[0031]可选的，在所述间隔槽对应的区域制作若干第二导热金属块之后，包括：
[0032]在所述陶瓷基材的下表面制作散热箱，并在所述散热箱的两端分别制作冷却剂入口和冷却剂出口，使得所述散热箱包裹所述第一导热金属块和所述第二导热金属块。
[0033]第三方面，本专利技术实施例提供一种集成电路模块，包括如第一方面所述的散热板结构和集成芯片，所述集成芯片装贴于所述陶瓷基材的上表面。
[0034]上述方案具有以下有益效果：
[0035]本专利技术的集成电路模块，将集成芯片装贴于散热基板的上表面，陶瓷基板的下表面设置有第一导热金属块和第二导热金属块，各个第一导热金属块之间形成间隔槽，间隔槽的下方对应的区域设置第二导热金属块，使得第一导热金属块和第二导热金属块之间交错设置，以此来增大与散热介质的接触面积，从而有效的将集成芯片产生的热量通过第一导热金属块和第二导热金属块传导出去，提高集成电路模块的整体散热性能。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本专利技术一实施例中提供的第一种散热板结构的示意图；
[0038]图2是本专利技术一实施例中提供的第二种散热板结构的示意图；
[0039]图2(a)是本专利技术一实施例中提供的第一种导热金属块结构俯视图；
[0040]图2(b)是本专利技术一实施例中提供的第一种导热金属块结构侧视图；
[0041]图2(c)是本专利技术一实施例中提供的第二种导热金属块结构俯视图；
[0042]图2(d)是本专利技术一实施例中提供的第二种导热金属块结构侧视图；
[0043]图2(e)是本专利技术一实施例中提供的第三种导热金属块结构俯视图；
[0044]图2(f)是本专利技术一实施例中提供的第三种导热金属块结构侧视图；
[0045]图3是本专利技术一实施例中提供的一种集成电路模块的示意图；
[0046]图4是本专利技术一实施例中提供的一种散热板的制作方法流程示意图；
[0047]图5(a)是本专利技术一实施例中提供的制作金属层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板结构，其特征在于，包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；所述间隔槽对应的区域设置有若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接。2.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一导热金属块为矩形结构，各个所述第一导热金属块之间在第一方向或第二方向上设置所述间隔槽。3.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一导热金属块为正方形结构，各个所述第一导热金属块之间在第一方向和第二方向上均设置所述间隔槽。4.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述间隔槽的两端分别与所述陶瓷基材的边缘连通。5.根据权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述散热板结构还包括：散热箱，所述散热箱设置于所述陶瓷基材的下表面，所述散热箱包裹所述第一导热金属块和所述第二导热金属块；所述散热箱的一端设置有冷却剂入口，所述散热箱的另一端设置有冷却剂出口。6.一种散热板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一陶瓷基材；在所述陶瓷基材的上表面制作第一金属种子层，在所述陶瓷基材的下表面制作第二金属种子层；在所述第一金属种子层的外表面制作导电线路；在所述第二金属种子层的外表面制作若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间间隔设置，形成间隔槽；在所述间隔槽对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，钟荣军，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：