散热贴片以及薄膜覆晶封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种散热贴片以及薄膜覆晶封装结构。散热贴片包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层以及第二胶层。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层配置于绝缘保护层与散热金属层之间。第一胶层覆盖散热金属层的第一侧面，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层配置于散热金属层的第二侧面上。第二胶层具有芯片黏贴部、相对的两个第一部分与至少一开口。开口暴露出散热金属层且位于芯片黏贴部旁并沿着芯片黏贴部的延伸方向延伸。第一部分至少覆盖散热金属层的相对两个第一边缘。本发明专利技术的散热贴片，可降低冲切打拔机构在进行冲切时，其刀具上残留黏胶导致刀具损坏的机率，进而提高冲切打拔工具的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
散热贴片以及薄膜覆晶封装结构


[0001]本专利技术涉及一种贴片以及封装结构，尤其涉及一种散热贴片以及采用此散热贴片的薄膜覆晶封装结构。

技术介绍

[0002]现行的薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)结构为增进散热效果，会贴附散热贴片于封装结构的表面上。目前普遍使用的散热贴片主要包括散热层以及设置于散热层相对两个表面的绝缘保护层和底部黏胶层，其中底部黏胶层一般是全面性地覆盖散热层。为能增加散热面积以达到较佳的散热效果，散热贴片的尺寸通常会尽可能加大(远大于芯片设置区范围)。然而，当芯片判定为不良品而需藉由冲切打拔机构将不良芯片由薄膜覆晶封装结构上移除时，由于冲切打拔机构的冲切范围通常只针对芯片设置区范围进行设计，因此冲切范围往往会小于散热贴片的尺寸。如此一来，冲切打拔机构在进行冲孔时，其刀具会经过散热贴片的底部黏胶层，导致刀具上残留黏胶，而影响刀具效能及减短其使用寿命。此外，冲切后薄膜覆晶封装结构上剩余的底部黏胶也可能在整卷的薄膜覆晶封装结构卷绕加压时经由冲孔溢出而污染其他良品。因此，为降低前述情况发生，常需先将散热贴片移除后再进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热贴片，其特征在于，包括：绝缘保护层；散热金属层，具有彼此相对的第一侧面与第二侧面；第一胶层，配置于所述绝缘保护层与所述散热金属层之间，所述第一胶层覆盖所述散热金属层的所述第一侧面，且所述散热金属层通过所述第一胶层贴附于所述绝缘保护层上；以及第二胶层，配置于所述散热金属层的所述第二侧面上，其中所述第二胶层具有芯片黏贴部、相对的两个第一部分与至少一开口，所述至少一开口暴露出所述散热金属层且位于所述芯片黏贴部旁并沿着所述芯片黏贴部的延伸方向延伸，所述两个第一部分至少覆盖所述散热金属层的相对两个第一边缘。2.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述第二胶层的所述两个第一部分垂直所述芯片黏贴部的所述延伸方向并连接所述芯片黏贴部的两个端部。3.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，所述第二胶层的所述至少一开口的数量为两个，分别位于所述芯片黏贴部的两侧。4.根据权利要求3所述的散热贴片，其特征在于，所述散热金属层具有垂直连接所述两个第一边缘的相对两个第二边缘，且所述两个开口分别暴露出所述散热金属层的所述两个第二边缘。5.根据权利要求3所述的散热贴片，其特征在于，所述第二胶层还具有至少一第二部分，所述散热金属层具有垂直连接所述两个第一边缘的相对两个第二边缘，所述至少一第二部分至少局部覆盖所述散热金属层的所述两个第二边缘的其中之一，所述两个开口的至少其中之一位于所述芯片黏贴部、所述两个第一部分与所述至少一第二部分之间。6.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗谦，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：