一种印制电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板结构及其制作方法，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，所述槽型结构与第一基板的边界连通，在所述槽型结构内放置垫片；将所述第二基板的下表面放置于所述绝缘膜及所述垫片上，对所述第一基板和所述第二基板进行压合；去除所述垫片；利用垫片来提供支撑力，避免压合的时候绝缘膜铣空的区域发生塌陷，在减轻印制电路板的质量的同时，又能保证印制电路板的平整，从而提高印制电路板的布线空间及有效焊接面积。印制电路板的布线空间及有效焊接面积。印制电路板的布线空间及有效焊接面积。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种印制电路板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，人们对电子设备小型化及轻量化提出了更高的要求，而电子设备中，必要的电子元器件以及外壳等结构减重的优化空间已经很小，于是，人们把减重的目标聚焦在了承载电子元器件的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。
[0003]对于PCB的减重，通常的做法是设计通槽或者盲槽，但是，由于通槽是贯穿于PCB的，此种设计方式，会极大的压缩PCB的布线空间；而如果采用盲槽的设计方式，由于盲槽的正面或者背面会凹下去，会导致PCB的有效焊接面积减小，因此上述两种PCB减重的设计方式会导致PCB的布线空间或有效焊接面积减小。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种印制电路板结构及其制作方法，以解决现有技术中，采用盲槽或者通槽的设计方式制作的电路板，会导致PCB的布线空间或有效焊接面积减小的问题。
[0005]第一方面，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通，在所述槽型结构内放置垫片；将所述第二基板的下表面放置于所述绝缘膜及所述垫片上，对所述第一基板和所述第二基板进行压合，去除所述垫片，得到印制电路板结构。2.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，包括：从所述绝缘膜的第一方向或第二方向上的一侧边缘预设的位置开始，铣空预设宽度的所述绝缘膜，形成若干条槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通。3.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，包括：从所述绝缘膜的第一方向和第二方向上的一侧边缘预设的位置开始，铣空预设宽度的所述绝缘膜，形成若干条槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通。4.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，所述垫片的厚度与所述槽型结构的深度相同。5.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，对所述第一基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，梁才远，刘田，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：