一种印制电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板结构及其制作方法，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，所述槽型结构与第一基板的边界连通，在所述槽型结构内放置垫片；将所述第二基板的下表面放置于所述绝缘膜及所述垫片上，对所述第一基板和所述第二基板进行压合；去除所述垫片；利用垫片来提供支撑力，避免压合的时候绝缘膜铣空的区域发生塌陷，在减轻印制电路板的质量的同时，又能保证印制电路板的平整，从而提高印制电路板的布线空间及有效焊接面积。印制电路板的布线空间及有效焊接面积。印制电路板的布线空间及有效焊接面积。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种印制电路板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，人们对电子设备小型化及轻量化提出了更高的要求，而电子设备中，必要的电子元器件以及外壳等结构减重的优化空间已经很小，于是，人们把减重的目标聚焦在了承载电子元器件的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。
[0003]对于PCB的减重，通常的做法是设计通槽或者盲槽，但是，由于通槽是贯穿于PCB的，此种设计方式，会极大的压缩PCB的布线空间；而如果采用盲槽的设计方式，由于盲槽的正面或者背面会凹下去，会导致PCB的有效焊接面积减小，因此上述两种PCB减重的设计方式会导致PCB的布线空间或有效焊接面积减小。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种印制电路板结构及其制作方法，以解决现有技术中，采用盲槽或者通槽的设计方式制作的电路板，会导致PCB的布线空间或有效焊接面积减小的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种印制电路板结构的制作方法，包括：
[0006]提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；
[0007]在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通，在所述槽型结构内放置垫片；
[0008]将所述第二基板的下表面放置于所述绝缘膜及所述垫片上，对所述第一基板和所述第二基板进行压合，去除所述垫片，得到印制电路板结构。
[0009]上述方案具有以下有益效果：
[0010]本专利技术的印制电路板结构的制作方法，首先制作第一基板和第二基板的导电线路，然后对第一基板和第二基板进行压合，在压合的时候，将第一基板和第二基板之间的绝缘膜铣空，形成连通第一基板的边界的槽型结构，在槽型结构内放置垫片，利用垫片来提供支撑力，避免压合的时候绝缘膜铣空的区域发生塌陷，在减轻印制电路板的质量的同时，又能保证印制电路板的平整，从而提高印制电路板的布线空间及有效焊接面积。
[0011]可选的，在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，包括：
[0012]从所述绝缘膜的第一方向或第二方向上的一侧边缘预设的位置开始，铣空预设宽度的所述绝缘膜，形成若干条槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通。
[0013]可选的，在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，包括：
[0014]从所述绝缘膜的第一方向和第二方向上的一侧边缘预设的位置开始，铣空预设宽度的所述绝缘膜，形成若干条槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通。
[0015]可选的，所述垫片的厚度与所述槽型结构的深度相同。
[0016]可选的，对所述第一基板和所述第二基板进行压合之后，包括：
[0017]在所述第一基板的下表面或所述第二基板的上表面对应的非铣空的所述绝缘膜区域进行钻孔，并在孔内电镀金属，形成连接各层导电线路的连接孔。
[0018]可选的，对所述第一基板和所述第二基板进行压合之后，还包括：
[0019]按照预设的电路图形制作第一基板下表面的导电线路和第二基板上表面的导电线路。
[0020]第二方面，本专利技术提供一种印制电路板结构，包括：
[0021]第一基板、第二基板及绝缘膜；
[0022]所述绝缘膜位于所述第一基板的上表面和所述第二基板的下表面之间，所述绝缘膜之间设置有若干槽型结构，各所述槽型结构与外部连通；
[0023]所述第一基板的上表面和所述第二基板的下表面均设置有导电线路。
[0024]上述方案具有以下有益效果：
[0025]本专利技术的印制电路板结构，在第一基板和第二基板之间设置非密闭的槽型结构，形成非密闭空腔，该非密闭空腔与外界的空气接触，避免了印制板后续的贴装、工作使用等过程中热胀冷缩的影响，从而提升产品可靠性。
[0026]可选的，所述印制电路板结构还包括：连接孔，所述连接孔位于所述绝缘膜对应的区域。
[0027]可选的，所述槽型结构为矩形结构，所述槽型结构的长度与所述基板的长度相同，所述槽型结构的宽度小于所述第一基板和所述第二基板的宽度。
[0028]可选的，所述槽型结构为矩形结构，所述槽型结构的长度小于所述第一基板和所述第二基板的长度，所述槽型结构的宽度小于所述第一基板和所述第二基板的宽度。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术一实施例中提供的一种印制电路板结构的制作方法流程示意图；
[0031]图2是本专利技术一实施例中提供的第一基板和第二基板的结构示意图；
[0032]图3是本专利技术一实施例中提供的第一种对绝缘膜铣空的结构示意图；
[0033]图4是本专利技术一实施例中提供的第二种对绝缘膜铣空的结构示意图；
[0034]图5是本专利技术一实施例中提供的一种印制电路板的结构示意图；
[0035]符号说明如下：
[0036]100、第一铜层；200、第一基板；210、槽型结构；220、连接孔；230、导电线路；300、第二铜层；400、绝缘膜；500、第三铜层；600、第二基板；700、第四铜层。
具体实施方式
[0037]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合
附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。
[0038]应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
[0039]还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0040]还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
[0041]还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通，在所述槽型结构内放置垫片；将所述第二基板的下表面放置于所述绝缘膜及所述垫片上，对所述第一基板和所述第二基板进行压合，去除所述垫片，得到印制电路板结构。2.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，包括：从所述绝缘膜的第一方向或第二方向上的一侧边缘预设的位置开始，铣空预设宽度的所述绝缘膜，形成若干条槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通。3.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，包括：从所述绝缘膜的第一方向和第二方向上的一侧边缘预设的位置开始，铣空预设宽度的所述绝缘膜，形成若干条槽型结构，所述槽型结构与所述第一基板的边界连通。4.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，所述垫片的厚度与所述槽型结构的深度相同。5.根据权利要求1所述的印制电路板结构的制作方法，其特征在于，对所述第一基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，梁才远，刘田，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：