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本发明公开了一种印制电路板结构及其制作方法，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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