线路板制备方法以及线路板技术

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸；将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起；其中，绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。本申请利用硅烷偶联剂对金属基进行处理，能够使金属基与绝缘介质层之间通过硅烷偶联剂形成化学连接，从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻，继而提高散热效率。继而提高散热效率。继而提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板制备方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及线路板制备方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术及微电子技术的发展，高频PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的应用越来越广泛。高频PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高功率器件的高功耗环境。PCB内部功耗越大，就越易出现热量积累问题，因此需要对产生的热量进行迅速导热，否则高频PCB的性能就会被制约，严重时甚至会导致热失效。
[0003]现有技术中，通常使用局部埋铜的方式来提高PCB的散热性能，即在高功率器件所在的区域埋嵌金属铜块，以通过金属铜块对高功率器件进行散热。
[0004]然而，金属铜块与形成绝缘介质层的聚合物材料之间存在较大的界面差异，而较大的界面差异意味着较大的界面热阻，会阻碍热流的传输，导致散热效果有限。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供线路板制备方法以及线路板，能够解决现有埋铜方法无法提升金属基与聚合物材料之间的界面相容性导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，所述待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，所述凹槽的尺寸大于对应的所述金属基的尺寸；将所述金属基置于对应的所述凹槽中，并将所述待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起；其中，所述绝缘介质层的部分填充至所述金属基与所述凹槽的间隙。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基的步骤，包括：获取到经过预处理的金属基材；以及，获取到硅烷偶联剂水解液；将所述经过预处理的金属基材浸渍在所述硅烷偶联剂水解液中，以获取所述金属基。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述获取到经过预处理的金属基材的步骤，包括：利用碱液对获取到的金属基材的表面进行清洗，以获取所述经过预处理的金属基材。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述获取到硅烷偶联剂水解液的步骤，包括：获取到乙醇水溶液与硅烷偶联剂；将所述硅烷偶联剂添加进所述乙醇水溶液中，以获取第一混合溶液；利用冰醋酸调节所述第一混合溶液的酸碱度，以获取第二混合溶液；对所述第二混合溶液进行搅拌，以获取所述硅烷偶联剂水解液。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，控制所述第二混合溶液的酸碱度为3～5，控制搅...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文卓，吴杰，刘海龙，韩雪川，吴科建，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：