线路板制备方法以及线路板技术

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸；将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起；其中，绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。本申请利用硅烷偶联剂对金属基进行处理，能够使金属基与绝缘介质层之间通过硅烷偶联剂形成化学连接，从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻，继而提高散热效率。继而提高散热效率。继而提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板制备方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及线路板制备方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术及微电子技术的发展，高频PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的应用越来越广泛。高频PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高功率器件的高功耗环境。PCB内部功耗越大，就越易出现热量积累问题，因此需要对产生的热量进行迅速导热，否则高频PCB的性能就会被制约，严重时甚至会导致热失效。
[0003]现有技术中，通常使用局部埋铜的方式来提高PCB的散热性能，即在高功率器件所在的区域埋嵌金属铜块，以通过金属铜块对高功率器件进行散热。
[0004]然而，金属铜块与形成绝缘介质层的聚合物材料之间存在较大的界面差异，而较大的界面差异意味着较大的界面热阻，会阻碍热流的传输，导致散热效果有限。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供线路板制备方法以及线路板，能够解决现有埋铜方法无法提升金属基与聚合物材料之间的界面相容性导致的散热效果不佳的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸；将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起；其中，绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。
[0007]其中，获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基的步骤，包括：获取到经过预处理的金属基材；以及，获取到硅烷偶联剂水解液；将经过预处理的金属基材浸渍在硅烷偶联剂水解液中，以获取金属基。
[0008]其中，获取到经过预处理的金属基材的步骤，包括：利用碱液对获取到的金属基材的表面进行清洗，以获取经过预处理的金属基材。
[0009]其中，获取到硅烷偶联剂水解液的步骤，包括：获取到乙醇水溶液与硅烷偶联剂；将硅烷偶联剂添加进乙醇水溶液中，以获取第一混合溶液；利用冰醋酸调节第一混合溶液的酸碱度，以获取第二混合溶液；对第二混合溶液进行搅拌，以获取硅烷偶联剂水解液。
[0010]其中，控制第二混合溶液的酸碱度为3～5，控制搅拌时间为1～1.5小时。
[0011]其中，将经过预处理的金属基材浸渍在硅烷偶联剂水解液中，以获取金属基的步骤，包括；控制硅烷偶联剂水解液的温度为40～60℃，控制浸渍时间为60～90秒。
[0012]其中，获取到待处理板材的步骤，包括：获取到待加工板材；其中，待加工板材为通过层压获取的多层芯板，芯板之间设置有半固化片；基于金属基的尺寸在待加工板材的表面加工出凹槽，以获取待处理板材。
[0013]其中，基于金属基的尺寸在待加工板材的表面加工出凹槽，以获取待处理板材的步骤，包括：通过机械加工或激光烧蚀的方式在待加工板材的表面进行加工，以形成凹槽。
[0014]其中，将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起的步骤后，包括：在导电材料形成的导电层上形成导电线路，得到埋嵌有金属基的线路板。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种线路板，线路板由上述的线路板的制备方法制成；其中，线路板包括至少一个凹槽，凹槽内填充有经硅烷偶联剂处理的金属基。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供线路板制备方法以及线路板，通过硅烷偶联剂对金属基进行处理，能够利用硅烷偶联剂中的硅烷氧基与金属基表面形成共价连接，从而在金属基表面形成硅烷膜。进而在待处理板材的表面制备尺寸大于金属基的凹槽，能够利用凹槽容置金属基。继而将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起，能够使硅烷膜中的有机官能基与绝缘介质层中的聚合物材料形成共价键连接。通过上述方式，本申请能够在金属基与绝缘介质层之间形成化学连接，从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻，继而提高散热效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请线路板制备方法第一实施方式的流程示意图；
[0019]图2是本申请线路板制备方法第二实施方式的流程示意图；
[0020]图3是本申请线路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0023]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且
还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]现有技术中，通常使用局部埋铜的方式来提高PCB的散热性能，即在高功率器件所在的区域埋嵌金属铜块，以通过金属铜块对高功率器件进行散热。然而，金属铜块与形成绝缘介质层的聚合物材料之间存在较大的界面差异，而较大的界面差异意味着较大的界面热阻，会阻碍热流的传输，导致散热效果有限。
[0026]基于上述情况，本申请提供线路板制备方法以及线路板，能够解决现有埋铜方法无法提升金属基与聚合物材料之间的界面相容性导致的散热效果不佳的问题。
[0027]下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。
[0028]请参阅图1，图1是本申请线路板制备方法第一实施方式的流程示意图。在本实施方式中，该方法包括：
[0029]S11：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基。
[0030]其中，硅烷偶联剂包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，所述待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，所述凹槽的尺寸大于对应的所述金属基的尺寸；将所述金属基置于对应的所述凹槽中，并将所述待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起；其中，所述绝缘介质层的部分填充至所述金属基与所述凹槽的间隙。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基的步骤，包括：获取到经过预处理的金属基材；以及，获取到硅烷偶联剂水解液；将所述经过预处理的金属基材浸渍在所述硅烷偶联剂水解液中，以获取所述金属基。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述获取到经过预处理的金属基材的步骤，包括：利用碱液对获取到的金属基材的表面进行清洗，以获取所述经过预处理的金属基材。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述获取到硅烷偶联剂水解液的步骤，包括：获取到乙醇水溶液与硅烷偶联剂；将所述硅烷偶联剂添加进所述乙醇水溶液中，以获取第一混合溶液；利用冰醋酸调节所述第一混合溶液的酸碱度，以获取第二混合溶液；对所述第二混合溶液进行搅拌，以获取所述硅烷偶联剂水解液。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，控制所述第二混合溶液的酸碱度为3～5，控制搅...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文卓，吴杰，刘海龙，韩雪川，吴科建，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：