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本申请公开了线路板制备方法以及线路板，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸；将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以及导...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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