一种刚挠结合板和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种刚挠结合板和电子装置。其中，所述刚挠结合板包括柔性板件和第一刚性板件；所述柔性板件的一侧设置有金手指，所述第一刚性板件与所述柔性板件具有所述金手指的一侧贴合设置，所述第一刚性板件覆盖所述金手指的部分区域。通过上述方式，本实用新型专利技术可以满足产品薄而硬的同时兼顾空间应用场景的需求。场景的需求。场景的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板和电子装置


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种刚挠结合板和电子装置。

技术介绍

[0002]针对现有刚挠结合板的金手指加工工艺，需在金手指引线位置增加覆盖膜，方便PCBA上线组装弯折和插拔，但随着终端电子产品、工业设备轻量化的需求，使得现有刚挠结合板无法满足对于产品日益减少使用空间的要求。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板和电子装置，以满足产品薄而硬的同时兼顾空间应用场景的需求。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种刚挠结合板，所述刚挠结合板包括柔性板件和第一刚性板件；所述柔性板件的一侧设置有金手指，所述第一刚性板件与所述柔性板件具有所述金手指的一侧贴合设置，所述第一刚性板件覆盖所述金手指的部分区域。
[0005]其中，所述第一刚性板件与所述柔性板件之间通过第一粘接层进行粘接固定，被所述第一刚性板件覆盖的所述金手指的部分区域嵌入所述第一粘接层中。
[0006]其中，被所述第一刚性板件覆盖的所述金手指的部分区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括柔性板件和第一刚性板件；所述柔性板件的一侧设置有金手指，所述第一刚性板件与所述柔性板件具有所述金手指的一侧贴合设置，所述第一刚性板件覆盖所述金手指的部分区域。2.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一刚性板件与所述柔性板件之间通过第一粘接层进行粘接固定，被所述第一刚性板件覆盖的所述金手指的部分区域嵌入所述第一粘接层中。3.如权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，被所述第一刚性板件覆盖的所述金手指的部分区域的长度为0.15mm
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0.3mm。4.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述柔性板件包括柔性基板以及贴合设置于所述柔性基板的至少一侧的线路层，所述金手指通过压合层与所述柔性基板压合固定。5.如权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，所述压合层为BT2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林运，邓先友，刘金峰，周尚松，张河根，向付羽，张贤仕，李寿义，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：