一种特殊盲孔的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种特殊盲孔的PCB板，涉及线路板技术领域，包括顶层，所述顶层下端安装有第一PP层，所述第一PP层下端安装有第一线路层，所述第一线路层下端安装有第二线路层，所述第二线路层下端安装有第二PP层，所述第二PP层下端安装有底层，所述顶层和第一线路层之间共同开设有第一盲孔，所述底层和第二线路层之间共同开设有第二盲孔，所述第一盲孔的内壁和第二盲孔的内壁均安装有盲孔镀层，所述第一盲孔和第二盲孔均呈圆台形结构。本实用新型专利技术通过设置圆台形的第一盲孔、第二盲孔代替传统的圆柱形盲孔，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，通过设置绝缘层减少短路的概率，提高了线路板的质量。提高了线路板的质量。提高了线路板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊盲孔的PCB板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种特殊盲孔的PCB板。

技术介绍

[0002]如图4所示，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生“盲孔”制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不过此法经常会造成孔内电镀困难，所以几乎无厂商采用。也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，形成埋孔。
[0003]在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占据大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。
[0004]故此，我们提出一种特殊盲孔的PCB板，用于降低现有盲孔中电镀困难的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种特殊盲孔的PCB板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种特殊盲孔的PCB板，包括顶层，所述顶层下端安装有第一PP层，所述第一PP层下端安装有第一线路层，所述第一线路层下端安装有第二线路层，所述第二线路层下端安装有第二PP层，所述第二PP层下端安装有底层，所述顶层和第一线路层之间共同开设有第一盲孔，所述底层和第二线路层之间共同开设有第二盲孔，所述第一盲孔的内壁和第二盲孔的内壁均安装有盲孔镀层，所述第一盲孔和第二盲孔均呈圆台形结构。
[0008]优选的，所述第一盲孔呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔的上端与顶层相通，所述第二盲孔的下端与第一线路层相通。
[0009]优选的，所述第二盲孔呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔的上端与第二线路层相通，所述第二盲孔的下端与底层相通。
[0010]优选的，所述盲孔镀层外表面中部内嵌有绝缘层，所述绝缘层的高度大于第一PP层的高度。
[0011]优选的，所述第一PP层的尺寸数据与第二PP层的尺寸数据相同。
[0012]优选的，上侧所述绝缘层与第一PP层紧密接触，下侧所述绝缘层与第二PP层紧密接触。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、通过设置圆台形的第一盲孔、第二盲孔代替传统的圆柱形盲孔，由于圆台形埋孔两端的半径不同，为了确保顶层与第一线路层的导通面积大致相同，在进行盲孔电镀时，第一盲孔中较细的一端需要堆积较多的金属铜，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，提高了实用性；
[0015]2、通过设置绝缘层避免第一盲孔、第二盲孔与其它走线短接造成短路，提高了线路板的质量。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为第一盲孔的立体结构示意图；
[0018]图3为盲孔镀层的立体结构示意图；
[0019]图4为通孔、埋孔和盲孔的示意图。
[0020]图中：1、顶层；2、第一PP层；3、第一线路层；4、第二线路层；5、第二PP层；6、底层；7、第一盲孔；8、盲孔镀层；9、第二盲孔；81、绝缘层。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
图3所示，一种特殊盲孔的PCB板，包括顶层1，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的顶层1呈矩形结构，所述顶层1下端安装有第一PP层2，所述第一PP层2下端安装有第一线路层3，所述第一线路层3下端安装有第二线路层4，所述第二线路层4下端安装有第二PP层5，所述第二PP层5下端安装有底层6，所述顶层1和第一线路层3之间共同开设有第一盲孔7，所述底层6和第二线路层4之间共同开设有第二盲孔9，所述第一盲孔7的内壁和第二盲孔9的内壁均安装有盲孔镀层8，通过盲孔镀层8使得顶层1和第一线路层3导通，底层6与第二线路层4导通，所述第一盲孔7和第二盲孔9均呈圆台形结构。
[0025]进一步地，所述第一盲孔7呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔7的上端与顶层1相通，所述第二盲孔9的下端与第一线路层3相通。
[0026]进一步地，所述第二盲孔9呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔9的上端与第二线路层4相通，所述第二盲孔9的下端与底层6相通。
[0027]进一步地，所述盲孔镀层8外表面中部内嵌有绝缘层81，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的绝缘层81的厚度等于盲孔镀层8厚度的一半，所述绝缘层81的高度大于第一PP层2的高度。
[0028]进一步地，所述第一PP层2的尺寸数据与第二PP层5的尺寸数据相同。
[0029]进一步地，上侧所述绝缘层81与第一PP层2紧密接触，下侧所述绝缘层81与第二PP层5紧密接触。
[0030]需要说明的是，本技术为一种特殊盲孔的PCB板，通过设置圆台形的第一盲孔7、第二盲孔9代替传统的圆柱形盲孔，由于圆台形埋孔两端的半径不同，为了确保顶层1与第一线路层3的导通面积大致相同，在进行盲孔电镀时，第一盲孔7中较细的一端需要堆积较多的金属铜，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，提高了实用性；通过设置绝缘层81避免第一盲孔7、第二盲孔9与其它走线短接造成短路，提高了线路板的质量。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊盲孔的PCB板，包括顶层(1)，其特征在于：所述顶层(1)下端安装有第一PP层(2)，所述第一PP层(2)下端安装有第一线路层(3)，所述第一线路层(3)下端安装有第二线路层(4)，所述第二线路层(4)下端安装有第二PP层(5)，所述第二PP层(5)下端安装有底层(6)，所述顶层(1)和第一线路层(3)之间共同开设有第一盲孔(7)，所述底层(6)和第二线路层(4)之间共同开设有第二盲孔(9)，所述第一盲孔(7)的内壁和第二盲孔(9)的内壁均安装有盲孔镀层(8)，所述第一盲孔(7)和第二盲孔(9)均呈圆台形结构。2.根据权利要求1所述的一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述第一盲孔(7)呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔(7)的上端与顶层(1)相通，所述第二盲孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东府，张志强，赵俊，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：