一种厚铜HDI的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板，所述厚铜PCB板下端安装有散热装置，所述厚铜PCB板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔，所述安装装置左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架，所述安装装置上端安装有防护装置。本实用新型专利技术所述的一种厚铜HDI的PCB板，通过安装装置不仅提高了厚铜PCB板的安装和拆卸效率，也避免需要在厚铜PCB板上打孔进行固定，进而提高了厚铜PCB板的使用性能，通过防护装置减少厚铜PCB板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜PCB板的使用寿命，通过散热装置能够快速将厚铜PCB板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜PCB板的散热性能。PCB板的散热性能。PCB板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜HDI的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，特别涉及一种厚铜HDI的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板是电子元器件电气连接的提供者，PCB板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。
[0003]然而随着现代电子设备行业发展迅速，印刷电路板也日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展，但是PCB板又没有很好的防护，一旦PCB板受到外部的剐蹭或者冲击，PCB板其上线路就会受到影响，进而影响PCB板的使用性能；另外PCB板大多是通过开设螺孔，通过螺丝固定的方式进行安装，不仅影响PCB板的安装效率，同时PCB板上开设螺孔也影响其上的走线。综上所述，现有的PCB板还存在下列的问题
[0004]1、PCB板大多是通过开设螺孔，通过螺丝固定的方式进行安装，不仅影响PCB板的安装效率，同时PCB板上开设螺孔也影响其上的走线；2、PCB板在受到外部的剐蹭或者冲击时，PCB板上线路也会受到影响，进而影响PCB板的使用性能。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种厚铜HDI的PCB板，可以有效解决PCB板大多是通过开设螺孔，通过螺丝固定的方式进行安装，不仅影响PCB板的安装效率，同时PCB板上开设螺孔也影响其上的走线；PCB板在受到外部的剐蹭或者冲击时，PCB板上线路也会受到影响，进而影响PCB板的使用性能的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板，所述厚铜PCB板下端安装有散热装置，所述厚铜PCB板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔，所述安装装置左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架，所述安装装置上端安装有防护装置。
[0008]优选的，所述安装装置包括连接座，所述连接座设置有两个，两个所述连接座下内壁上均开有一号卡槽，两个所述连接座上内壁上均安装有一组弹簧，两组所述弹簧下端均安装有支撑板，所述厚铜PCB板左端和右端均安装有卡板，两个所述卡板上端均开有二号卡槽，两个所述连接座通过卡板分别安装在厚铜PCB板左端和右端。当厚铜PCB板需要取出时，抬起厚铜PCB板以及其两侧的卡板，使卡板抽出连接座即可，而且通过卡接的方式，不仅提高了厚铜PCB板的安装和拆卸效率，也避免需要在厚铜PCB板上打孔进行固定，进而提高了厚铜PCB板的使用性能。
[0009]优选的，所述防护装置包括防护架，所述防护架上端安装有防护膜，所述防护架左端和右端均安装有两个固定螺丝，所述防护架通过固定螺丝安装在两个连接座上端。防护架由固定螺丝固定在厚铜PCB板的上端，进而减少厚铜PCB板受到外部剐蹭的可能，从而提
高了厚铜PCB板的使用寿命。
[0010]优选的，所述散热装置包括散热片，所述散热片上端左部和上端右部均安装有粘合层，所述散热片上端中部安装有导热硅脂，所述散热片安装在厚铜PCB板下端。导热硅脂能够快速将厚铜PCB板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜PCB板的散热性能。
[0011]优选的，所述支撑板与二号卡槽尺寸一致且位置前后对应。
[0012]优选的，所述防护架形状呈U形。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、厚铜PCB板通过两侧的卡板推入两个连接座内，此时卡板上的二号卡槽对准连接座上内壁上的支撑板，支撑板又通过弹簧受力收缩，进而使支撑板能够产生一个向下的夹持力，接着继续推动卡板，使将卡板下端完全进入一号卡槽内，此时完成对厚铜PCB板的安装，当厚铜PCB板需要取出时，抬起厚铜PCB板以及其两侧的卡板，使卡板抽出连接座即可，从而提高了厚铜PCB板的安装和拆卸效率，而且通过卡接的方式，也避免需要在厚铜PCB板上打孔进行固定，进而提高了厚铜PCB板的使用性能。
[0015]2、通过防护装置上的防护架由固定螺丝固定在厚铜PCB板的上端，进而减少厚铜PCB板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜PCB板的使用寿命。
[0016]3、通过散热装置上的散热片安装在厚铜PCB板的下端，通过导热硅脂能够快速将厚铜PCB板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜PCB板的散热性能。
附图说明
[0017]图1为本技术一种厚铜HDI的PCB板的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种厚铜HDI的PCB板的安装装置的整体结构示意图；
[0019]图3为本技术一种厚铜HDI的PCB板的防护装置的整体结构示意图；
[0020]图4为本技术一种厚铜HDI的PCB板的散热装置的整体结构示意图。
[0021]图中：1、厚铜PCB板；2、安装装置；3、防护装置；4、散热装置；5、螺丝孔；6、安装架；20、连接座；21、一号卡槽；22、弹簧；23、支撑板；24、卡板；25、二号卡槽；30、防护架；31、固定螺丝；32、防护膜；40、散热片；41、导热硅脂；42、粘合层。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1
‑
4所示，一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板1，厚铜PCB板1下端安装有散热装置4，厚铜PCB板1左端和右端共同安装有安装装置2，安装装置2左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔5，安装装置2左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架6，安装装置2上端安装有防护装置3。
[0026]安装装置2包括连接座20，连接座20设置有两个，两个连接座20下内壁上均开有一号卡槽21，两个连接座20上内壁上均安装有一组弹簧22，两组弹簧22下端均安装有支撑板23，厚铜PCB板1左端和右端均安装有卡板24，两个卡板24本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板(1)，其特征在于：所述厚铜PCB板(1)下端安装有散热装置(4)，所述厚铜PCB板(1)左端和右端共同安装有安装装置(2)，所述安装装置(2)左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔(5)，所述安装装置(2)左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架(6)，所述安装装置(2)上端安装有防护装置(3)。2.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB板，其特征在于：所述安装装置(2)包括连接座(20)，所述连接座(20)设置有两个，两个所述连接座(20)下内壁上均开有一号卡槽(21)，两个所述连接座(20)上内壁上均安装有一组弹簧(22)，两组所述弹簧(22)下端均安装有支撑板(23)，所述厚铜PCB板(1)左端和右端均安装有卡板(24)，两个所述卡板(24)上端均开有二号卡槽(25)，两个所述连接座(20)通过卡板(24)分别安...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊，张志强，王东府，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：