一种带背钻的PCB板件制造技术

技术编号:37751777 阅读:29 留言:0更新日期:2023-06-05 23:39
本实用新型专利技术公开了一种带背钻的PCB板件,包括安装架,所述安装架左端下部和右端下部均固定安装有安装座,两个所述安装座上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔,两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个,所述安装架之间共同设置有主体板,所述安装架之间左侧和之间后侧均设置有限位架,所述安装架上端内部固定安装有散热片,所述固定板后端中部固定安装有散热组件。本实用新型专利技术所述的一种带背钻的PCB板件,通过设置散热组件,通过电机带动转动柱,再由转动柱带动扇叶,使风力从进气孔吸入固定架内,并由电机带动转动柱和扇叶的作用下,使风力输送至散热片上,并在散热片和风力相互作用下,可以提高主体板的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种带背钻的PCB板件


[0001]本技术涉及PCB板
,特别涉及一种带背钻的PCB板件。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]现有技术(专利号:CN205622980U)公开了一种带背钻的PCB板件,包括依次层叠压合的多层芯板,所述PCB板件内设置有多组贯穿所述多层芯板的通孔,每一所述通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与所述金属化孔连通且内壁非金属化的背钻孔。本技术的有益效果在于:通过在PCB板件内设置有多组贯穿多层芯板的通孔,且每一通孔包括内壁金属化的金属化孔以及与金属化孔连通且内壁非金属化的背钻孔,背钻孔的存在使得金属化孔的长度变短,降低了其对信号传输的影响。
[0004]现有的带背钻的PCB板件存在以下弊端,由于现有的PCB板的安装方式是通过螺栓进行固定,由于长时间使用下,会出现滑丝现象,从而影响PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带背钻的PCB板件,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)左端下部和右端下部均固定安装有安装座(2),两个所述安装座(2)上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔(3),两组所述安装孔(3)呈前后对称分布且每组设置为两个,所述安装架(1)之间共同设置有主体板(4),所述安装架(1)之间左侧和之间后侧均设置有限位架(5),所述安装架(1)上端内部固定安装有散热片(9),所述主体板(4)上端左部和上端右部均开设有一组上下穿通的背钻孔本体(6),所述安装架(1)上端后部固定安装有固定板(7),所述固定板(7)后端中部固定安装有散热组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种带背钻的PCB板件,其特征在于:所述安装架(1)之间左侧和之间右侧均开设有放置槽(54),两个所述放置槽(54)之间前侧和之间后侧均开设有一组卡槽(53),所述安装架(1)内部左侧和内部右侧均活动穿插连接有一组限位销(52),所述限位架(5)右端前部和右端后部均开设有限位孔(51)。3.根据权利要求2所述的一种带背钻的PCB板件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王东府张志强赵俊
申请(专利权)人:深圳市金晟达电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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