【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板，特别是涉及一种软硬结合金手指区域的线路板。
技术介绍
1、在常规的线路板，采用硬质基板单独制作完成，随着电子产品的多元化，逐渐出现了柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，柔性电路板大都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及良好的可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2、在电子产品中，柔性电路板一般是与硬质电路板配合进行使用，其中硬板和软板之间的连接是通过fpc连接器实现的，但是fpc连接器通常是插接的方式，容易出现接触不良，影响电气信号的传输性能。
3、因此，亟需设计一种软硬结合金手指区域的线路板来克服上述一种或多种现有技术的不足。
技术实现思路
1、本技术为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，包括：主硬板，所述主硬板自上往下设有六层，所述主硬板的顶部和底部两层为硬板层，所述主硬板的中部两层为软板层，所述软板层自所述主硬板内向外延伸，所述软板层延伸在外的一端设有金手指部。
2、在一个优选的实施例中，所述主硬板的厚度为1.6mm。
3、在一个优选的实施例中，所述硬板层与所述软板层之间分别设有绝缘层，所述绝缘层的厚度为90μm。
4、在一个优选的实施例中，所述软板层延伸出所述主硬板的一端表面设有覆盖膜，所述覆盖膜的厚度为27.5μm。
5、在一个优选的实施例中，所述软板
6、在一个优选的实施例中，所述软板层延伸出所述主硬板的一端还设有硬板部，所述金手指部设于所述硬板部背离所述软板层的一端。
7、在一个优选的实施例中，所述硬板层的表面分别设有阻焊层，所述阻焊层的厚度为15-20μm。
8、在一个优选的实施例中，所述软板层与所述硬板层和所述硬板部对应的位置设有导通孔。
9、本技术的有益效果是：通过将软硬板压合一起，替代传统软硬线路板之间需要fpc连接器连接，连接更稳定，且电气信号传输更完整可靠，提高线路板的性能。
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1.一种软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，包括：主硬板，所述主硬板自上往下设有六层，所述主硬板的顶部和底部两层为硬板层，所述主硬板的中部两层为软板层，所述软板层自所述主硬板内向外延伸，所述软板层延伸在外的一端设有金手指部，所述软板层的厚度为75μm，所述金手指部的底面设有补强层，所述补强层的厚度为175μm。
2.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述主硬板的厚度为1.6mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述硬板层与所述软板层之间分别设有绝缘层，所述绝缘层的厚度为90μm。
4.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述软板层延伸出所述主硬板的一端表面设有覆盖膜，所述覆盖膜的厚度为27.5μm。
5.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述软板层延伸出所述主硬板的一端还设有硬板部，所述金手指部设于所述硬板部背离所述软板层的一端。
6.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述硬板层的表
7.根据权利要求5所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述软板层与所述硬板层和所述硬板部对应的位置设有导通孔。
...【技术特征摘要】
1.一种软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，包括：主硬板，所述主硬板自上往下设有六层，所述主硬板的顶部和底部两层为硬板层，所述主硬板的中部两层为软板层，所述软板层自所述主硬板内向外延伸，所述软板层延伸在外的一端设有金手指部，所述软板层的厚度为75μm，所述金手指部的底面设有补强层，所述补强层的厚度为175μm。
2.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述主硬板的厚度为1.6mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合金手指区域的线路板，其特征在于，所述硬板层与所述软板层之间分别设有绝缘层，所述绝缘层的厚度为90μm。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：黄鑫，张志强，赵俊，王东府，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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