电性能的测试方法、测试装置、测试系统和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电性能的测试方法、测试装置、测试系统和存储介质，其中，电性能的测试方法，用于异构结合的类载板，包括：将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络；对网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试。本发明专利技术的电性能的测试方法，提升对异构结合的类载板的电性能的测试能力，并且能够为其他的产品提供新的检测思路。提供新的检测思路。提供新的检测思路。

【技术实现步骤摘要】
电性能的测试方法、测试装置、测试系统和存储介质


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电性能的测试方法、测试装置、测试系统和存储介质。

技术介绍

[0002]现有多料号合拼电性能测试一般需要将整板切割成多块单料号板，然后将单料号板依次放入飞针测试装置中进行测试。随着产品的不断更新升级，异构结合的类载板的产品趋于多样化发展，产品结构和产品工艺越来越多，其不同的搭配方案设计，给检验检测带来的新的挑战；线路的细密化、工艺的复杂化如铜浆烧结、台阶设计，结构的多样化如圆形板、异构结构等，其各种特点搭配下形成的类载板类型被广泛应用。
[0003]在现有技术中，异构结合的类载板的多样化发展对于检验检测的难度在不断的加大，其中，就行业类的设备而言，其受到产品尺寸、板厚、PAD大小、Pitch等综合要求的影响，具备不可检测性，而常规的检验方案经常无法满足此类产品的检测要求，需针对此类产品进行特殊处理和设计新的检测方案。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种电性能的测试方法，提升对异构结合的类载板的电性能的测试能力，并且能够为其他的产品提供新的检测思路。
[0005]本专利技术第二个目的在于提出一种电性能的测试装置。
[0006]本专利技术第三个目的在于提出一种测试系统。
[0007]本专利技术第四个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。
[0008]为了达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出的电性能的测试方法，用于异构结合的类载板，包括：将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络；对所述网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试。
[0009]根据本专利技术实施例提出的电性能的测试方法，通过将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络，改变IC待测试部分的网络设计以便对IC待测试部分进行有效测试。而将IC待测试部分中的PAD点短接后，可将超出飞针测试装置测试能力的测试点将成为网络中间点，在对该网络进行测试时，可避开对网络中间点的测试，先对类载板的其他部分进行测试，以达到测试效果，采用本专利技术实施例的电性能的测试方法，能够极大地提升对异构结合的类载板的电性能的测试能力，同时能够为其他的产品提供新的检测思路。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述IC待测试部分包括若干个测试单元，每个所述测试单元至少包括一个PAD点；将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络，包括：将若干个所述测试单元中的所述PAD点短接成一个测试端点，其中，所述测试端点为所述网络中间点。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述测试单元还包括外层线条、盲孔、内层线条和PTH
孔，所述PAD点、所述外层线条、所述盲孔、所述内层线条和所述PTH孔顺次连接。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述PAD点的尺寸为40μm。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，对所述网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试，包括：采用飞针测试装置对除所述网络中间点外的其他部分分段进行开路测试和短路测试。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，对除所述网络中间点外的其他部分分段进行开路测试和短路测试，包括：对所述外层线条和盲孔之间的线路进行开路测试；对所述内层线条和所述PTH孔中的一部分之间的线路进行开路测试；对所述PTH孔中的一部分和所述PTH孔中的另一部分之间的线路进行开路测试。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，对除所述网络中间点外的其他部分分段进行开路测试和短路测试，包括：对除所述网络中间点外的其他部分进行短路测试。
[0016]为了达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出一种电性能的测试装置，用于异构结合的类载板，包括：短接模块，用于将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络；测试模块，用于对所述网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试。
[0017]根据本专利技术实施例提出的电性能的测试装置，短接模块通过将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络，将超出飞针测试装置测试能力的测试点将成为网络中间点，通过改变IC待测试部分的网络设计以便对IC待测试部分进行有效测试。测试模块在对该网络进行测试时，可避开对网络中间点的测试，先对类载板的其他部分进行测试，以达到测试效果，能够极大地提升对异构结合的类载板的电性能的测试能力，同时能够为其他的产品提供新的检测思路。
[0018]为了达到上述目的，本专利技术第三方面实施例还提出一种测试系统，包括：权利要求8所述的电性能的测试装置；处理器；与所述处理器通信连接的存储器；所述存储器中存储有可被所述处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上面任一项所述的电性能的测试方法。
[0019]根据本专利技术实施例提出的测试系统，基于电性能的测试装置，处理器执行存储器中存储的计算机程序时通过执行上面实施例的电性能的测试方法，能够提升测试系统的电测试的检测能力，并且能够通过分析电性能的测试装置的测试原理，对其进行检测能力分析，便于确认整个系统的提升方向，使其能更广泛地应用于以多种类载板电性能的检测。
[0020]为了达到上述目的，本专利技术第四方面实施例还提出一种非临时性计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机被处理器执行时实现上面任一项所述的电性能的测试方法。
[0021]根据本专利技术实施例提出的非临时性计算机存储介质，存储的计算机程序可以由处理器执行，考虑了由于异构结合的类载板结构特点导致的其电性能的测试困难的问题，先将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络，再采用飞针测试装置对除网络中间点外的其他部分分段进行开路测试和短路测试，能够提升对异构结合的类载板的电性能的测试能力。
[0022]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0023]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为根据本专利技术一个实施例的类载板的主视图；
[0025]图2为根据本专利技术一个实施例的类载板的侧视图；
[0026]图3为根据本专利技术一个实施例的类载板的俯视图；
[0027]图4为根据本专利技术一个实施例的电性能的测试方法的流程图；
[0028]图5为根据本专利技术一个实施例的短接前的IC待测试部分示意图；
[0029]图6为根据本专利技术另一个实施例的短接后的网络示意图；
[0030]图7为根据本专利技术一个实施例短接前的网络关系和的示意图；
[0031]图8为根据本专利技术一个实施例的短接后的网络关系的示意图；
[0032]图9为根据本专利技术另一个实施例的电性能的测试方法的流程图；
[0033]图10为根据本专利技术一个实施例的测试流程的示意图；
[0034]图11为根据本专利技术另一个实施例的测试流程的示意图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电性能的测试方法，其特征在于，用于异构结合的类载板，包括：将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络；对所述网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试。2.根据权利要求1所述的电性能的测试方法，其特征在于，所述IC待测试部分包括若干个测试单元，每个所述测试单元至少包括一个PAD点；将IC待测试部分中的PAD点短接形成一个网络，包括：将若干个所述测试单元中的所述PAD点短接成一个测试端点，其中，所述测试端点为所述网络中间点。3.根据权利要求2所述的电性能的测试方法，其特征在于，所述测试单元还包括外层线条、盲孔、内层线条和PTH孔，所述PAD点、所述外层线条、所述盲孔、所述内层线条和所述PTH孔顺次连接。4.根据权利要求3所述电性能的测试方法，其特征在于，所述PAD点的尺寸为40μm。5.根据权利要求3所述的电性能的测试方法，其特征在于，对所述网络中除网络中间点的部分的电性能进行分段测试，包括：采用飞针测试装置对除所述网络中间点外的其他部分分段进行开路测试和短路测试。6.根据权利要求4所述的电性能的测试方法，其特征在于，对除所述网络中间点外的其他部分分段进行开路测试和短路...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢红泽，杨星明，易灿，韩涛，乃翔宇，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：