一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法，涉及芯片测试技术领域，按照测试参数将测试向量按照时序顺序输入至各待测芯片中，采集各待测芯片的输出信号；对N颗待测芯片相同时钟周期的输出信号进行异或运算实现批量交叉验证，从而实现了批量化的芯片逻辑功能交叉验证。叉验证。叉验证。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车的发展，车规级芯片的验证问题急需解决。
[0003]传统的IC测试一般是人工操作探头检测芯片的输入输出数据是否正确，这显然仅适用于单颗芯片的性能验证，对于大批量的待测芯片，存在测试流程耗时长、测试效率不高等问题。
[0004]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法，实现了逻辑功能的批量测试；而且，通过对每个相同时钟周期的输出信号进行交叉验证，细化到每个时钟周期的验证，可以更精准地测试芯片逻辑功能。
[0006]本专利技术实施例提供了一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法，该方法包括：S1、设置N颗待测芯片的测试参数；所述N颗待测芯片为同一批次、相同款式、相同规格；S2、建立所述待测芯片的测试向量集；测试向量是每个时钟周期应用于器件管脚的用于测试或者操作的逻辑1和逻辑0数据；S3、按照测试参数将测试向量按照时序顺序输入至各待测芯片中，采集各待测芯片的输出信号；S4、对N颗待测芯片每个相同时钟周期的输出信号进行异或运算实现批量交叉验证。
[0007]可选的，所述测试参数至少包括：电源电压、输入电压、输出电压、输出电流负载、测试频率、输入信号时序和输出信号时序。
[0008]可选的，在所述S3之后，还包括：将N颗待测芯片的输出信号运用时序对齐算法进行数据预处理，将每个时钟周期的逻辑输出值进行对齐。
[0009]可选的，所述S4包括：S41、如果异或结果为逻辑0，通过测试；如果异或结果为逻辑1，测试结果记录为错误；S42、将测试结果记录为错误的芯片分为两等份，两等份的待测芯片并列重复步骤S3~S4，逐步缩小测试范围直到找出故障芯片。
[0010]可选的，所述S41包括：任两颗待测芯片在每一时钟周期的逻辑输出值，按顺序逐一进行按位异或操作；当按位异或结果第一次出现1时，停止异或操作，测试结果记录为错误；当所有位
异或结果均为0时，通过测试。
[0011]可选的，在所述S4之后还包括：S5、在测试向量集中遍历，直到所有测试向量参与测试。
[0012]本专利技术采用输入测试向量并采集逻辑信号进行异或交叉验证的方式，能够在测试数量较多的同批次、同型号的芯片时，提高芯片功能测试的效率，以及提高测试的准确性。本专利技术无需操作人员具备很多的专业知识，也能够快速、准确地完成大批量芯片的测试。进一步对于企业而言，越早发现芯片故障，越能减少生产和制造成本，为设计和制造争取了宝贵的时间。能够帮助企业发现芯片级安全缺陷、规避安全风险和完善产品功能，为车载安全芯片的发展以及国密技术在芯片中的快速落地提供相应测试技术方法和保障。通过对每个相同时钟周期的输出信号进行交叉验证，细化到每个时钟周期的验证，可以更精准地测试芯片逻辑功能。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本专利技术实施例提供的一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本专利技术所保护的范围。
[0016]图1是本专利技术实施例提供的一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法的流程图，包括以下操作：S1、设置N颗待测芯片的测试参数；所述N颗待测芯片为同一批次、相同款式、相同规格。
[0017]在测试系统中，设置待测芯片的测试参数，如电源电压、输入电压、输出电压、输出电流负载、测试频率、输入信号时序、输出信号时序等。
[0018]S2、建立所述待测芯片的测试向量集；测试向量是每个时钟周期应用于器件管脚的用于测试或者操作的逻辑1和逻辑0数据。
[0019]测试向量集包括多个测试向量，测试向量可以由设计工程师，测试工程师或者验证工程师提供。
[0020]S3、按照测试参数将测试向量按照时序顺序输入至各待测芯片中，采集各待测芯片的输出信号。
[0021]将N颗（3≤N≤m，m为测试系统可供容纳芯片数量的最大值）同一批次、相同款式、相同规格的待测芯片置于测试系统中，执行功能测试。测试系统按照用户设置，按照顺序将测试向量的输入波形施加给待测芯片，并监控每个时钟周期的输出信号。
[0022]在所述S3之后，还包括：将N颗待测芯片的输出信号运用时序对齐算法进行数据预处理，将每个时钟周期的逻辑输出值进行对齐。
[0023]S4、对N颗待测芯片每个相同时钟周期的输出信号进行异或运算实现批量交叉验证。
[0024]S41、如果异或结果为逻辑0，通过测试；如果异或结果为逻辑1，测试结果记录为错误。
[0025]任两颗待测芯片在每一时钟周期的逻辑输出值，按顺序逐一进行按位异或操作；异或原则为：0 ^ 0 = 0 ,0 ^ 1 = 1,1 ^ 0 = 1 ,1 ^ 1 = 0 ,当按位异或结果第一次出现1时，停止异或操作，认为该两颗待测芯片中至少一颗为异常，检测结果被记录为错误；如果异或结果均为0，则该两个待测芯片通过测试。
[0026]S42、将测试结果记录为错误的芯片分为两等份，两等份的待测芯片并列重复步骤S3~S4，逐步缩小测试范围直到找出故障芯片。对于任一等份的待测芯片来说，取任两颗待测芯片的输出结果，按顺序逐一进行按位异或操作，首次出现异或操作为1时，两颗待测芯片记录为错误，继续后续的两等分操作。
[0027]S5、在测试向量集中遍历，直到所有测试向量参与测试。
[0028]向测试系统输入激励来遍历测试向量集中的测试向量，直到所有芯片均经过交叉验证系统，则测试结束。
[0029]本专利技术采用输入测试向量并采集逻辑信号进行异或交叉验证的方式，能够在测试数量较多的同批次、同型号的芯片时，提高芯片功能测试的效率，以及提高测试的准确性。本专利技术无需操作人员具备很多的专业知识，也能够快速、准确地完成大批量芯片的测试。进一步对于企业而言，越早发现芯片故障，越能减少生产和制造成本，为设计和制造争取了宝贵的时间。能够帮助企业发现芯片级安全缺陷、规避安全风险和完善产品功能，为车载安全芯片的发展以及国密技术在芯片中的快速落地提供相应测试技术方法和保障。通过对每个相同时钟周期的输出信号进行交叉验证，细化到每个时钟周期的验证，可以更精准地测试芯片逻辑功能。
[0030]需要说明的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法，其特征在于，包括：S1、设置N颗待测芯片的测试参数；所述N颗待测芯片为同一批次、相同款式、相同规格；S2、建立所述待测芯片的测试向量集；测试向量是每个时钟周期应用于器件管脚的用于测试或者操作的逻辑1和逻辑0数据；S3、按照测试参数将测试向量按照时序顺序输入至各待测芯片中，采集各待测芯片的输出信号；S4、对N颗待测芯片每个相同时钟周期的输出信号进行异或运算实现批量交叉验证。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试参数至少包括：电源电压、输入电压、输出电压、输出电流负载、测试频率、输入信号时序和输出信号时序。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述S3之后，还包括：将N颗待测芯片的输出信号运用时序对齐算法进...

【专利技术属性】
技术研发人员：董长青，夏显召，翟瑞卿，李予佳，李明阳，赵瑞，戎辉，窦汝鹏，
申请(专利权)人：中汽研软件测评天津有限公司，
类型：发明
国别省市：