一种镂空型的印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，其中，镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。通过上述方式，本发明专利技术能够在镂空型的印制电路板制备过程中，降低控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题。控深要求高的问题。控深要求高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种镂空型的印制电路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于印制电路板的
，特别是一种镂空型的印制电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]特殊类型的印制电路板中，针对指定区域的导体线路需要进行“镂空”处理：要去除导体线路之间的绝缘介质层，以及镂空导体线路之上粘附的介质层，即镂空区域只保留导体线路，无任何绝缘介质层。
[0003]目前所用方案为：先完成需“镂空”区域的导体线路制作，再通过控深去除导体线路间的绝缘介质材料，最后通过去钻污工艺，去除导体线路之上粘附的介质层。
[0004]但上述方法，存在镂空区导体线路易损伤、控深要求高的问题，且如果出现控深残留，会影响板件稳定性等问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种镂空型的印制电路板的制备方法，包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。
[0007]其中，目标导电层上设置有定位标记；在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：利用定位标记确定预设区域的位置信息；基于位置信息，对预设区域进行控深处理，以贯穿目标导电层，制备得到镂空线路。
[0008]其中，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：在目标导电层的预设区域远离承载板的一侧上，依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，以制备得到镂空线路。
[0009]其中，第一离型保护层包括可剥油墨；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧的步骤包括：在目标导电层远离承载板的一侧贴合设置第二离型保护层，并裸露预设区域；将可剥油墨印刷到预设区域内，直至可剥油墨覆盖至第二离型保护层表面后进行固化；其中，可剥油墨填充满镂空线路之间的空隙，并覆盖镂空线路远离承载板的一侧；去除第二离型保护层。
[0010]其中，第一离型保护层包括干膜；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧的步骤包括：在预设区域内贴覆干膜，以覆盖镂空线路远离承载板的一侧。
[0011]其中，在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件的步骤包括：在目标导电层远离承载板的一侧依次放置第一介电层、第二介电层以及导电层，并进行压合；去除承载板；对导电层以及目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到加工板件；其中，第一介电层上与预设区域对应的位置镂空。
[0012]其中，对导电层以及目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到加工板件的步骤还包括：在加工板件的相对两侧设置阻焊层；其中，阻焊层在目标导电层上的投影与预设区域不重合。
[0013]其中，去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板的步骤包括：通过碱性药水对第一离型保护层进行蚀刻，以去除第一离型保护层，得到镂空型的印制电路板。
[0014]其中，控深处理包括：UV激光切割、CO2激光切割、水刀切割或机械控深。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种镂空型的印制电路板，镂空型的印制电路板由上述任一项的镂空型的印制电路板的制备方法制备得到。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术的镂空型的印制电路板的制备方法通过在承载板上的目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路后，将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧，并在电路板增层结束后，先利用控深裸露第一离型保护层，再利用离型特性去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板，从而避免了介电层对镂空线路填充以及直接对镂空线路进行控深处理的步骤，控深时，只需控深出第一离型保护层即可，降低了控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题，降低板件制备风险，提高控深线路的精度，而即使控深出现残留，也可以借助第一离型保护层的去除，来去除残留，保障板件的稳定性。且上述制备方法流程简单，无需多次加工，能够提高镂空型的印制电路板的制备效率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的镂空型的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的镂空型的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2实施例中镂空型的印制电路板的制备过程中的结构示意图；
[0020]图4是本专利技术提供的镂空型的印制电路板的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0022]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技
术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0024]请参阅图1，图1是本专利技术提供的镂空型的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
[0025]步骤S11：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路。
[0026]目标导电层为其上需要制作镂空线路的导电层。目标导电层设置在承载板的一侧，其中，目标导电层的长宽尺寸可以等于或大于承载板的长宽尺寸，具体地，承载板的长宽尺寸需要满足能够与预设区域完全重合的条件，以便于后续在预设区域上设置第一离型保护层。
[0027]承载板可以包括任意刚性材料，以给印制电路板的制备提供足够的支撑力。
[0028]在一个具体的应用场景中，承载板可以为离型承载板，而目标导电层固定设置在承载板的一侧，后续再剥离离型承载板。在另一个具体的应用场景中，目标导电层可以只放置在承载板的一侧，便于后续承载板的去除。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在所述预设区域的镂空线路远离所述承载板的一侧；在所述目标导电层远离所述承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除所述承载板，以得到加工板件；基于所述预设区域的位置，从所述加工板件远离所述目标导电层的一侧，对所述加工板件进行控深处理，直至裸露所述第一离型保护层；去除所述第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。2.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述目标导电层上设置有定位标记；所述在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：利用所述定位标记确定所述预设区域的位置信息；基于所述位置信息，对所述预设区域进行控深处理，以贯穿所述目标导电层，制备得到所述镂空线路。3.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：在所述目标导电层的预设区域远离所述承载板的一侧上，依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，以制备得到所述镂空线路。4.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一离型保护层包括可剥油墨；所述将第一离型保护层覆盖在所述预设区域的镂空线路远离所述承载板的一侧的步骤包括：在所述目标导电层远离所述承载板的一侧贴合设置第二离型保护层，并裸露所述预设区域；将所述可剥油墨印刷到所述预设区域内，直至所述可剥油墨覆盖至所述第二离型保护层表面后进行固化；其中，所述可剥油墨填充满所述镂空线路之间的空隙，并覆盖所述镂空线路远离所述承载板的一侧；去除所述第二离型保护层。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，韩雪川，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：