一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板，所述柔性散热膜的制备方法包括：准备石墨烯层；在所述石墨烯层的一侧设置粘结胶层；在所述粘结胶层上叠加绝缘层；在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧叠加导热胶层；在所述导热胶层远离所述石墨烯层的一侧叠加承载膜层。通过上述方式，本发明专利技术的柔性散热膜及印制电路板的散热效果高，可以满足各类复杂场景中的散热需求。杂场景中的散热需求。杂场景中的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板


[0001]本专利技术涉及散热材料
，特别是涉及一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板。

技术介绍

[0002]随着现代技术的发展，电子器件的微型化、芯片主频的不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度急剧增高。而一旦电子器件的工作环境温度过高，则会导致电子器件的工作不稳定，甚至是失效。特别是在特定的高散热场景下，要求所有内部材料皆具有柔性，耐受弯折性，而且要薄、轻、易于加工、低成本，尤其对散热的要求越来越高。
[0003]而目前高散热场景下，通过柔性散热材料进行散热主要有两种方案：方案一是将液态硅胶涂覆到需要散热的位置；方案二是将硅胶制成硅胶片，然后将硅胶片贴附到需要散热的位置。但是，方案一对液态硅胶涂覆的均匀性要求较高，涂覆均匀性会影响散热效果，且仅适用于局部散热场景；方案二的硅胶片的贴合精度低，且同样仅适用于局部散热场景。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板，以满足各类复杂场景中的散热需求。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种柔性散热膜的制备方法，所述柔性散热膜的制备方法包括：准备石墨烯层；在所述石墨烯层的一侧设置粘结胶层；在所述粘结胶层上叠加绝缘层；在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧叠加导热胶层；在所述导热胶层远离所述石墨烯层的一侧叠加承载膜层。
[0006]其中，所述绝缘层通过使用液态聚酰亚胺在所述粘结胶层上涂覆加工形成，或者，通过使用半固态聚酰亚胺张料加工形成。
[0007]其中，所述导热胶层通过使用液态导热胶在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧上涂覆加工形成，或者，通过使用半固态导热胶张料加工形成。
[0008]其中，所述在所述粘结胶层上叠加绝缘层的步骤之后，所述柔性散热膜的制备方法还包括：在所述绝缘层远离所述石墨烯层的一侧叠加保护膜层。
[0009]其中，所述柔性散热膜的制备方法还包括：通过加热和辊压的方式在各层叠加的过程中进行逐层粘合。
[0010]其中，所述柔性散热膜的制备方法还包括：通过加热和辊压的方式在各层叠加之后进行一次性粘合。
[0011]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种柔性散热膜，所述柔性散热膜包括依次层叠设置的绝缘层、粘结胶层、石墨烯层和导热胶层，所述导热胶层远离所述石墨烯层的一侧设置有承载膜层。
[0012]其中，所述绝缘层为聚酰亚胺层；和/或，所述绝缘层的厚度为5μm～100μm；和/或，所述石墨烯层的厚度不小于0.5μm；和/或，所述导热胶层的厚度不小于10μm；和/或，所述粘结胶层的厚度不小于3μm。
[0013]其中，所述绝缘层远离所述石墨烯层的一侧设置有保护膜层。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种印制电路板，所述印制电路板包括间隔设置的金属导电层和介质层，其中，所述介质层为上述任意一种柔性散热膜。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的柔性散热膜的制备方法，通过先准备石墨烯层，然后在石墨烯层的一侧设置粘结胶层，并在粘结胶层上叠加绝缘层；另外在石墨烯层远离绝缘层的一侧叠加导热胶层，然后在导热胶层远离石墨烯层的一侧叠加承载膜层，所制备得到的柔性散热膜和印制电路板中，柔性散热膜包括依次层叠设置的绝缘层、粘结胶层、石墨烯层和导热胶层，导热胶层远离石墨烯层的一侧设置有承载膜层。通过在石墨烯层的两侧分别设置绝缘层和导热胶层，其中绝缘层通过粘结胶层与石墨烯层粘接，并在导热胶层远离石墨烯层的一侧设置承载膜层，所制得的柔性散热膜利用了石墨烯材料和导热胶材料的优秀导热散热性能，使得其散热效果高，并且在石墨烯层远离导热胶层的一侧设置绝缘层，兼顾了散热与绝缘效果；在使用时，将承载膜层剥离柔性散热膜后，可以将柔性散热膜通过导热胶层贴附在需要散热的位置，柔性散热膜耐受弯折，可以适用局部或全局散热场景。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1为本专利技术柔性散热膜的的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2为本专利技术柔性散热膜的的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3为本专利技术柔性散热膜的一实施例的侧面结构示意图；
[0020]图4为图3的柔性散热膜的组装结构示意图；
[0021]图5为图3的柔性散热膜贴附在电子器件上的侧面结构示意图；
[0022]图6为本专利技术印制电路板的一实施例的侧面结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]请参阅图1，图1为本专利技术柔性散热膜的的制备方法一实施例的流程示意图。本实施例中的柔性散热膜的制备方法包括以下步骤：
[0025]S101：准备石墨烯层。
[0026]可以理解的是，石墨烯层包括石墨烯或石墨烯薄膜，石墨烯(Graphene)是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的材料，石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，石墨烯层层累积，形成多层石墨烯(又叫厚层石墨烯，multi
‑
layer graphene)，又称石墨烯薄膜、石墨片。通过采用石墨烯层，使制得的柔性散热膜具有高效的导热和散热性能。
[0027]S102：在所述石墨烯层的一侧设置粘结胶层。
[0028]S103：在所述粘结胶层上叠加绝缘层。
[0029]可以理解的是，粘结胶层可以包括纯胶或导热胶，通过在石墨烯层和绝缘层之间设置粘结胶层，可以使得绝缘层可以牢牢粘结在石墨烯层远离导热胶层的一侧。
[0030]在一实施例中，绝缘层为聚酰亚胺层。聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)，指主链上含有酰亚胺环(
‑
CO
‑
N
‑
CO
‑
)的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI层耐热性优异，可在
‑
260(不会脆裂)～330℃长期使用，热变型温度高达343℃，而且具备优异的力学性能，耐疲劳性好，通过在石墨烯层远离导热胶层的一侧设置绝缘层，可以对柔性散热膜进行绝缘保护。可以理解的是，当柔性散热膜通过导热胶层粘接在电子元器件上，为了防止柔性散热膜将电子元器件上所产生的电流对其他器件产生影响，可以通过在石墨烯层远离导热胶层的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性散热膜的制备方法，其特征在于，所述柔性散热膜的制备方法包括：准备石墨烯层；在所述石墨烯层的一侧设置粘结胶层；在所述粘结胶层上叠加绝缘层；在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧叠加导热胶层；在所述导热胶层远离所述石墨烯层的一侧叠加承载膜层。2.根据权利要求1所述的柔性散热膜的制备方法，其特征在于，所述绝缘层通过使用液态聚酰亚胺在所述粘结胶层上涂覆加工形成，或者，通过使用半固态聚酰亚胺张料加工形成。3.根据权利要求1所述的柔性散热膜的制备方法，其特征在于，所述导热胶层通过使用液态导热胶在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧上涂覆加工形成，或者，通过使用半固态导热胶张料加工形成。4.根据权利要求1所述的柔性散热膜的制备方法，其特征在于，所述在所述粘结胶层上叠加绝缘层的步骤之后，所述柔性散热膜的制备方法还包括：在所述绝缘层远离所述石墨烯层的一侧叠加保护膜层。5.根据权利要求1所述的柔性散热膜的制备方法，其特征在于，所述柔性散热膜的制备方法还包括：通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：