氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板技术

为克服现有技术中聚酰亚胺薄膜中导热填料导热性能低的问题，本发明专利技术提供了氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板，氧化铝纳米带的制备方法包括以下步骤：将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物，将所述混合物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。

【技术实现步骤摘要】
氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板


[0001]本专利技术属于覆铜板散热材料
，具体涉及一种氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品朝着小型化、可穿戴化的方向发展，集成电路对散热的要求越来越高。聚酰亚胺(PI)由于其优异的热稳定性、耐腐蚀性和超高柔韧性，被广泛应用于印制电路板基材。但与其他聚合物一样，PI材料的导热系数也很低，在0.1～0.4W
·
m
‑1·
K
‑1之间。这限制了聚酰亚胺在高散热需求的挠性电路板中的应用，如挠性LED阵列用电路板。由于LED工作功率通常较大，发热量也大，所以必须考虑散热问题。覆铜板的散热性能是影响电路板及整个LED器件寿命和能源转化效率的主要因素之一。所以有必要提升聚酰亚胺基等挠性覆铜板的导热能力。
[0003]而引入导热填料则是提高聚酰亚胺等高分子材料导热性能的重要手段。但是现有技术中导热填料在聚合物基体内部形成的导热通路连续程度不高，导热填料利用率低，导热性能提升不显著。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中聚酰亚胺薄膜中导热填料导热性能低的问题，本专利技术提供了一种氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板。
[0005]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]一方面，本专利技术提供了一种氧化铝纳米带的制备方法，包括以下步骤：
[0007]将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；
[0008]将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物，将所述混合物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。
[0009]由本专利技术方法所得到的氧化铝纳米带为多晶结构，兼具高长径比、高比表面积和高柔性的特点，可作为声子的高速传播通道，增强复合材料的导热性能。本专利技术提供的氧化铝纳米带的制备方法，所使用的原料为常规原料，成本低廉。且通过溶胶凝胶法合成制备氧化铝纳米带的前驱体，便于规模化生产。
[0010]可选的，所述氧化铝纳米带的宽度为50
‑
100nm，长度为500
‑
2000nm，厚度为10
‑
50nm。
[0011]可选的，所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物的步骤中，加热温度为110
‑
150℃，加热时间为2
‑
4h。
[0012]可选的，将所述混合物置于模具中进行煅烧的步骤中，包括以下步骤：
[0013]将所述混合物置于模具中，在600
‑
900℃，煅烧1
‑
2h得到硼酸铝纳米带；
[0014]将所述硼酸铝纳米带水洗干燥后，置于马弗炉中在1200
‑
1500℃，煅烧2
‑
6h得到氧化铝纳米带。
[0015]可选的，所述铝源包括醇铝和有机酸铝中的至少一种，所述醇铝包括丁醇铝和叔丁醇铝中的至少一种，所述有机酸铝包括草酸铝；
[0016]所述硼源包括硼酸、硼酸钠和硼酸钾中的一种或多种；
[0017]所述溶剂包括第一有机溶剂和水，所述第一有机溶剂包括甲醇、乙醇、丙醇、环氧乙烷和二甲苯中的一种或多种；
[0018]所述催化剂包括盐酸、醋酸、硝酸和柠檬酸中的一种或多种。
[0019]可选的，所述第一有机溶剂与水的质量比为1：(1
‑
2)。
[0020]可选的，所述混合溶液中，硼离子与铝离子的摩尔比为1：(3
‑
5)，所述铝源的质量浓度为0.09
‑
0.25g/mL。
[0021]另一方面，本专利技术提供了一种导热膜的制备方法，包括以下步骤：将4,4
′‑
二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐在第二有机溶剂中混合12
‑
24h，得到聚酰胺溶液；
[0022]将上述任意一项所述的氧化铝纳米带加入聚酰胺溶液中，得到导热聚酰亚胺前驱体溶液，所述导热聚酰亚胺前驱体溶液中氧化铝纳米带的质量为聚酰胺溶液质量的1
‑
10％；
[0023]将所述导热聚酰亚胺前驱体溶液涂覆在载板上，经过亚胺化处理得到导热膜。
[0024]可选的，所述亚胺化处理的步骤依次包括在75
‑
85℃加热5
‑
7h、在95
‑
105℃加热1
‑
1.5h、在195
‑
205℃加热1
‑
1.5h、在245
‑
255℃加热1h和在295
‑
305℃加热1
‑
1.5h。
[0025]另一方面，本专利技术提供了一种导热膜，由上述导热膜的制备方法制备得到。
[0026]另一方面，本专利技术提供了一种覆铜板，包括所述导热膜。
[0027]本专利技术中，将具有高长径比、高比表面积、高挠性的氧化铝纳米带作为导热填料制备导热膜，高长径比的氧化铝纳米带在聚酰亚胺中形成有效的声子传播通道，高比表面积的氧化铝纳米带增加了与邻近的导热填料接触的概率，形成导热网络，从而提高导热膜的导热性能。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一实施例提供的导热膜的制备方法流程示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]本专利技术的一实施例提供了一种氧化铝纳米带的制备方法，包括以下步骤：
[0031]将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；
[0032]将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物，将所述混合物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。
[0033]根据本专利技术提供的氧化铝纳米带的制备方法，由本专利技术方法所得到的氧化铝纳米带为多晶结构，兼具高长径比、高比表面积和高柔性的特点，可作为声子的高速传播通道，增强复合材料的导热性能。本专利技术提供的氧化铝纳米带的制备方法，所使用的原料为常规原料，成本低廉。且通过溶胶凝胶法合成制备氧化铝纳米带的前驱体，便于规模化生产。
[0034]在一些实施例中，所述氧化铝纳米带的宽度为50
‑
100nm，长度为500
‑
2000nm，厚度为10
‑
50nm。
[0035]在一优选的实施例中，所述氧化铝纳米带的宽度为80
‑
100nm，长度为1500
‑
2000nm，厚度为15
‑
25nm。
[0036]在一些实施例中，所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物的步骤中，加热温度为110
‑
150℃，加热时间为2
‑
4h。
[0037]在一优选的实施例中，加热温度为120℃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝纳米带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物，将所述混合物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。2.根据权利要求1所述的氧化铝纳米带的制备方法，其特征在于，所述氧化铝纳米带的宽度为50
‑
100nm，长度为500
‑
2000nm，厚度为10
‑
50nm。3.根据权利要求1所述的氧化铝纳米带的制备方法，其特征在于，所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物的步骤中，加热温度为110
‑
150℃，加热时间为2
‑
4h。4.根据权利要求1所述的氧化铝纳米带的制备方法，其特征在于，将所述混合物置于模具中进行煅烧的步骤中，包括以下步骤：将所述混合物置于模具中，在600
‑
900℃，煅烧1
‑
2h得到硼酸铝纳米带；将所述硼酸铝纳米带水洗干燥后，置于马弗炉中在1200
‑
1500℃，煅烧2
‑
6h得到氧化铝纳米带。5.根据权利要求1所述的氧化铝纳米带的制备方法，其特征在于，所述铝源包括醇铝和有机酸铝中的至少一种，所述醇铝包括丁醇铝和叔丁醇铝中的至少一种，所述有机酸铝包括草酸铝；所述硼源包括硼酸、硼酸钠和硼酸钾中的一种或多种；所述溶剂包括第一有机溶剂和水，所述第一有机溶剂包括甲醇、乙醇、丙醇、环氧乙烷和二甲苯中的一种或多种；所述催化剂包括盐酸、醋酸、硝酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文卓，韩雪川，刘海龙，吴杰，吴科建，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：