线路板的表面处理方法以及线路板技术

本申请公开了线路板的表面处理方法以及线路板，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括铜层；在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。通过上述方式，本申请不仅能够利用硅烷偶联剂层与笼型聚倍半硅氧烷层提高线路板的层间结合力，还能够有效降低铜层表面的粗糙度，从而减少信号损耗，继而提升信号传输的完整性。继而提升信号传输的完整性。继而提升信号传输的完整性。

【技术实现步骤摘要】
线路板的表面处理方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及线路板的表面处理方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术及微电子技术的发展，高频PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的应用越来越广泛。
[0003]在高速PCB制备过程中，为了保证铜箔表面与半固化片的界面结合力，需要对铜箔表面进行处理，形成较为粗糙的表面。现有技术中，铜箔表面方法一般为黑化处理或棕化处理。其中，采用黑化处理或棕化处理后的铜面粗糙度的Rz(微观不平度十点高度)一般大于1.9μm。
[0004]然而，铜箔表面过于粗糙会导致信号传输过程中出现“趋肤效应”，造成较大的信号损耗，从而影响信号传输的完整性，继而降低产品品质。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供线路板的表面处理方法以及线路板，能够解决现有表面处理方法导致的信号损耗较大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板的表面处理方法，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括铜层；在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。
[0007]其中，在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层的步骤前，包括：将笼型聚倍半硅氧烷固体添加进四氢呋喃溶液中，搅拌均匀以获取笼型聚倍半硅氧烷溶液；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层的步骤，包括：在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液；对待处理板材进行干燥处理，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。
[0008]其中，将笼型聚倍半硅氧烷固体添加进四氢呋喃溶液中，搅拌均匀以获取笼型聚倍半硅氧烷溶液的步骤，包括：控制搅拌时间为50～60min，控制笼型聚倍半硅氧烷溶液的质量浓度为1～5wt％。
[0009]其中，在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层的步骤，包括：在锡氧化层表面喷涂硅烷偶联剂水解液；对待处理板材进行干燥处理，以形成硅烷偶联剂层。
[0010]其中，在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层的步骤，包括：利用镀锡液对铜层进行电镀，以在铜层表面形成锡层；对锡层进行活化处理，以在锡层远离铜层的一侧表面形成锡氧化层。
[0011]其中，对锡层进行活化处理，以在锡层远离铜层的一侧表面形成锡氧化层的步骤，包括：利用氧化剂对锡层进行活化处理。
[0012]其中，利用氧化剂对锡层进行活化处理的步骤，包括：控制活化反应的时间为1～3min。
[0013]其中，镀锡液包括锡源、活化剂、表面活性剂、抗水解剂以及辅助络合剂。
[0014]其中，获取到待处理板材的步骤，包括：获取到待加工板材；其中，待加工板材包括芯板以及设置在芯板表面的铜层；利用碱液对待加工板材进行清洗，以获取待处理板材。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种线路板，线路板由上述的线路板的表面处理方法制成；其中，线路板的铜层上依次形成有锡层、锡氧化层、硅烷偶联剂层以及笼型聚倍半硅氧烷层。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供线路板的表面处理方法以及线路板，通过在铜层表面依次形成锡层与锡氧化层，并在锡氧化层上形成硅烷偶联剂层，能够利用硅烷偶联剂层中的硅羟基与锡氧化物形成共价连接，从而增强硅烷偶联剂层与铜/锡界面的界面结合力。进一步地，在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，一方面能够利用笼型聚倍半硅氧烷的部分侧链基团与硅烷偶联剂层的反应活性基团反应，从而使笼型聚倍半硅氧烷与铜层表面形成共价键连接，另一方面能够利用笼型聚倍半硅氧烷性的其余侧链基团与绝缘介质层中的聚合物材料形成共价键连接，从而显著提升铜层与绝缘介质层的粘合强度。通过上述表面处理方式，本申请不仅能够提高线路板的层间结合力，还能够有效降低铜层表面的粗糙度，从而减少信号损耗，继而提升信号传输的完整性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请线路板的表面处理方法第一实施方式的流程示意图；
[0019]图2是笼型聚倍半硅氧烷一实施方式的分子结构示意图；
[0020]图3是本申请线路板的表面处理方法第二实施方式的流程示意图；
[0021]图4是本申请线路板的表面处理方法一具体应用场景的工艺流程图；
[0022]图5是本申请线路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示
可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]现有技术中，铜箔表面方法一般为黑化处理或棕化处理。其中，采用黑化处理或棕化处理后的铜面粗糙度的Rz(微观不平度十点高度)一般大于1.9μm。然而，铜箔表面过于粗糙会导致信号传输过程中出现“趋肤效应(skin effect)”，造成较大的信号损耗，从而影响信号传输的完整性，继而降低产品品质。
[0028]其中，“趋肤效应”指的是当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小，结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加的现象。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的表面处理方法，其特征在于，包括：获取到待处理板材；其中，所述待处理板材的表面包括铜层；在所述铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在所述锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在所述硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述在所述硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层的步骤前，包括：将笼型聚倍半硅氧烷固体添加进四氢呋喃溶液中，搅拌均匀以获取所述笼型聚倍半硅氧烷溶液；所述在所述硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层的步骤，包括：在所述硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液；对所述待处理板材进行干燥处理，以形成所述笼型聚倍半硅氧烷层。3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，包括：所述将笼型聚倍半硅氧烷固体添加进四氢呋喃溶液中，搅拌均匀以获取所述笼型聚倍半硅氧烷溶液的步骤，包括：控制搅拌时间为50～60min，控制所述笼型聚倍半硅氧烷溶液的质量浓度为1～5wt％。4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述在所述锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层的步骤，包括：在所述锡氧化层表面喷涂硅烷偶联剂水解液；对所述待处理板材进行干燥处理，以形成所述硅烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文卓，吴杰，韩雪川，刘海龙，黄聪，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：