带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法技术

本发明专利技术涉及一种引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：S1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕；S2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板；S3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板；S4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯，剥离质量好。剥离质量好。剥离质量好。

【技术实现步骤摘要】
带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法


[0001]本专利技术涉及覆铜基板生产
，特别是涉及一种带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法。

技术介绍

[0002]一般来说，覆铜基板的成品，由基板和铜片复合而成，陶瓷分为氧化铝,ZTA等材质，基板较大，覆盖的铜片较小，这样不能形成引脚，为了制成带有引脚的覆铜基板，将覆铜基板掰开，使得基板和铜片分离，丢弃多余的基板后可以在存留下来的覆铜基板上留出铜制引脚，但现在手工掰开质量不佳，急需一种能够稳定掰开基板和铜片的工装。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的技术缺陷，本专利技术提供一种带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，剥离质量好。
[0004]本专利技术采用的技术解决方案是：带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：S1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕；S2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板；S3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板；S4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯。
[0005]优选的，所述机架包括底座和支撑架，所述支撑架安装在底座上，各所述夹紧装置和定位装置均安装在支撑架上。
[0006]优选的，所述S2中的定位装置包括定位柱和定位拉簧，所述定位柱穿过支撑架且定位柱沿支撑架上下滑动，所述定位拉簧的两端分别安装在定位柱和支撑架上，所述定位拉簧的作用方向使得定位柱压向夹紧工作位。
[0007]优选的，所述定位柱的末端设有尖角。
[0008]优选的，各所述夹紧装置均包括夹紧螺栓、夹紧旋钮和压紧块，所述夹紧螺栓与支撑架通过螺纹副连接，所述夹紧旋钮固装在夹紧螺栓顶部，所述压紧块固装在夹紧螺栓底部。
[0009]优选的，所述底座的靠近夹紧工作位输出端一侧设有掰断圆弧，所述掰断装置沿掰断圆弧转动，所述掰断装置将陶瓷覆铜基板向掰断圆弧方向挤压。
[0010]优选的，所述掰断装置包括掰断滚轮和两个掰断连杆，所述掰断滚轮的两端可转动的安装在掰断连杆上，两个所述掰断连杆可转动的安装在底座的靠近掰断圆弧一侧，所
述掰断滚轮的运动轨迹的圆心与掰断圆弧圆心重合。
[0011]优选的，所述掰断装置还包括操作架，所述操作架安装在两个所述掰断连杆的输出端。
[0012]本专利技术的有益效果是：带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：S1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕，具体地说，该掰断痕为激光切割机切割烧灼出的沿直线分布的缺口，陶瓷覆铜基板从掰断痕掰开就可将陶瓷覆铜基板掰断；S2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板，定位装置嵌入加工掰断痕，定位装置便捷的对覆铜基板进行定位，将掰断痕准确的靠近掰断装置，定位效率高，定位准确便捷；S3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板，将覆铜基板夹紧在基材剥离工装上；S4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯，使得铜片和基板分离，拿走剥离下来的基板进而暴露出铜片，使铜片形成引脚。
附图说明
[0013]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0014]图2为图1中A处放大示意图。
[0015]图3为本专利技术与陶瓷基板位置关系侧视示意图。
[0016]图4为本专利技术侧视示意图。
[0017]图5为陶瓷基板结构示意图。
[0018]图6为陶瓷基板剥离过程中与底座之间的关系。
[0019]附图标记说明：1、机架；2、夹紧装置；3、定位装置；4、掰断装置；5、夹紧工作位；31、定位柱；32、定位拉簧；21、夹紧螺栓；22、夹紧旋钮；23、压紧块；11、掰断圆弧；12、底座；13、支撑架；41、掰断滚轮；42、掰断连杆；43、操作架；6、基板；7、铜片。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步说明：如图1
‑
6所示，本实施例提供一种带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，该基材剥离工装包括机架1以及分别安装在机架1上的若干夹紧装置2、定位装置3和掰断装置4，各夹紧装置2和机架1之间形成夹紧工作位5，定位装置3指向夹紧工作位5，掰断装置4安装在夹紧工作位5的输出端，剥离方法包括如下步骤：S1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕，具体地说，该掰断痕为在基板6上使用激光切割机切割烧灼出的沿直线分布的缺口，陶瓷覆铜基板从掰断痕掰开就可将陶瓷覆铜基板掰断；S2：将覆铜基板推入夹紧工作位5，定位装置3嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板，
定位装置3嵌入加工掰断痕，定位装置3便捷的对覆铜基板进行定位，将掰断痕准确的靠近掰断装置4，定位效率高，定位准确便捷；具体的说，定位装置3包括定位柱31和定位拉簧32，定位柱31穿过支撑架13且定位柱31沿支撑架13上下滑动，定位拉簧32的两端分别安装在定位柱31和支撑架13上，定位拉簧32的作用方向使得定位柱31压向夹紧工作位5，定位柱31的末端设有尖角，覆铜基板从夹紧工作位5缓慢推入后，定位柱31的尖角沿铜片7滑动直至落入掰断痕而卡住覆铜基板，进而定位住覆铜基板。
[0021]S3：各夹紧装置2夹紧覆铜基板，将覆铜基板夹紧在基材剥离工装上；S4：掰断装置4将覆铜基板沿掰断痕处折弯，使得铜片7和基板6分离，拿走剥离下来的基板6进而暴露出铜片7，使铜片7形成引脚。
[0022]机架1包括底座12和支撑架13，支撑架13通过焊接方式安装在底座12上，各夹紧装置2和定位装置3均安装在支撑架13上，支撑架13用以固定各夹紧装置2，将各夹紧装置2和底座12之间距离拉开而使得各夹紧装置2和底座12之间形成夹紧工作位5。
[0023]各夹紧装置2均包括夹紧螺栓21、夹紧旋钮22和压紧块23，夹紧螺栓21与支撑架13通过螺纹副连接，夹紧旋钮22固装在夹紧螺栓21顶部，压紧块23固装在夹紧螺栓21底部，在覆铜基板被定位装置3定位后，转动各夹紧旋钮22进而使得各压紧块23压紧基板6，在进行掰断作业前将基板6固定。
[0024]底座12的靠近夹紧工作位5输出端一侧设有掰断圆弧11，掰断装置4沿掰断圆弧11转动，掰断装置4将陶瓷覆铜基板向掰断圆弧11方向挤压，掰断装置4包括掰断滚轮41、操作架43和两个掰断连杆42，掰断滚轮41的两端可转动的安装在掰断连杆42上，两个掰断连杆42可转动的安装在底座12的靠近掰断圆弧11一侧，掰断滚轮41的运动轨迹的圆心与掰断圆弧11圆心重合，操作架43安装在两个掰断连杆42的输出端，操作架43带动两个掰断连杆42和掰断滚轮41以掰断圆弧11的轴线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：S1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕；S2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板；S3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板；S4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯。2.根据权利要求1所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述机架包括底座和支撑架，所述支撑架安装在底座上，各所述夹紧装置和定位装置均安装在支撑架上。3.根据权利要求2所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述S2中的定位装置包括定位柱和定位拉簧，所述定位柱穿过支撑架且定位柱沿支撑架上下滑动，所述定位拉簧的两端分别安装在定位柱和支撑架上，所述定位拉簧的作用方向使得定位柱压向夹紧工作位。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：井敏，张继东，袁超，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：