本发明公开了一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法，属于电力电子器件封装技术领域。针对现有技术中存在的金属化陶瓷基板的工艺特性使得上下导电层互联相对困难等问题，本发明提供了一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法，在金属化陶瓷...

本发明公开了一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法，属于陶瓷基板制作技术领域。本发明的方法为对陶瓷基板进行处理得到烧结陶瓷基板，根据烧结陶瓷基板制作隔离件；对金属件进行表面处理得到预处理金属件；利用隔离件将M块烧结陶瓷基板隔开并组成组装件，再...

本发明公开了一种活性金属钎焊陶瓷基板及其制作方法，属于陶瓷金属化处理领域。本发明方法为：在金属片上以不完全蚀刻的方式加工线路图形；而后将活性金属焊料整体印刷在线路图形上并进行烘干；然后将金属片进行表面处理；再将清洗后的陶瓷片安装在金属片...

本发明公开了一种陶瓷基板上下导电层互联的方法及其基板，属于电力电子器件封装技术领域。本发明的方法为：在陶瓷基板上规定的位置打通孔；将经过表面预处理的金属件穿入陶瓷基板的通孔中，使得单片或多片陶瓷基板贯穿连接；再将陶瓷基板放置入烧结炉里烧...

本发明公开了一种具有PIN结构的基板及其制作方法，属于元器件制作领域。本发明的方法为在陶瓷板上预设的位置打通孔；选择性的将部分通孔金属化后将陶瓷基板的单面金属化并加工出所需电路图形，将经过表面处理的金属件穿进剩下部分没有金属化的通孔后烧...

本发明公开了一种金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。本发明方法为:对陶瓷基板进行打孔得到若干通孔；再对金属件进行表面处理，然后将金属件置入N块陶瓷基板的通孔中；其中，N≥1；之后对N块陶瓷基板进行烧结处理，使得金属件与陶瓷基...

本实用新型公开了一种加固便携式计算机，包括下箱体，所述下箱体的底部内壁固定连接有底座，且底座的上部外壁固定连接有四个第一弹簧，四个所述第一弹簧的一端均固定连接有支撑座，且支撑座的上方活动连接有计算机，所述下箱体活动连接有上箱体，且上箱体...

本发明公开了一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。针对现有技术中存在的针对于厚度较大的金属化工艺中侧蚀现象严重、质量低、尺寸不准确、生产成本高、不能生产超窄线宽线距等问题，本发明提供了一种超窄线宽线距金属化陶瓷...

本实用新型公开了一种金属化陶瓷基板，属于半导体元器件领域。针对现有技术中存在的金属化陶瓷基板在环境温度冷热变化频繁的冲击下，会使芯片与金属化层之间出现裂开现象，使芯片脱落或断裂导致电力电子器件失效的问题，本实用新型提供了一种金属化陶瓷基...