一种线路板制备方法以及线路板技术

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的导电孔；分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理；其中，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应；对待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。本申请的导电线路制备过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了制备难度与制备成本。了制备难度与制备成本。了制备难度与制备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板制备方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板制备方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对线路板的要求也越来越高，并带动PCB行业向高密度、高集成和多层化的方向发展。
[0003]现有技术中，通常利用高解析度干膜与超薄铜箔配合，使用高解析度曝光机进行解析，再通过高阶显影
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蚀刻
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去膜等方式在超薄铜箔上完成线路转移以形成高密线路。
[0004]然而，现有技术必须要压合铜箔并配合高精度线路蚀刻设备进行显影蚀刻才能形成高密线路，制备工艺较复杂，制备成本也较高。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决使用铜箔制备高密线路导致的工艺复杂以及成本较高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的至少一个导电孔；分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层；其中，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应；对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。
[0007]其中，对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤后，包括：在第一绝缘介质层与第一导电线路远离第一表面的一侧表面上形成第三绝缘介质层，以及在第二绝缘介质层与第二导电线路远离第二表面的一侧表面上形成第四绝缘介质层；分别对第三绝缘介质层上的第三预设位置与第四绝缘介质层上的第四预设位置进行表面处理，以去除第三预设位置的第三绝缘介质层与第四预设位置的第四绝缘介质层；其中，第三预设位置至少部分与第一导电线路对应，第四预设位置至少部分与第二导电线路对应；对形成有第三绝缘介质层与第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第三预设位置与第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路；其中，第三导电线路与第四导电线路通过第一导电线路、导电孔以及第二导电线路互连。
[0008]其中，对形成有第三绝缘介质层与第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第三预设位置与第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路的步骤后，进一步包括：重复以上增层步骤，直至获得所需要的层数后，对多次增层后的待处理板材的最外侧的绝缘介质层上的预设位置进行表面处理，以去除预设位置的最外侧的绝缘介质层；其
中，预设位置至少部分与靠近最外侧的绝缘介质层的导电线路部分对应；对多次增层后的待处理板材进行整板电镀，以在最外侧的绝缘介质层的预设位置形成最外侧的导电线路，获取线路板。
[0009]其中，对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤中，具体包括：对进行表面处理后的待处理板材进行孔化处理，以在第一预设位置以及第二预设位置上形成导体薄膜；分别在除第一预设位置的第一绝缘介质层与除第二预设位置的第二绝缘介质层上贴附抗镀感光膜；对贴附有抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；去除抗镀感光膜。
[0010]其中，分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层的步骤中，具体包括：通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层。
[0011]其中，在获取待处理板材的步骤前，还包括：获取到覆铜板，覆铜板包括依次层叠设置的第一铜层、绝缘基板以及第二铜层；其中，第一铜层设置在绝缘基板的第一表面上，第二铜层设置在绝缘基板的第二表面上；在覆铜板的第五预设位置上形成至少一个孔；其中，孔贯穿绝缘基板；对孔进行孔化处理，以得到至少一个导电孔；去除第一铜层与第二铜层；对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材。
[0012]其中，去除第一铜层与第二铜层的步骤中，具体包括：通过微蚀、铲平刷板以及陶瓷刷板中的一种或多种方式去除第一铜层与第二铜层。
[0013]其中，对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材的步骤中，具体包括：通过喷砂、喷等离子、喷高锰酸钾以及刷板中的一种或多种方式分别对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材。
[0014]其中，用于形成绝缘基板、第一绝缘介质层以及第二绝缘介质层的绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种线路板，包括：绝缘基板，绝缘基板包括相对设置的第一表面与第二表面；至少一个导电孔，导电孔贯穿绝缘基板；第一绝缘介质层，第一绝缘介质层设置于绝缘基板的第一表面上；第二绝缘介质层，第二绝缘介质层设置于绝缘基板的第二表面上；第一导电线路，第一导电线路设置于绝缘基板的第一表面上，且被第一绝缘介质层包围；第二导电线路，第二导电线路设置于绝缘基板的第二表面上，且被第二绝缘介质层包围；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种线路板制备方法以及线路板，通过在绝缘基板上设置导电孔，以及在绝缘介质层上去除预设位置的绝缘介质层并对预设位置进行电镀，能够在预设位置形成通过导电孔互连的导电线路，由于制备过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了线路板的制备难度与制备成本。进一步地，由于导电线路是形成在绝缘介质层内部，不仅能够降低整体印制电路板厚度，还能够降低导电线路受外力时出现线路浮离或拉脱的可能，提升
了导电线路的可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请线路板制备方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图2是获取S11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图；
[0020]图3是S111本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取待处理板材；其中，所述待处理板材包括绝缘基板以及贯穿所述绝缘基板的至少一个导电孔；分别在所述绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对所述第一绝缘介质层上的第一预设位置与所述第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除所述第一预设位置的所述第一绝缘介质层与所述第二预设位置的所述第二绝缘介质层；其中，所述第一预设位置与所述第二预设位置均至少部分与所述导电孔对应；对形成有所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过所述导电孔互连。2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对形成有所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤后，包括：在所述第一绝缘介质层与所述第一导电线路远离所述第一表面的一侧表面上形成第三绝缘介质层，以及在所述第二绝缘介质层与所述第二导电线路远离所述第二表面的一侧表面上形成第四绝缘介质层；分别对所述第三绝缘介质层上的第三预设位置与所述第四绝缘介质层上的第四预设位置进行表面处理，以去除所述第三预设位置的所述第三绝缘介质层与所述第四预设位置的所述第四绝缘介质层；其中，所述第三预设位置至少部分与所述第一导电线路对应，所述第四预设位置至少部分与所述第二导电线路对应；对形成有所述第三绝缘介质层与所述第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第三预设位置与所述第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路；其中，所述第三导电线路与所述第四导电线路通过所述第一导电线路、所述导电孔以及所述第二导电线路互连。3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对形成有所述第三绝缘介质层与所述第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第三预设位置与所述第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路的步骤后，进一步包括：重复以上增层步骤，直至获得所需要的层数后，对多次增层后的待处理板材的最外侧的绝缘介质层上的预设位置进行表面处理，以去除所述预设位置的所述最外侧的绝缘介质层；其中，所述预设位置至少部分与靠近所述最外侧的绝缘介质层的导电线路部分对应；对所述多次增层后的待处理板材进行整板电镀，以在所述最外侧的绝缘介质层的所述预设位置形成最外侧的导电线路，获取所述线路板。4.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对形成有所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤中，具体包括：对进行表面处理后的待处理板材进行孔化处理，以在所述第一预设位置以及所述第二预设位置上形成导体薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：