一种预制线路的PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明专利技术能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种预制线路的PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB板
，具体涉及一种预制线路的PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]电子产品体积越来越小，PCB(印制电路板)的体积也不断向着小而密集的方向发展。
[0003]目前传统蚀刻方式的普遍量产线宽间距(最小线宽和最小间距)能力为3mil/3mil，想要更进一步做到2mil/2mil，甚至1.5mil/1.5mil，则要将铜厚降低至0.3mil才能蚀刻出来，但是当铜厚降低至0.3mil进行蚀刻时，蚀刻药水咬蚀的均匀性难以保证，导致线路良品率极低，所以3mil/3mil以下线宽间距的线路很难量产。
[0004]此外，现有技术中外层线路是蚀刻出来的，因此PCB板上的外层线路是凸出于材料表面的，所以阻焊印刷时线路两侧的油墨会向下滑落，导致线路肩部的阻焊油墨厚度很容易偏薄，影响PCB板的质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种预制线路的PCB板及其制作方法，能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
[0006]本专利技术提供了如下的技术方案：
[0007]第一方面，提供一种预制线路的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
[0008]在承载板表面覆盖离型膜；
[0009]在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；
[0010]在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；
[0011]将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；
[0012]将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。
[0013]进一步的，所述承载板为0.5～3mm厚度的光滑平整的板材，所述承载板的表面通过2000目尼龙刷进行抛光处理，降低承载板的粗糙度，便于后期离型膜的撕除。
[0014]进一步的，所述离型膜为导电型离型膜。
[0015]进一步的，所述干膜通过压膜机覆盖在离型膜表面，通过LDI曝光机进行图形转移。
[0016]进一步的，所述干膜的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形的厚度。
[0017]进一步的，所述电镀为电镀铜。
[0018]进一步的，所述半固化片为高胶含量固化片，胶含量大于70％，高温时熔化成的液体胶质多，便于离型膜上电镀出的线路图形融入半固化片中。
[0019]进一步的，所述半固化片的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形厚度的两倍。
[0020]进一步的，制作所述PCB预制板时，通过半固化片在芯板的单侧或者两侧压合预制线路板；压合后，离型膜上电镀出的线路图形嵌于半固化片内。
[0021]第二方面，提供一种预制线路的PCB板，采用第一方面所述方法制备得到。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]1、本专利技术在承载板表面覆盖离型膜，再覆盖干膜，利用干膜的高解析度，通过图形转移先制作出高精度的精细线路图形开窗，再通过电镀的方式在开窗内生长出线路，保证线路图形的精度与干膜解析度一致，达到1mil/1mil的线宽间距水准，极大地提高线路制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，有利于PCB板的量产。
[0024]2、本专利技术先制作PCB预制板，然后通过半固化片将将PCB预制板与芯板进行压合，使PCB预制板上的线路图形能够嵌入于半固化片中，半固化片表面平整，所以阻焊油墨印刷平整，不易流动，避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例中预制线路的PCB板的制作流程图；
[0026]图2为本专利技术实施例中承载板表面覆盖离型膜的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术实施例中干膜上开窗出线路图形的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例中离型膜上电镀出线路图形的结构示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例中去除干膜后得到的预制线路板的结构示意图；
[0030]图6为本专利技术实施例中预制线路板和芯板叠放的结构示意图；
[0031]图7为本专利技术实施例中压合后得到的PCB预制板的结构示意图；
[0032]图8为本专利技术实施例中PCB预制板撕下承载板和离型膜后的结构示意图；
[0033]图9为本专利技术实施例中阻焊印刷后得到的预制线路的PCB板的结构示意图。
[0034]图中编号：承载板1、离型膜2、干膜3、线路图形4、芯板5、阻焊油墨6。
具体实施方式
[0035]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0036]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]实施例一：
[0038]如图1所示，本实施例提供一种预制线路的PCB板的制作方法，步骤如下：
[0039]步骤1、如图2所示，在承载板1表面覆盖离型膜2。
[0040]承载板1为0.5～3mm厚度的光滑平整的板材，承载板1能够导电，能够耐强酸和强碱的腐蚀；承载板1可以是不锈钢钢板、铜板或覆铜板等。在本实施例中，承载板1为1mm厚度的不锈钢钢板，使用前通过2000目尼龙刷进行抛光处理。离型膜2为导电型离型膜，能够耐强酸和强碱的腐蚀。
[0041]步骤2、如图3所示，通过压膜机在离型膜表面覆盖干膜3，然后通过LDI曝光机在干膜3上进行图形转移，开窗出线路图形。
[0042]步骤3、如图4所示，将承载板1、离型膜2和干膜3整体浸没在电镀溶液中进行电镀铜，在离型膜2上电镀出线路图形4，所电镀出的线路图形的厚度小于步骤有2中干膜的厚度。
[0043]步骤4、如图5所示，使用碳酸钠溶液去除离型膜2上的干膜3，得到预制线路板。
[0044]步骤5、通过半固化片在芯板的单侧或者两侧压合预制线路板，得到PCB预制板。
[0045]如图6所示，本实施例中，将预制线路板、半固化片、芯板5、半固化片和预制线路板依次叠放，然后进行压合。其中，半固化片为高胶含量固化片，胶含量大于70％，半固化片的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形厚度的两倍，压合时，半固化片融化，使离型膜上电镀出的线路图形嵌于半固化片内。
[0046]步骤6、如图8所示，将PCB预制板两侧的承载板和离型膜撕除，裸露出线路图形。
[0047]步骤7、如图9所示，在线路图形上印刷阻焊油墨6，得到预制线路的PCB板。
[0048]实施例二：
[0049]本实施例提供一种预制线路的PCB板，采用实施例1所述方法制备得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。2.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述承载板为0.5～3mm厚度的光滑平整的板材，所述承载板的表面通过2000目尼龙刷进行抛光处理。3.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述离型膜为导电型离型膜。4.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述干膜通过压膜机覆盖在离型膜表面，通过LDI曝光机进行图形转移。...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞和平，黄建，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：