陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热；本实用新型专利技术的陶瓷基埋入式印制电路板结构，陶瓷基的上表面金属层表面的集成芯片产生的热量通过陶瓷基及导热金属层传导出去，利用陶瓷基的高导热性和高绝缘性，在满足集成芯片高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备


[0001]本技术涉及电路板制作
，特别涉及一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备。

技术介绍

[0002]随着全球能源结构转型的持续推进，电能成为了最重要的能源形势；各种类型的功率器件的功率也越来越大，其对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的散热需求也越来也高；目前最广泛使用的加强PCB散热的方式是埋入铜基(铜块，热导率约400W/mK)；但是，随着PCB的精细线路要求越来越高，铜基的尺寸也越来越小，铜基的尺寸精度制作难度越来越难，这也限制了铜基埋入式PCB的更广泛使用；此外，由于铜基自身的导体特性，在处理高电压、大电流芯片(如IGBT、SiC器件)时存在绝缘性挑战，为了增加铜基的绝缘性能，通常是增加铜基表面的绝缘树脂层，而绝缘树脂的热导率较小，这样会严重降低铜基的散热性能。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，以解决现有技术中，为了增加铜基的绝缘性能，通常是增加铜基表面的绝缘树脂层，而绝缘树脂的热导率较小，会严重降低铜基的散热性能的问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供一种陶瓷基埋入式印制电路板结构，包括：
[0005]绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；
[0006]所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热。
[0007]可选的，所述陶瓷基埋入式印制电路板结构还包括若干金属连接柱，每个所述金属连接柱的一端连接所述下表面金属层，每个所述金属连接柱的另一端连接所述导热金属层。
[0008]可选的，各所述金属连接柱之间设置所述绝缘介质。
[0009]可选的，所述绝缘基板的内部设置有内层导电线路，所述绝缘基板的上下表面设置有外层导电线路。
[0010]可选的，所述绝缘基板的预设位置设置有连接孔，所述连接孔的内壁设置有连接孔金属层，所述连接孔金属层分别与所述外层导电线路及所述内层导电线路连接。
[0011]可选的，所述陶瓷基的上表面金属层的厚度大于所述陶瓷基的下表面金属层的厚度。
[0012]可选的，所述预设槽的形状为矩形或长方形。
[0013]可选的，所述预设槽的形状为圆形。
[0014]第二方面，本技术实施例提供一种集成电路模块，包括如第一方面所述的陶
瓷基埋入式印制电路板结构及集成芯片，所述集成芯片设置于所述陶瓷基的上表面金属层的表面。
[0015]第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括壳体，如第二方面所述的集成电路模块设置于所述壳体内。
[0016]上述方案具有以下有益效果：
[0017]本技术的陶瓷基埋入式印制电路板结构，在绝缘基板的预设位置设置预设槽，在预设槽内设置具有上表面金属层和下表面金属层的陶瓷基，上表面金属层用于装贴集成芯片，下表面金属层则与导热金属层连接，使得上表面金属层表面的集成芯片产生的热量通过陶瓷基及导热金属层传导出去；利用陶瓷基的高导热性和高绝缘性，在满足集成芯片高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术一实施例中提供的第一种陶瓷基埋入式印制电路板结构示意图；
[0020]图2是本技术一实施例中提供的第二种陶瓷基埋入式印制电路板结构示意图；
[0021]图3是本技术一实施例中提供的一种集成电路模块的结构示意图；
[0022]符号说明如下：
[0023]100、绝缘基板；110、外层导电线路；120、内层导电线路；130、连接孔；131、连接孔金属层；140、预设槽；200、陶瓷基；210、下表面金属层；220、上表面金属层；230、导热金属层；240、金属连接柱；300；绝缘介质；400、集成芯片；410、引脚。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。
[0025]应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
[0026]还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0027]还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或
“
直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
[0028]还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。
[0029]这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。
[0030]进一步理解，术语“包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。
[0031]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。
[0032]如图1所示，为本申请实施例一提供的一种的陶瓷基埋入式印制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基埋入式印制电路板结构，其特征在于，包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热。2.根据权利要求1所述的陶瓷基埋入式印制电路板结构，其特征在于，所述陶瓷基埋入式印制电路板结构还包括若干金属连接柱，每个所述金属连接柱的一端连接所述下表面金属层，每个所述金属连接柱的另一端连接所述导热金属层。3.根据权利要求2所述的陶瓷基埋入式印制电路板结构，其特征在于，各所述金属连接柱之间设置所述绝缘介质。4.根据权利要求1所述的陶瓷基埋入式印制电路板结构，其特征在于，所述绝缘基板的内部设置有内层导电线路，所述绝缘基板的上下表面设置有外层导电线路。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，陆敏菲，赵海娟，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：