半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板技术

本发明专利技术公开了一种半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板，所述半固化片用浆料，包括如下质量百分含量的原料：60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料，其中，所述增强材料的硬度为H1，所述H1满足：80HV≤H1≤95HV。根据本发明专利技术的半固化片用浆料，半固化片用浆料材料易得，使用成本较低，并且制得的半固化片较硬，有利于半固化片的使用。有利于半固化片的使用。有利于半固化片的使用。

【技术实现步骤摘要】
半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板。

技术介绍

[0002]传统电路板中的半固化片是由树脂和玻纤布组成。由于树脂和玻纤布的材料特性，传统的半固化片较软，加工生产时易于褶皱弯曲，因此需要载具辅助对半固化片进行支撑保护，不利于半固化片的使用以及电路板的生产加工，并且也不利于半固化片的运输和搬运。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种半固化片用浆料，半固化片用浆料材料易得，使用成本较低，并且制得的半固化片较硬，有利于半固化片的使用。
[0004]本专利技术的第二个目的在于提出一种采用上述半固化片用浆料制得的半固化片。
[0005]本专利技术的第三个目的在于提出一种半固化片的制备方法。
[0006]本专利技术的第四个目的在于提出一种采用上述半固化片的电路板。
[0007]根据本专利技术第一方面实施例的半固化片用浆料，包括如下质量百分含量的原料：60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料，其中，所述增强材料的硬度为H1，所述H1满足：80HV≤H1≤95HV。
[0008]根据本专利技术实施例的半固化片用浆料，采用规定量的树脂胶粘剂和增强材料，材料种类较少，可以降低半固化片用浆料的使用成本。此外，由规定量的树脂胶粘剂和增强材料得到的浆料适于制备半固化片，并且制备得到的半固化片具有一定的结构强度，使用过程中半固化片不易褶皱弯曲，从而半固化片的运输和使用均较为方便，并且无需额外的部件对其进行支撑，减少了其它部件的使用，进而降低了半固化片的使用成本，提升了半固化片的使用性能。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述增强材料包括矿石和陶瓷材料中的至少一种。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，当所述增强材料包括矿石和陶瓷材料时，按质量百分比计，所述增强材料包括50％～80％的矿石和20％～50％的陶瓷材料。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，按质量百分比计，所述增强材料包括20％陶瓷材料和80％黄岗岩。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，按质量百分比计，所述增强材料包括10％～30％硅基陶瓷和70％～90％氧化物陶瓷。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述树脂胶粘剂包括酚醛树脂、聚酯树脂和聚酰胺树脂中的至少一种。
[0014]根据本专利技术第二方面实施例的半固化片，所述半固化片由根据上述第一方面实施
例的所述半固化片用浆料烘干、固化得到。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述半固化片的厚度为d1，其中，所述d1满足：15μm≤d1≤254μm；和/或所述半固化片的硬度为H2，其中，所述H2满足：50HV≤H1≤70HV。
[0016]根据本专利技术第三方面实施例的半固化片的制备方法，包括：将质量百分比为20％～40％增强材料研碎，得增强材料细粉，其中，所述细粉的粒径为d2,所述d2满足：6μm≤d2≤100μm；所述增强材料为根据上述第一方面实施例的所述半固化片用浆料的增强材料；将所述增强材料细粉与质量百分比为60％～80％树脂胶粘剂混合得到浆料；所述树脂胶粘剂为根据上述第一方面实施例的所述半固化片用浆料的树脂胶粘剂；将所述浆料烘干后制得所述半固化片。
[0017]根据本专利技术第四方面实施例的电路板，包括根据上述第二方面实施例的所述半固化片，或根据上述第三方面实施例的所述半固化片的制备方法制得的半固化片。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是根据本专利技术实施例的半固化片的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的第一方面实施例的半固化片用浆料。
[0022]根据本专利技术第一方面实施例的半固化片用浆料，包括如下质量百分含量的原料：60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料，其中，增强材料的硬度为H1，H1满足：80HV≤H1≤95HV。
[0023]也就是说，将质量百分含量为60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料混合后可以得到半固化片用浆料，成分数量较少，从而使得半固化片用浆料的成分种类较少，降低了半固化片用浆料的使用成本，进而降低了半固化片的生产加工成本。此外，当采用的增强材料的硬度满足80HV≤H1≤95HV时，增强材料适于作为半固化片用浆料的组分，得到的半固化片用浆料适于制备半固化片，并且制备得到的半固化片具有一定的结构强度，使用时半固化片不易褶皱弯曲，无需额外的部件对其进行支撑，从而半固化片的运输和使用均较为方便，并且减少了其它部件的使用，降低了半固化片的使用成本，提升了半固化片的使用性能。另外，通过采用树脂胶粘剂有利于半固化片用浆料的成型，从而有利于半固化片的生产加工。其中，硬度参照《维氏硬度测试法》进行测定。
[0024]根据本专利技术实施例的半固化片用浆料，采用规定量的树脂胶粘剂和增强材料，材料种类较少，可以降低半固化片用浆料的使用成本。此外，由规定量的树脂胶粘剂和增强材料得到的浆料适于制备半固化片，并且制备得到的半固化片具有一定的结构强度，使用过程中半固化片不易褶皱弯曲，从而半固化片的运输和使用均较为方便，并且无需额外的部件对其进行支撑，减少了其它部件的使用，进而降低了半固化片的使用成本，提升了半固化片的使用性能。
[0025]根据本专利技术的一些实施例，增强材料包括矿石和陶瓷材料中的至少一种。
[0026]上述的增强材料可以包括以下三种情况：第一、增强材料仅包括矿石，由此，矿石的材料来源广，材料易得，从而使得半固化片用浆料易于得到，有利于半固化片用浆料的生产加工。而且，使用矿石作为增强材料，在增加半固化片的硬度的同时，不会影响半固化片的其他性能。第二、增强材料仅包括陶瓷材料，陶瓷材料具有硬度高、耐磨性好化学稳定性好和绝缘性能优越的优点，使得得到的半固化片也可以具有一定的耐磨性和绝缘性能，并且可以提高半固化片的化学稳定性，从而可以提高半固化片的使用性能。第三、增强材料包括矿石和陶瓷材料。如此设置，增加了增强材料的来源，从而更容易获得增强材料，更有利于半固化片用浆料的获得。此外，得到的半固化片也可以具有一定的耐磨性和绝缘性能，并且可以提高半固化片的化学稳定性，从而可以提高半固化片的使用性能。
[0027]可选地，当增强材料包括矿石和陶瓷材料时，按质量百分比计，增强材料包括50％～80％的矿石和20％～50％的陶瓷材料。例如，增强材料可以包括50％的矿石和50％的陶瓷材料，增强材料也可以包括60％的矿石和40％的陶瓷材料等等。如此设置，在上述规定的含量范围内混合得到的增强材料，增强材料可以有效地提高半固化片用浆料的硬度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半固化片用浆料，其特征在于，包括如下质量百分含量的原料：60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料，其中，所述增强材料的硬度为H1，所述H1满足：80HV≤H1≤95HV。2.根据权利要求1所述的半固化片用浆料，其特征在于，所述增强材料包括矿石和陶瓷材料中的至少一种。3.根据权利要求2所述的半固化片用浆料，其特征在于，当所述增强材料包括矿石和陶瓷材料时，按质量百分比计，所述增强材料包括50％～80％的矿石和20％～50％的陶瓷材料。4.根据权利要求3所述的半固化片用浆料，其特征在于，按质量百分比计，所述增强材料包括20％陶瓷材料和80％黄岗岩。5.根据权利要求2所述的半固化片用浆料，其特征在于，按质量百分比计，所述增强材料包括10％～30％硅基陶瓷和70％～90％氧化物陶瓷。6.根据权利要求1所述的半固化片用浆料，其特征在于，所述树脂胶粘剂包括酚醛树脂、聚酯树脂和聚酰胺树脂中的至少一种。7.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片由根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，司明智，刘金峰，袁锡志，陈磊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：