电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括多个子板，多个所述子板沿所述子板的厚度方向堆叠，每个所述子板上形成有多个通孔组和测试孔，多个所述通孔组沿所述子板的宽度方向间隔排布，多个所述通孔组串联电连接，每个所述通孔组包括串联连接的多个通孔，且多个所述通孔沿所述子板的长度方向间隔排布，所述测试孔与多个所述通孔中的其中一个电连接。根据本实用新型专利技术的电路板，通过在子板设置测试孔，且测试孔与子板内的多个通过均电连接。由此，可以通过测试孔对电路板进行CAF测试，解决了同轴孔无CAF可靠性监控的问题，当电路板应用于客户端时，可以减少客户端因CAF失效导致的报废，保证客户端的使用寿命。端的使用寿命。端的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]一般通过测试电路板上的科邦来来监控电路板的性能，所谓科邦就是将电路板中需要测试的部位结构放置于电路板的边缘，例如，电路板的芯片位置需监控200℃x1000h，此时截取电路板板中芯片位置的相同设计放置在板边。
[0003]相关技术中，电路板的内层设置埋孔，并将油墨填充在埋孔内，之后从电路板的外层钻出内圈孔，埋孔和内圈孔为同轴孔。然而，埋孔在填充油墨时会产生裂纹或空洞，会导致CAF失效，此时需设计同轴孔的科邦来监控同轴孔的CAF可靠性是非常必要的。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电路板，解决了同轴孔无CAF可靠性监控的问题，当电路板应用于客户端时，可以减少客户端因CAF失效导致的报废，保证客户端的使用寿命。
[0005]根据本技术实施例的电路板，包括：多个子板，多个所述子板沿所述子板的厚度方向堆叠，每个所述子板上形成有多个通孔组和测试孔，多个所述通孔组沿所述子板的宽度方向间隔排布，多个所述通孔组串联电连接，每个所述通孔组包括串联连接的多个通孔，且多个所述通孔沿所述子板的长度方向间隔排布，所述测试孔与多个所述通孔中的其中一个电连接。
[0006]根据本技术实施例的电路板，通过在子板设置测试孔，且测试孔与子板内的多个通过均电连接。由此，可以通过测试孔对电路板进行CAF测试，解决了同轴孔无CAF可靠性监控的问题，当电路板应用于客户端时，可以减少客户端因CAF失效导致的报废，保证客户端的使用寿命。
[0007]根据本技术的一些实施例，每个所述子板上设有多个第一导电层和第二导电层，每个所述第一导电层环绕在每个所述通孔的外周，相邻两个所述第一导电层通过第一连接线电连接，所述第二导电层环绕在所述测试孔的外周，所述测试孔通过第二连接线与多个所述通孔中的所述其中一个电连接。
[0008]根据本技术的一些实施例，多个所述子板包括两个第一子板、和第二子板，两个所述第一子板分别设在所述第二子板的厚度方向的两侧，所述第一子板的所述通孔为第一通孔，所述第二子板的所述通孔为第二通孔；其中，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一通孔的孔径为D1，所述D1满足：0.15mm≤D1≤0.35mm。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第二通孔的孔径为D2，所述D2满足：0.75mm≤D2≤1.0mm。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述测试孔的孔径大于所述通孔的孔径。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述测试孔位于所述子板的拐角处，且多个所述通孔中邻近所述测试孔的所述通孔与所述测试孔电连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，多个所述通孔组沿所述子板的宽度方向均匀间隔排布，每个所述通孔组的多个所述通孔沿所述子板的长度方向均匀间隔排布。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一导电层和所述第二导电层均为铜层。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本技术实施例的电路板的剖面图；
[0018]图2是根据本技术实施例的电路板的第一子板的示意图；
[0019]图3是根据本技术实施例的电路板的第二子板的示意图。
[0020]附图标记：
[0021]100：电路板：
[0022]1：子板；11：通孔组；111：通孔；112：第一通孔；113：第二通孔；12：第一子板；13：第二子板；14：第一导电层；15：第二导电层；16：第一连接线；17：第二连接线；18：测试孔。
具体实施方式
[0023]下面参考图1
‑
图3描述根据本技术实施例的电路板100。
[0024]如图1
‑
图3所示，根据本技术实施例的电路板100，包括多个子板1。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0025]具体而言，多个子板1沿子板1的厚度方向堆叠，每个子板1上形成有多个通孔组11和测试孔18，多个通孔组11沿子板1的宽度方向(例如，图2中的左右方向)间隔排布，多个通孔组11串联电连接，每个通孔组11包括串联连接的多个通孔111，且多个通孔111沿子板1的长度方向(例如，图2中的上下方向)间隔排布，测试孔18与多个通孔111中的其中一个电连接。
[0026]例如，在图1
‑
图3的示例中，每个子板1上可以形成有五组通孔组11，五组通孔组11沿子板1的宽度方向间隔开，每个通孔组11包括十个通孔111，十个通孔111沿子板1的长度方向间隔开，五十个通孔111呈蛇形串联电连接。测试孔18可以设在子板1的边缘。测试电路板100的CAF性能时，可以通过测试孔18进行测试，若发现短路即证明电路板100CAF失效，若无异常即电路板100通过CAF可靠性测试。
[0027]图1中显示了五组通孔组11用于示例说明的目的，但是普通技术人员在阅读了本申请的技术方案之后、显然可以理解将该方案应用到其它数量的通孔组11的技术方案中，这也落入本技术的保护范围之内。
[0028]根据本技术实施例的电路板100，通过在子板1设置测试孔18，且测试孔18与子板1内的多个通过均电连接。由此，可以通过测试孔18对电路板100进行CAF测试，解决了
同轴孔无CAF可靠性监控的问题，当电路板100应用于客户端时，可以减少客户端因CAF失效导致的报废，保证客户端的使用寿命。
[0029]根据本技术的一些实施例，每个子板1上设有多个第一导电层14和第二导电层15，每个第一导电层14环绕在每个通孔111的外周，相邻两个第一导电层14通过第一连接线16电连接，第二导电层15环绕在测试孔18的外周，测试孔18通过第二连接线17与多个通孔111中的上述其中一个电连接。参照图2和图3，第一导电层14的数量与通孔111的数量相同，每个第一导电层14的形状为环形，通孔111位于第一导电层14的中部，且通孔111的边缘与第一导电层14接触，第一连接线16的两端分别与相邻两个第一导电层14电连接，以实现相连两个通孔111的电连接。同样地，第二导电层15的形状为环形，测量孔位于第二导电层15的中部，且测量孔的边缘与第二导电层15接触，第二连接线17的两端分别与第一导电层14和第二导电层15连接，以实现测试孔18与通孔111的电连接。
[0030]根据本技术的一些实施例，如图1所示，多个子板1包括两个第一子板12、和第二子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个子板，多个所述子板沿所述子板的厚度方向堆叠，每个所述子板上形成有多个通孔组和测试孔，多个所述通孔组沿所述子板的宽度方向间隔排布，多个所述通孔组串联电连接，每个所述通孔组包括串联连接的多个通孔，且多个所述通孔沿所述子板的长度方向间隔排布，所述测试孔与多个所述通孔中的其中一个电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个所述子板上设有多个第一导电层和第二导电层，每个所述第一导电层环绕在每个所述通孔的外周，相邻两个所述第一导电层通过第一连接线电连接，所述第二导电层环绕在所述测试孔的外周，所述测试孔通过第二连接线与多个所述通孔中的所述其中一个电连接。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述子板包括两个第一子板、和第二子板，两个所述第一子板分别设在所述第二子板的厚度方向的两侧，所述第一子板的所述通孔为第一通孔，所述第二子板的所述通孔为第二通孔；其中，所述第一通孔的孔径小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏勃仑，刘海龙，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：