一种多功能复合电路板制造技术

技术编号:38876823 阅读:32 留言:0更新日期:2023-09-22 14:09
本实用新型专利技术提供一种多功能复合电路板,包括:安装板,多个安装孔,均开设在所述安装板的外表面,多个散热孔均开设在所述安装板的外表面,两个安装架,本实用新型专利技术,在使用时,将两个安装架的底部的一端插入安装孔内部,弹性件将限位块弹出,配合弹簧和固定板作用对电路板主体进行固定安装,便于减少安装流程的次数,有利于快速方便地安装固定电路板主体,提供安装效率节约安装时间,在需要拆卸电路板主体时,通过旋转转动架,利用牵引绳对连接绳进行拉动,从而将两个限位块进行相对运动,缩回安装腔内部,此时将可以从安装孔内拉出安装架,拆卸出电路板主体,同样的减少操作次数,提高拆解效率,节约工作时间。节约工作时间。节约工作时间。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能复合电路板


[0001]本技术涉及电路板设备
,尤其涉及一种多功能复合电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
[0003]现有技术中,如中国专利号为:CN218336827U本技术属于复合电路板
,尤其为一种多功能复合电路板,包括电路板本体,还包括安装板,在安装板的上方设有金属导热板,且在每个金属导热板的底面与安装板之间均设有两组对称分布的弹性支撑组件;在所述安装板的顶面还固定有的定位柱;在定位柱的顶面开设有锁定槽,在所述安装板的顶面安装有弹性安装组件;本技术的多功能复合电路板,利用安装板实现电路板本体的隔离式安装,配合金属导热板和散热硅脂,大大提高了电路板本体的散热效率,保证电路板本体的安全使用;弹性安装组件与弹性支撑组件的配合,在能够保证电路板本体安装稳定性的前提下,还方便后续对电路板本体进行拆卸维护和清洁,延长了电路板本体的使用寿命。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能复合电路板,其特征在于,包括:安装板(1);多个安装孔(101),均开设在所述安装板(1)的外表面;多个散热孔(102)均开设在所述安装板(1)的外表面;两个安装架(3),分别活动套设在其中四个所述安装孔(101)的内部,两个所述安装架(3)的内部均转动连接转动架(301);多个安装腔(304),分别开设在两个所述安装架(3)的顶部,多个所述安装腔(304)的内壁均固定安装有弹性件(305);多个限位块(306),分别固定安装在多个所述弹性件(305)的另一端,多个所述限位块(306)平均分成四组。2.根据权利要求1所述的一种多功能复合电路板,其特征在于:四组所述限位块(306)的相对一侧均固定连接有连接绳(307),四个所述连接绳(307)的中心处均固定连接有牵引绳(309),两个所述安装架(3)的内部均开设有走线槽(308)。3.根据权利要求2所述的一种多功能复...

【专利技术属性】
技术研发人员:高艳
申请(专利权)人:无锡市玉汐电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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