高效散热的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，提供高效散热的多层电路板，包括下板、上板和芯片，下板的上方设置有主板，主板的上方设置有上板，下板的一侧设置有防水结构，上板的中部位置上方设置有防尘结构，上板的上方设置有散热结构，散热结构包括金属散热层、外壳、风扇以及第二散热孔，金属散热层设置于上板的上方，金属散热层的一侧连接有外壳。本实用新型专利技术通过设置有散热结构，在使用过程中通过外壳可以有效防止电路板在长时间使用中发热导致电路板短路烧坏，在使用过程中通过金属散热层的作用下能够将散热效果达到最大，避免了高温导致电路板的短路，从而加强了该高效散热的多层电路板在使用过程中的散热性。用过程中的散热性。用过程中的散热性。

【技术实现步骤摘要】
高效散热的多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及高效散热的多层电路板。

技术介绍

[0002]在日常生产中，电路板作为一种高精密仪器在使用过程由于其密度高的缺陷，在使用过程中会产生很多热量，如果这些热量长时间堆积容易对电路板造成损坏，所以现特别涉及高效散热的多层电路板；
[0003]为此，公开号为CN214381566U的专利公开了一种高效散热的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板与所述下层板之间设有导热绝缘层，所述导热绝缘层中部形成有镂空区域，所述上层板上下两端分别设有第一线路层、第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有第一金属化孔，所述第一金属化孔位于所述镂空区域上侧，所述下层板上设有透气孔，所述透气孔位于所述镂空区域下侧，所述下层板下端固定有第一风扇，所述第一风扇位于所述透气孔下侧。本技术的多层电路板，结构简单，散热效率高；
[0004]上述中的电路板在进行使用时具有较为稳定的效果，但仍存在一些问题：由于其散热基础较差，会使电路板在长时间使过程中热量累加热额容易造成电路板烧坏短路，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高效散热的多层电路板，包括下板(1)、上板(3)和芯片(8)，其特征在于：所述下板(1)的上方设置有主板(2)，所述主板(2)的上方设置有上板(3)，所述下板(1)的一侧设置有防水结构(4)，所述上板(3)的中部位置上方设置有防尘结构(5)，所述上板(3)的上方设置有散热结构(6)，所述散热结构(6)包括金属散热层(601)、外壳(602)、风扇(603)以及第二散热孔(604)，所述金属散热层(601)设置于上板(3)的上方，所述金属散热层(601)的一侧连接有外壳(602)，所述外壳(602)的内部设置有风扇(603)，所述风扇(603)的下方设置有第二散热孔(604)；所述主板(2)的内部设置有电路元件(7)；所述散热结构(6)的底端设置有芯片(8)。2.根据权利要求1所述的高效散热的多层电路板，其特征在于：所述防水结构(4)包括第一防水层(401)、第二防水层(402)以及第三防水层(403)，所述第一防水层(401)设置于下板(1)的底端，所述第一防水层(401)远离下板(1)的一端设置有第二防水层(402)，所述第二防水层(402)的两侧设置有第三防水层(403)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：