一种多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板结构技术领域，具体涉及到一种多层印刷电路板，包括：电路板、转接筒、接触电连结构和转接筒电连结构，所述电路板的四角处可拆卸地安装有所述转接筒，所述转接筒与所述电路板之间通过接触电连结构电性连接，所述转接筒之间可相互插合，使得所述电路板之间层叠复合，所述转接筒之间通过所述转接筒电连结构电性连接。在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。提高重复使用效率。提高重复使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷电路板


[0001]本技术涉及电路板结构
，具体涉及到一种多层印刷电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和两块单面作外层或两块双面作内层和两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统以及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就为四层、六层印刷电路板，也称为多层电路板。
[0003]为了将相关的电子元器件组成一个特定功能的电子电路，通常会采用电路板对电子元器件进行支撑固定，当所需线路连接较多时，单个电路板无法满足线路的连接，会设置多个电路板进行线路的连接。现有技术当中，在多层电路板拼合连接时，多采用螺栓固定的方式将多个电路板层层连接。但是由于螺栓固定操作的时间较长，导致电路板之间的连接较为不便，同时，连接完成的电路板在需要拆卸时需要将螺栓旋转起开才能实现电路板之间的拆卸，安装拆卸均较为麻烦并且多层电路板的电性连接问题也需要采用集线器或者是将多焊点才能实现电性连接。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种多层印刷电路板，在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种多层印刷电路板，在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种多层印刷电路板，包括：电路板、转接筒、接触电连结构和转接筒电连结构，所述电路板的四角处可拆卸地安装有所述转接筒，所述转接筒与所述电路板之间通过接触电连结构电性连接，所述转接筒之间可相互插合，使得所述电路板之间层叠复合，所述转接筒之间通过所述转接筒电连结构电性连接。
[0007]进一步的，所述电路板包括：原板、嵌合槽和内部电路，所述原板内印刷有所述内部电路，所述原板的四角处开设有所述嵌合槽，所述嵌合槽与所述转接筒的外径面相配合，所述内部电路与所述接触电连结构电性连接。
[0008]进一步的，所述接触电连结构设置为接触电连销，所述接触电连销通过复位弹簧
可伸缩地安装在所述嵌合槽的槽壁之间，所述接触电连销与所述内部电路电性连接。
[0009]进一步的，所述转接筒包括：筒体、限位垫片和安装螺栓，所述筒体的顶面固定安装有所述限位垫片，所述限位垫片的外径大于所述筒体顶面的口径，所述安装螺栓穿过所述限位垫片与所述电路板可拆卸连接。
[0010]进一步的，所述转接筒电连结构包括：电连芯和固定安装环，所述固定安装环贯穿地安装在所述转接筒的筒底，所述电连芯设置为球体可滚动地嵌合在所述固定安装环的内径面。
[0011]有益效果：
[0012]本技术提供的一种多层印刷电路板，在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。
附图说明
[0013]图1为本技术一种多层印刷电路板层叠示意图；
[0014]图2为本技术一种多层印刷电路板结构示意图；
[0015]图3为本技术一种多层印刷电路板转接筒示意图1；
[0016]图4为本技术一种多层印刷电路板转接筒示意图2。
[0017]图中：1
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电路板，2
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转接筒，3
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接触电连结构，4
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转接筒电连结构，11
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原板，12
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嵌合槽，21
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筒体，22
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限位垫片，23
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安装螺栓，41
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电连芯，42
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固定安装环。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0019]如图1
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4所示，本技术公开一种多层印刷电路板，包括：电路板1、转接筒2、接触电连结构3和转接筒电连结构4，所述电路板1的四角处可拆卸地安装有所述转接筒2，所述转接筒2与所述电路板1之间通过接触电连结构3电性连接，所述转接筒2之间可相互插合，使得所述电路板1之间层叠复合，所述转接筒2之间通过所述转接筒电连结构4电性连接。
[0020]本实施例中，所述电路板1包括：原板11、嵌合槽12和内部电路，所述原板11内印刷有所述内部电路，所述原板11的四角处开设有所述嵌合槽12，所述嵌合槽12与所述转接筒2的外径面相配合，所述内部电路与所述接触电连结构3电性连接。
[0021]本实施例中，所述接触电连结构3设置为接触电连销，所述接触电连销通过复位弹簧可伸缩地安装在所述嵌合槽12的槽壁之间，所述接触电连销与所述内部电路电性连接。
[0022]本实施例中，所述转接筒2包括：筒体21、限位垫片22和安装螺栓23，所述筒体21的顶面固定安装有所述限位垫片22，所述限位垫片22的外径大于所述筒体21顶面的口径，所述安装螺栓23穿过所述限位垫片22与所述电路板1可拆卸连接。
[0023]本实施例中，所述转接筒电连结构4包括：电连芯41和固定安装环42，所述固定安装环42贯穿地安装在所述转接筒2的筒底，所述电连芯41设置为球体可滚动地嵌合在所述固定安装环42的内径面。
[0024]工作原理：
[0025]由于在电路板1的原板11四角处开设有嵌合槽12，嵌合槽12的内径面与转接筒2的外径面相配合，由此转接筒2可插接在嵌合槽12当中，从而使得转接筒2与电路板1原板11形成一体结构。
[0026]其中，由于转接筒2的筒体21顶面固定安装有限位垫片22，限位垫片22的外径大于筒体21顶面的口径。当转接筒2插接在嵌合槽12当中时，限位垫片22起到相对于电路板1限位转接筒2的效果，防止转接筒2从电路板1中漏掉。而限位垫片22上设置有安装螺栓23，将安装螺栓23旋入限位垫片22内，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，包括：电路板(1)、转接筒(2)、接触电连结构(3)和转接筒电连结构(4)，其特征在于，所述电路板(1)的四角处可拆卸地安装有所述转接筒(2)，所述转接筒(2)与所述电路板(1)之间通过接触电连结构(3)电性连接，所述转接筒(2)之间可相互插合，使得所述电路板(1)之间层叠复合，所述转接筒(2)之间通过所述转接筒电连结构(4)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述电路板(1)包括：原板(11)、嵌合槽(12)和内部电路，所述原板(11)内印刷有所述内部电路，所述原板(11)的四角处开设有所述嵌合槽(12)，所述嵌合槽(12)与所述转接筒(2)的外径面相配合，所述内部电路与所述接触电连结构(3)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，吴永忠，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：