公开了一种印刷电路板，包括：多个差分信号过孔对，每个所述差分信号过孔对包括沿第一方向(X)布置的第一差分信号过孔(101)和第二差分信号过孔(102)；分别从所述第一差分信号过孔(101)和所述第二差分信号过孔(102)引出的第一差分信号走线(L1)和第二差分信号走线(L2)；和沿所述第一方向(X)设置在相邻的两个差分信号过孔对之间的多个地过孔。通过设置在相邻的两个差分信号过孔对之间的多个地过孔可以显著地改善相邻的两个差分信号过孔对之间的串扰。间的串扰。间的串扰。
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
[0002]用于通讯行业的数据高速传输连接器一般通过球栅阵列(BGA)封装的方式焊接在印刷电路板(PCB)上。对于112G及以上的速率的高速连接器来说，除了该连接器本身的高速性能要求外，与该连接器相连的PCB的管脚(footprint)处的高速性能和信号完整性对整个应用而言也非常重要。随着传输速率的增加，PCB的管脚处的两个差分信号过孔对之间的串扰也会越来越严重。因此需要提出一种改善相邻的两个差分信号过孔对之间的串扰的新的印刷电路板。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术存在的上述和其它问题和缺陷中的至少一种，提出了本公开。
[0004]本公开提供一种印刷电路板，该包括：多个差分信号过孔对，每个所述差分信号过孔对包括沿第一方向布置的第一差分信号过孔和第二差分信号过孔；分别从所述第一差分信号过孔和所述第二差分信号过孔引出的第一差分信号走线和第二差分信号走线；和沿所述第一方向设置在相邻的两个差分信号过孔对之间的多个地过孔。
[0005]根据本公开的一个实施例，所述多个地过孔的中心被布置成位于一个多边形的相应顶点处。
[0006]根据本公开的一个实施例，设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔中的至少两个地过孔的中心之间的虚连线沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸。
[0007]根据本公开的一个实施例，设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔包括四个地过孔，所述四个地过孔包括第一地过孔、第二地过孔、第三地过孔和第四地过孔，所述四个地过孔的中心分别位于一矩形的四个顶点处。所述第一地过孔和所述第二地过孔靠近一个差分信号过孔对中的第一差分信号过孔，所述第三地过孔和所述第四地过孔靠近相邻的差分信号过孔对中的第二差分信号过孔。所述第一地过孔与所述第二地过孔的中心之间的虚连线以及所述第三地过孔与所述第四地过孔的中心之间的虚连线沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸，所述第一地过孔与所述第四地过孔的中心之间的虚连线以及所述第二地过孔与第三地过孔的中心之间的虚连线沿所述第一方向延伸。
[0008]根据本公开的一个实施例，所述第一差分信号过孔的中心与所述第一地过孔的中心之间的第一距离与所述第一差分信号过孔的中心与所述第二地过孔的中心之间的第二距离相等。
[0009]根据本公开的一个实施例，所述第一地过孔与所述第二地过孔的中心之间沿所述第二方向的距离与所述第三地过孔的中心与所述第四地过孔的中心之间沿所述第二方向的距离相等。
[0010]根据本公开的一个实施例，所述第一地过孔的中心与所述第四地过孔的中心之间
沿所述第一方向的距离与所述第二地过孔的中心与所述第三地过孔的中心之间沿所述第一方向的距离相等，并且等于第四距离，根据以下等式计算所述第四距离d：
[0011][0012]其中，L为一个差分信号过孔对中的第一差分信号过孔的中心与相邻的差分信号过孔对中的第二差分信号过孔的中心之间的沿所述第一方向的第五距离；
[0013]a为第一差分信号过孔的中心与第一地过孔的中心之间的第一距离；
[0014]c为第一地过孔与第二地过孔的中心之间沿第二方向的第三距离；以及
[0015]d为所述第四距离。
[0016]根据本公开的一个实施例，所述印刷电路板还包括布置在走线参考层上的反焊盘，所述第一差分信号过孔和所述第二差分信号过孔位于同一个反焊盘所在的区域中。
[0017]根据本公开的一个实施例，所述印刷电路板还包括布置在走线参考层上的反焊盘，所述第一差分信号过孔位于一个反焊盘所在的区域中，所述第二差分信号过孔位于另一个反焊盘所在的区域中，并且所述一个反焊盘与所述另一个反焊盘彼此分离。
[0018]根据本公开的一个实施例，所述反焊盘沿垂直于所述第一方向的第二方向的宽度大于或等于沿所述第二方向布置的两个地过孔的中心之间的第三距离与两倍的所述地过孔的半径的总和。
[0019]根据本公开的一个实施例，沿垂直于所述第一方向的第二方向布置的地过孔的边缘与相邻的反焊盘的边缘相切。
[0020]根据本公开的一个实施例，设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔包括三个地过孔，所述三个地过孔的中心分别位于一个三角形的三个顶点处。
[0021]根据本公开的一个实施例，所述三角形为直角三角形或等腰三角形。
[0022]根据本公开的一个实施例，设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔包括两个地过孔。
[0023]根据本公开的一个实施例，所述印刷电路板还包括球栅阵列焊盘，所述球栅阵列焊盘设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔之间的区域中。
[0024]根据本公开的一个实施例，所述印刷电路板还包括地过孔焊盘，所述地过孔焊盘设置在所述印刷电路板的表面上并且覆盖与该地过孔焊盘相关联的地过孔。
[0025]根据本公开的一个实施例，所述第一差分信号走线和所述第二差分信号走线彼此平行，并且位于所述差分信号过孔对的一侧；
[0026]所述印刷电路板还包括多个附加地过孔，所述多个附加地过孔位于所述差分信号过孔对的与差分信号走线相反的另一侧。
[0027]在本申请的各种不同的实施例中，通过布置在相邻的两个差分信号过孔对之间的多个地过孔，可以显著地改善相邻的两个差分信号过孔对之间的串扰。
附图说明
[0028]图1图示了根据本公开的一个实施例的印刷电路板的示出差分信号过孔与地过孔的分布的俯视图。
[0029]图2图示了根据本公开的一个实施例的示出呈二维矩阵排列的差分信号过孔与地过孔的分布的俯视图。
[0030]图3图示了根据本公开的另一个实施例的示出了差分信号走线的印刷电路板的俯视图。
[0031]图4图示了根据本公开的又一个实施例的印刷电路板的俯视图。
[0032]图5图示了根据本公开的另一个实施例的印刷电路板的示出差分信号过孔与地过孔的分布的俯视图。
[0033]图6图示了根据本公开的又一个实施例的印刷电路板的示出差分信号过孔与地过孔的分布的俯视图。
[0034]图7示出了根据本公开的实施例的印刷电路板与常规技术的印刷电路板的功率总和远端串扰的强度相对于频率而变化的图表。
[0035]图8示出了根据本公开的实施例的印刷电路板与常规技术的印刷电路板的功率总和近端串扰的强度相对于频率而变化的图表。
具体实施方式
[0036]下文将参考附图来描述本公开的实施例。本公开的附图中所示的相同的附图标记和符号指代执行基本相同功能的元件或部件。
[0037]此外，本文所使用的术语用于描述实施例，并且而非意图限制和/或约束本公开。除非上下文另外明确地指出，否则单数形式的“一”、“一种”以及“所述”、“该”也意图包括复数形式。在本公开中，“包括”、“包含”、“具有”和类似术语用于列举特征、数量、步骤、操作、元件、部件、或其组合，但不排除存在或添加所述特征、数量、步骤本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：多个差分信号过孔对，每个所述差分信号过孔对包括沿第一方向(X)布置的第一差分信号过孔(101)和第二差分信号过孔(102)；分别从所述第一差分信号过孔(101)和所述第二差分信号过孔(102)引出的第一差分信号走线(L1)和第二差分信号走线(L2)；和沿所述第一方向(X)设置在相邻的两个差分信号过孔对之间的多个地过孔。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个地过孔的中心被布置成位于一个多边形的相应顶点处。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔中的至少两个地过孔的中心之间的虚连线沿垂直于所述第一方向(X)的第二方向(Y)延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其中，设置在相邻的差分信号过孔对之间的所述多个地过孔包括四个地过孔，所述四个地过孔包括第一地过孔(201)、第二地过孔(202)、第三地过孔(203)和第四地过孔(204)，所述四个地过孔(201、202、203、204)的中心分别位于一矩形的四个顶点处；所述第一地过孔(201)和所述第二地过孔(202)靠近一个差分信号过孔对中的第一差分信号过孔(101)，所述第三地过孔(203)和所述第四地过孔(204)靠近相邻的差分信号过孔对中的第二差分信号过孔(102)；其中，所述第一地过孔(201)与所述第二地过孔(202)的中心之间的虚连线以及所述第三地过孔(203)与所述第四地过孔(204)的中心之间的虚连线沿垂直于所述第一方向(X)的第二方向(Y)延伸，所述第一地过孔(201)与所述第四地过孔(204)的中心之间的虚连线以及所述第二地过孔(202)与第三地过孔(203)的中心之间的虚连线沿所述第一方向(X)延伸。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一差分信号过孔(101)的中心与所述第一地过孔(201)的中心之间的第一距离(a)与所述第一差分信号过孔(101)的中心与所述第二地过孔(202)的中心之间的第二距离(b)相等。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一地过孔(201)与所述第二地过孔(202)的中心之间沿所述第二方向(Y)的距离与所述第三地过孔(203)的中心与所述第四地过孔(204)的中心之间沿所述第二方向(Y)的距离相等。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一地过孔(201)的中心与所述第四地过孔(204)的中心之间沿所述第一方向(X)的距离与所述第二地过孔(202)的中心与所述第三地过孔(203)的中心之间沿所述第一方向(X)的距离相等，并且等于第四距离(d)，根据以下等式得到所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈巧莉，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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